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當工業4.0碰到AI (2024.07.26)
未來一年中，製造商的前三大重點投資包含GenAI、協作型機器人、自主移動機器人（AMR）與自動引導車（AGV）。從數據看未來，AI智慧生產很快將成為全球製造業日常。 |
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熱塑碳纖成次世代複材減碳指標 (2023.09.25)
碳纖維複合材料因為可實現後端產品輕量化，兼具高強度特性，自然可降低運行時消耗的能源、燃料與排碳，在航太、電動車等交通運輸，及3C、風力發電等領域廣受應用，近10年來熱塑性碳纖發展速度更比熱固性碳纖複材快上數倍 |
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永續減碳智造 邁向數位轉型下一步 (2023.09.24)
經歷後疫時期至今全球經濟仍未見起色，製造業更面臨地緣政治衝突及通膨挑戰，今（2023）年8月舉辦的「亞洲工業4.0暨智慧製造系列展」，便以「BE TWIN雙軸智造」生態系為主題，匯集超過1,200家廠商，使用近4,500個攤位 |
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【自動化展】台達示範亮點展品應用 內部碳排管理協助智造 (2023.08.24)
台達集團也在今（24）日於台北國際自動化工業大展M420展位上，接續展現其電子組裝業智能製造方案等多項重點及首次公開新品，並透過「智能工廠解決方案」、「數位雙生及智能機台建置整合」、「過程自動化」與「智能產品」等主題展區，攜手來賓迎向數位轉型，共同實踐智能製造藍圖 |
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【自動化展】台達定位「數位 智造 新未來」主軸 加速虛實整合數位升級 (2023.08.24)
全球電源管理暨工業自動化領導廠商台達今（23）日宣佈以「數位 智造 新未來」為主軸，亮相「2023台北國際自動化工業大展」，在M420展位上聚焦「智能工廠解決方案」，以最新開發的「數位雙生及智能機台建置整合」概念，展出虛擬機台開發平台DIATwin及虛實整合設備平台RTM/iRTM |
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2022.5月(第80期)CNC數控複合+多軸 預擬洞見先機 (2022.05.05)
面對目前供應鏈瓶頸，客戶要求加快交貨時間和人力挑戰，
以及電動車、能源、航太等新興產業的複雜工件需求，
都促使工具機必須兼顧精確、高效和彈性，
並為此推出多軸、複合加工機種，
期盼藉一次裝夾工件，就能完成過去耗時的多工序加工 |
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樹脂轉注成型（RTM）製程可用非匹配網格模擬 (2022.04.26)
高分子強化複合材料產品的曲面需要複雜的疊層設計，在進行樹脂轉注成型(RTM)製程建模時，須根據產品設計的疊層，建立對應的實體網格；本文舉出驗證案例比較說明非匹配網格與匹配網格模擬結果的差異 |
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台達攜手遠傳、微軟、參數科技 展示在台首座5G智慧工廠 (2021.03.30)
台達電子今（30）日公開展示於桃園龜山工業區廠區內首座應用5G環境所建置之智慧工廠。
台達在全球生產基地的智慧製造轉型卓然有成，全球主要生產基地包括台灣、中國大陸、泰國等共計超過20個廠區，均持續進行智慧產線的建設與升級 |
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2020.4月(第57期)HMI的大數據時代 (2020.03.31)
人機介面（Human Machine Interface，HMI），
是一種提供操作者與機械設備溝通的裝置。
而隨著工業4.0與物聯網的趨勢來臨，
生產製造將會更倚賴數據化的控制，
進而刺激HMI的功能與角色進行轉變 |
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Moldex3D推出新版模流分析軟體 提供產業製造轉型關鍵方針 (2020.03.17)
科盛科技（Moldex3D）今日宣布推出旗下模流分析軟體新版本：Moldex3D 2020。新一代的Moldex3D秉持過往傳統，持續優化求解器架構，提升軟體效能；同時也推出許多強而有力的分析模組，協助各產業客戶更有彈性的面對變化快速的全球市場 |
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我們把RTM模擬設定流程變簡單了 (2020.03.09)
產業界會透過結合模流分析及結構分析軟體，預測產品的可製造性並及時進行修正。當模擬專案所輸入資訊與現場越接近，其結果越能貼近真實情境。 |
