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AI伺服器驅動PCB材料與技術革新 (2024.10.28)
目前台灣PCB產業除了積極轉型智慧製造節能以減碳之外，還須善用2024年上半年仍受惠於AI需求帶動出口好轉的契機，驅動AI伺服器供應鏈加工技術與材料革新開源，成為確保PCB產值能穩定成長的關鍵 |
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共封裝光學（CPO）技術：數據傳輸的新紀元 (2024.10.14)
本場東西講座特別邀請安矽思（Ansys）首席應用工程師陳奕豪博士進行分享，剖析在AI世代中CPO技術的未來，包含它的市場與挑戰。 |
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R&S在歐洲微波周展示光子學6G超穩定可調太赫茲系統 (2024.10.03)
Rohde & Schwarz在2024年歐洲微波周（EuMW 2024）上展示了基於光子太赫茲通信鏈路的6G無線資料傳輸系統概念驗證，以此展現其對下一代無線技術最先進研究的貢獻。該系統是在6G-ADLANTIK專案中開發的超穩定、可調太赫茲系統，基於頻率梳技術，能夠支援超過500 GHz的載波頻率 |
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中華精測改寫單月營收新高 推出新款自製探針卡 (2024.09.03)
中華精測科技今（3）日公布2024年8月份營收報告，單月合併營收達3.02億元，較前一個月成長1.5％，較前一年同期成長45.3％，改寫近20個月單月營收新高紀錄 ; 累計今年前8個月合併營收達20.0億元，較去年同期成長5.4 % |
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共同封裝光學技術的未來：趨勢與挑戰 (2024.08.30)
AI當道，速度與頻寬是刻不容緩的挑戰。光，成了眼前最佳的解決方案，於是矽光子（Silicon Photonics）技術躍上主流，變成釋放無盡算力的第一道試煉。
而要實現矽光子應用，共同封裝光學（Co-packaged Optics，CPO）技術則是關鍵 |
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矽光子行不行？快來參加【東西講座】CPO技術的未來：趨勢與挑戰 (2024.08.14)
AI當道，速度與頻寬是刻不容緩的挑戰。光，成了眼前最佳的解決方案，於是矽光子（Silicon Photonics）技術躍上主流，變成釋放無盡算力的第一道試煉。
而要實現矽光子應用，共同封裝光學（Co-packaged Optics，CPO）技術則是關鍵 |
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Quantifi Photonics探索矽光子技術 市場規模成長可期 (2024.06.11)
面對高速傳輸需求及數據中心流量的提升，互聯網體驗趨向高效便捷，矽光子技術崛起實現了高速傳輸。Quantifi Photonics專注於電信產業上的光、電、或光電結合信號的測試，特別是在高速、高頻寬的光電信號測試，為數據中心的建設和非相關系統的研發提供支持 |
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Ansys與台積電合作多物理平台 解決AI、資料中心、雲端和高效能運算晶片設計挑戰 (2024.05.02)
Ansys今（2）日宣佈與台積電合作，開發適用於台積電緊湊型通用光子引擎（COUPE）的多物理量軟體。COUPE是一款尖端的矽光子（Silicon Photonics；SiPh）整合系統和共同封裝光學平台，可減少耦合損耗，同時大幅加速晶片對晶片和機器對機器的通訊 |
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筑波科技x美商泰瑞達分享交流化合物半導體材料與測試技術 (2024.04.18)
因應高效能運算和AI趨勢對於創新材料的需求，筑波科技攜手美商泰瑞達Teradyne於17日舉辦首場「化合物半導體材料與測試技術研討會」，此次研討會聚焦於各種測試挑戰與解決方案，邀請產官學界菁英分享如氧化鎵、石墨烯等新興材料應用，探究化合物半導體在矽光子的應用 |
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台灣光電廠商聯袂參加美西光電展 展現光電等先進技術與服務 (2024.01.17)
一年一度在美國舊金山舉行的全球最大光電展Photonics West 2024將於2024年1月30日至2月1日登場。在光電協進會（PIDA）號召下，包括上暘光學、華信光電、台灣彩光科技、今國光學、統新光訊、保勝光學、及分子尼奧台灣分公司等公司參展，以最具代表性的產品、技術，以及應用登上國際舞台，與國際大廠同場較勁 |
