帳號：
密碼：
相關物件共 3 筆
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
Mentor擴展台積電InFO與CoWoS設計流程解決方案協助推動IC創新 (2017.09.21)
Siemens業務部門Mentor宣佈，已為其Calibre nmPlatform、Analog FastSPICE (AFS) 平台、Xpedition Package Integrator和Xpedition Package Designer工具進行了多項功能增強，以支援台積電的創新InFO(整合扇出型)先進封裝與 CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate)封裝技術
瞄準台積電InFO技術 明導以兩大平台因應 (2016.06.21)
在晶圓代工與封測領域兩大次產業之間最有趣的話題，莫過於晶圓代工跨足封裝市場的討論，從早前台積電與Xilinx（賽靈思）合作，推導出CoWoS技術，而近年來，台積電對於新一代的封裝技術InFO（Integrated Fan-Out；整合扇出型封裝）的推廣也相當不遺餘力，顯見台積電對於封裝市場的企圖心
Xpedition再進擊 明導觸角延伸至系統開發板 (2015.05.04)
明導國際自去年發布了Xpedition PCB後，不論是哪一位高階主管，都對該工具抱持相當高度的信心與期待，理由在於此一工具對於貫通設計流程有相當的助益，在這邊，我們提的設計流程指的是，晶片設計、封裝到系統層級布局


  十大熱門新聞
1 Microchip推出全新Switchtec PCIe 4.0 16通道交換器系列產品，為汽車和嵌入式計算應用提供多功能性
2 意法半導體推出 STM32WL33 低功耗長距離無線微控制器及專屬生態系擴充方案
3 意法半導體推出網頁工具，加速搭載智慧感測器的AIoT專案開發
4 Bourns推出全新高效能 超緊湊型氣體放電管 (GDT) 浪湧保護解決方案
5 貿澤電子即日起供貨能為工業應用提供精準感測的 Analog Devices MAX32675C微控制器
6 Bourns 全新推出 500 安培系列數位分流傳感器
7 Bourns 推出符合 AEC-Q200 標準 車規級高隔離馳返式變壓器系列
8 桓達FSE集塵節能粒子濃度偵測器可即時監測粉塵狀態
9 凌華科技攜手銳能智慧科技 打造電動車社區充電最佳EMS能源管理系統
10 施耐德電機TeSys馬達控制與保護產品系列不斷創新 見證台灣工業自動化邁向智慧製造與永續發展

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2025 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]