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嵌入式與視覺運算的智慧應用入門 安提國際推出MXM模組開發套件 (2019.10.09)
步入AI時代，所有行業都在嘗試將自家的應用智慧化。但這樣做所要花費金錢和時間難以計數。因此GPGPU和AI邊緣運算平台供應商安提國際發表新的MXM模組開發套件。該開發套件幫助開發人員構建測試系統，來確認產品、應用的性能規格和相關周邊設備 |
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科盛科技新推出可預測RTM產品 (2019.02.13)
連續纖維複合材料產品製造時使用的強化材料，其非等向性會影響到最終產品的機械強度。因應預測強化材料非等向性的需求，Moldex3D R16的RTM精靈支援疊層排向的指定與模型的建立，材料精靈則支援正交異性疊層材料的機械性質設定，最後提供給翹曲分析求解器以及翹曲結果顯示 |
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樹脂轉注成型模擬 打破設定流程限制 (2018.09.17)
有鑑於面臨越趨複雜的樹脂轉注成型(RTM)及複材產品生產挑戰，Moldex3D在最新的R16版本針對RTM模擬分析流程開發許多新的功能，提升模擬分析的流暢度及工作效率。
首先Moldex3D R16在「建立專案精靈」與「材料精靈」新增了疊層材料的屬性，如此一來，針對相同材料種類但不同方向的疊層，使用者就不須再重複設定材料性質 |
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雅特生科技全新伺服器刀鋒系統配備新處理器優化效能 (2017.08.02)
雅特生科技 (Artesyn) 推出一款可支援封包處理功能的全新高效能伺服器刀鋒系統。這款型號為ATCA-7540的刀鋒系統採用兩顆剛推出、代號為Skylake的Intel Xeon Scalable處理器。
ATCA-7540刀鋒系統適用於海/空戰區資料中心運算系統、地面控制站、網路資料分析系統、特定行動網路以及自動化指揮系統(C4ISR)等軍用設備 |
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R&S推出毫伏特等級電壓測試的新款示波器探棒 (2016.12.02)
羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz, R&S) 新推出衰減係數1:1的被動探棒R&S RT-ZP1X，其再次拓展了R&S示波器的應用範疇。R&S探棒與示波器的前端僅有極小的雜訊，兩者結合使其成為量測低至1 mV/div極小訊號的理想選擇，如積體電路和元件的電源完整性測試 |
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R&S於EMC 2015中展出一系列EMC測試解決方案 (2015.08.17)
羅德史瓦茲（R&S）於德累斯頓所舉辦的IEEE 2015電磁兼容國際研討會 (ICC, booth 40/41)，展出兼具彈性與可靠度的R&S CEMS100標準測試平台；此平台為完全符合IEC/EN 61000-4-3的輻射EMS測試解決方案，並提供EMS與EMI測試所需的組件，一次滿足預先認證和認證測試中所須的頻率範圍與場強規定 |
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Frost & Sullivan表揚R&S於示波器產品的創新力與高附加價值 (2015.05.08)
根據近期示波器市場的分析結果，羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz, R&S) 以其競爭策略、創新與領導力獲頒 2015 Frost & Sullivan 最佳實踐獎 (Best Practices awards)。在進入競爭激烈的示波器市場僅短短五年內，R&S快速滲透全球市場 |
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R&S於EMV 2015展示一系列EMC測試解決方案 (2015.04.01)
羅德史瓦茲（R&S）於斯圖加特（Stuttgart）EMV 2015中展出一系列EMC的測試解決方案；此次展示的焦點為：5 GHz 頻道相容性測試、EMC 軟體的增強功能、及寬頻放大器等測試解決方案 |
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R&S RTM示波器支援時域及頻譜同步分析達1GHz (2015.03.11)
示波器具備可靠的時域及頻域分析處理能力，在全新電子產品的研發測試及分析上，扮演著重要的角色，R&S RTM 可同時分析類比、數位、協定及射頻訊號。全新的頻譜分析和頻譜圖的選配亦可以與 R&S RTM 1 GHz 的機種搭配 |