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[半導體展] SEMICON Taiwan開展 全球半導體業者齊聚南港展館 (2023.09.06)
SEMICON Taiwan 2023國際半導體展今(6)日登場，三天展會將聚焦半導體先進製程、異質整合、化合物半導體、車用晶片、智慧製造、永續製造、半導體資安、人才等關鍵議題。
今年的展會首次擴及南港展覽館1館與2館，吸引10國產業、950家企業，展出達3,000個展覽攤位、規模再創新高 |
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「光」速革命 AI世代矽光子帶飛 (2023.08.28)
矽光子商機持續發酵，市調機構Yole預測，2021年的矽光子（裸晶）市場規模為1.52億美元，2027年可望攀升至9.27億美元，年複合成長率達36%。這些數據不難看出，矽光子的成長爆發力多麼驚人 |
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矽光子大勢降臨 台灣迎接光與電整合新挑戰 (2023.08.23)
矽光子無疑是未來10年、甚至是20年內最重要的半導體產業大事，尤其在AI應用的推波助瀾之下，突破數據傳輸與運算瓶頸已成為處理器晶片商與晶圓代工廠的首要任務。誰能早一步取得成果，就能在未來的晶片競爭中取得絕對的領先位置 |
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可程式光子晶片的未來動態 (2023.07.25)
光子晶片如果能根據不同的應用，透過重新設計程式來控制電路，那麼就能降低開發成本，縮短上市時間，還能強化永續性。 |
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筑波攜手美商泰瑞達 舉辦化合物半導體跨界交流會 (2023.05.02)
近年來化合物半導體中的碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等新材料，其耐高電壓、高電流的特色，可因應電動車、綠能零排碳、5G、雷達及資料中心等多種終端應用。筑波科技攜手美商泰瑞達（Teradyne）於4月28日舉辦2023年度第二場化合物半導體研討會，提供跨產業平台供經驗交流 |
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高速數位傳輸需求倍增 筑波聚焦整合測試方案 (2023.04.28)
2023全球資通訊發達、影音應用新興生態崛起，頻寬需求殷切，高速數位傳輸介面因應倍增數據傳輸交換應用更加廣泛，筑波科技近期舉辦「高速數位傳輸介面測試方案」研討會，為客戶提供先進的高速數位介面測試整合方案 |
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imec矽光子平台整合SiN波導 迎擊高頻寬元件的整合挑戰 (2023.01.31)
比利時微電子研究中心（imec）今日受邀至國際光電工程學會（SPIE）美西光電展（Photonics West）舉行講座，同時也宣布其開發之氮化矽（SiN）波導技術與矽光子平台成功進行共整合，且無損高頻寬主動元件的性能 |
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imec全球首創高光譜照相系統 鎖定動態全彩成像應用 (2023.01.29)
於本周舉行的國際光電工程學會（SPIE）美西光電展（Photonics West）上，比利時微電子研究中心（imec）展示全球首款高光譜多感測器照相系統，涵蓋可見光與近紅外光的波長範圍，還兼具高解析度RGB色彩感測器 |
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鎖定腫瘤活體細胞偵測 imec開發術中高光譜成像技術 (2023.01.29)
由國際光電工程學會（SPIE）舉辦的美西光電展（Photonics West）於本周展開，比利時微電子研究中心（imec）在生醫光學與生醫光電（BiOS）展區提出了活體偵測低級神經膠質細胞（LGG）的醫療影像分析解決方案，有望早期發現生長速度較慢的腦瘤 |
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Artilux推出車用新一代高增益低雜訊半導體感測技術 (2022.12.19)
光程研創(Artilux)發表新一代半導體3D圖像感測技術：雪崩光電二極體(GeSi APD, Germanium-Silicon Avalanche Photodiode)陣列技術，以高增益與低暗流的特性加上基於成熟的CMOS製程，藉由搭配光學相控陣列(OPA，Optical Phased Array)技術，提供更為優化的SWIR固態光達(Solid-State LiDAR)，增強感測效能，真正落實未來自駕車應用的經濟安全性 |
