帳號:
密碼:
相關物件共 32
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
TRENCHSTOP IGBT7:工業驅動器的理想選擇 (2020.09.30)
變速驅動器(VSD)相較於以機械節流進行的定速運作,能夠節省大量電力。IGBT7適合需要高效率和功率密度的變速驅動器使用。
[Data Sheet] LTM4686-[Data Sheet] LTM4686 (2018.10.30)
[Data Sheet] LTM4686
〔Product Selector Card〕Thinner & Smaller Power Circuits for PCIe Boards-〔Product Selector Card〕Thinner & Smaller Power Circuits for PCIe Boards (2017.06.29)
〔Product Selector Card〕Thinner & Smaller Power Circuits for PCIe Boards
〔Data Sheet - LTM4643〕 Ultrathin Quad μModule Regulator with Configurable 3A Output Array-〔Data Sheet - LTM4643〕 Ultrathin Quad μModule Regulator with Configurable 3A Output Array (2017.06.29)
〔Data Sheet - LTM4643〕 Ultrathin Quad μModule Regulator with Configurable 3A Output Array
〔英文新聞稿〕12A Ultrathin μModule Regulator Configurable as Quad, Triple, Dual or Single ...-12A Ultrathin μModule Regulator Configurable as Quad, Triple, Dual or Single Output Can Be... (2017.06.29)
〔英文新聞稿〕12A Ultrathin μModule Regulator Configurable as Quad, Triple, Dual or Single ...
英飛凌全新TRENCHSTOP 5 S5 IGBT提升PV與UPS應用效率 (2015.11.19)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon)持續提升IGBT效能,推出全新S5(S 代表軟切換)系列,採用超薄晶圓TRENCHSTOP 5 IGBT為基礎,專為工業應用中的 AC-DC 能源轉換所開發,最高切換頻率達 40 kHz,適用於光電逆變器(PV)或不斷電系統(UPS)
IC載板最新發展趨勢及其各式表面處理技術的可靠度評估-台北班 (2014.05.14)
1.從封裝到載板 2.標準載板及 Build-up 載板製程 3.各種 Surface Finish方法與封裝之關係 4.封裝的需求決定載板製程 5.載板技術的創新及多元化 6.挑戰細線路、平坦及電性效能 7
希捷科技推出5mm超薄硬碟 獲業界大廠肯定 (2013.06.04)
全球硬碟機與儲存方案領導供應商希捷科技宣佈旗下最薄硬碟Seagate Laptop Ultrathin HDD開始供貨給原廠設備製造商(OEM)合作夥伴。此款厚度僅5 mm的超薄硬碟,專為超輕薄行動運算裝置和平板電腦設計,以實惠價格提供大容量資料儲存
三星Ultrathin筆電報到 AMD搶市不落人後 (2012.08.27)
嫌Intel陣營的Ultrabook太貴?沒關係,AMD主推的Ultrathin筆電也來搶市場了。目前對AMD方案最捧場的是三星,繼發表基於APU處理器的Ultrathin機型NP535U3C-A03後,上週又發表了新款產品NP535U4C-S01CN,兩款的價格都在台幣兩萬出頭,其中U4C是4799元人民幣(約22600元台幣),U3C是4499元人民幣(約21200元台幣)
[分析]Ultrabook降價的決定因素 (2012.08.22)
目前Intel大力推動Ultrabook,希望能夠為低迷的NB市場帶來翻升的買氣,但推出至今,市場反應並不如預期。除了受到平板產品的擠壓外,售價過高是最為人垢病之處。根據北京新浪網的一篇分析文章指出,Ultrabook可能因為一些因素而實現降價目標
超薄的氟化鋰薄膜的有機分子表面的形態和結構研究-超薄的氟化鋰薄膜的有機分子表面的形態和結構研究 (2012.07.03)
超薄的氟化鋰薄膜的有機分子表面的形態和結構研究
R2R軟性電子技術與應用系列-R2R超薄基本傳輸設計製程與量測 (2012.06.27)
課程介紹 軟性電子元件具有輕、薄、可撓曲、不易破碎、耐衝擊、可利用捲式大量生產之優點,因此在電子產業應用裡持續進行R2R傳輸技術相關技術發展,結合Roll-to-Roll連續式製程生產軟性電子產品
超薄金屬銦有機照明和光電-超薄金屬銦有機照明和光電 (2012.05.31)
超薄金屬銦有機照明和光電
軟性 OLED 應用的超薄眼鏡-軟性 OLED 應用的超薄眼鏡 (2012.04.11)
軟性 OLED 應用的超薄眼鏡
「行動裝置超薄設計解密」研討會 (2012.03.30)
行動世代,是超薄的世代,誰能打造出最輕薄的裝置,就最有可能在市場上稱王。如今Motorola以一支7.1mm的RAZR Droid,讓該公司又重返行動市場的榮耀地位;華為在今年CES中則再度打破紀錄,推出6.68mm的最薄新機,更是成為新的注目焦點
華麗的變身 2012華為、中興邁向高階手機 (2012.03.26)
中國手機一向給人廉價、低階的感覺,一些本土品牌走的也大多是低價路線。不過,在今年的CES、MWC展中,可看到一向以低價機種為主力的中興通訊、華為相繼推出高階手機,希望擺脫低價品牌形象,積極搶攻智慧型手機高階市場
<MWC>超薄武器 AMOLED成主流 (2012.03.01)
行動裝置的競爭越來越激烈,除了在性能上,螢幕也是重點之一。AMOLED因省電、輕薄、色彩飽和等特點,已被大量使用在中高階智慧手機中。在今年的MWC中,也有多款手機、平板選擇使用三星的Super AMOLED,包括華碩的Padfone 、東芝平板電腦AT270、HTC智慧手機OneS,以及三星Omnia W
<MWC>中興四核手機Era MWC超薄登場 (2012.02.29)
在今年的MWC中,四核心成為高階手機必備的條件之一。不只各家國際大廠推出多種搭載四核心處理器的智慧手機,中國廠商也不惶多讓,不少中國品牌也推出各種產品,除了備受矚目的華為Ascend D quad外,中興通訊也發表了搭載NVIDIA Tegra 3的四核心智慧手機ZTE Era
終於來了 2012! (2012.02.22)
傳說中的2012年,終於到來了。 2012年,世界會毀滅。2012年,台灣政局新氣象。2012年,歐債危機正要上演。2012年,中國新任國家主席即將就任。2012年,台灣無薪假人數再創新高
最薄的CMOS鏡頭模組 (2011.12.05)
因應手持裝置超薄風潮,日本的夏普公司日前宣布,已成功開發出一款12.1萬像素,1/3.2英寸的CMOS鏡頭模組,該模組高度僅5.47毫米,是目前業界最薄的鏡頭模組,專門用於智慧型手機等行動設備


     [1]  2   [下一頁]

  十大熱門新聞
1 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
2 意法半導體三相馬達驅動器整合評估板加速強化性能
3 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
4 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
5 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
6 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
8 瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用
9 Flex Power Modules為AI資料中心提供高功率密度 IBC 系列
10 Power Integrations推1700V氮化鎵切換開關IC

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]