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Rambus與美光延長專利授權協議 強化記憶體技術力 (2024.12.11)
半導體IP商Rambus今日宣布，已與美光(Micron )專利授權協議期限延長五年。該延長協議維持現有授權條款，允許Micron在2029年底前廣泛使用Rambus專利組合。其他條款和細節保密 |
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Agere Systems Vision X115解決方案獲夏新電子採用 (2005.11.17)
Agere Systems（傑爾系統）16日宣布，中國大陸手機大廠夏新電子（Amoi Electronics）將採用其最新推出之Vision X115解決方案，開發新一代EDGE手機及智慧型手機。夏新電子的新款手機將採用支援劇院級影片畫質與CD音質的X115晶片組解決方案，為消費者提供更豐富的多媒體體驗 |
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Agere併購3G/UMTS處理器研發廠Modem-Art (2005.03.11)
Agere Systems（傑爾系統）宣佈併購Modem-Art公司。Agere將借重該公司在3G/UMTS行動裝置的市場優勢，開發先進處理器技術，以擴展現有產品陣容。Agere也將透過此次併購進一步強化公司實力，以因應快速變遷的行動通訊技術，並針對現今的3G市場及未來3.5G高速下載鏈結封包存取（High Speed Data Packet Access, HSDPA）技術提供各種整合型晶片與軟體 |
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Agere Systems推出通用性3G雙模基頻解決方案 (2005.01.26)
Agere Systems（傑爾系統）26日宣佈針對大眾化、且雙模UMTS/EDGE多媒體手機，推出晶片組與軟體解決方案，俾使3G/UMTS與2.5G/EDGE網路之間能夠無接縫連線。已於2004年7月供應客戶樣本的Agere Sceptre HPU解決方案 |
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Agere獲Samsung價值2億美元的供貨訂單 (2004.02.03)
Agere Systems宣佈與Samsung達成第二宗百萬單位供貨協議（multimillion unit agreement），將提供無線通訊資料晶片組與軟體，協助Samsung開發新一代高階行動電話。此項橫跨2004年金額達2億美元的新協議中，Samsung將採用Agere的晶片組以及支援General Packet Radio System (GPRS) 與Enhanced Data Rates for GSM Evolution (EDGE)技術的軟體，開發一系列嶄新行動電話 |
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Agere推出新型EDGE無線晶片組 (2003.11.11)
傑爾系統（Agere Systems）11日發表新型Class 10EDGE無線晶片組，體積較相同產品小20%。Agere EDGE晶片組與軟體讓手機製造廠商能夠研發各種輕巧的手機，下載資料的速度為大多數家用PC撥接連線的四倍，效能提升並足以支援各種多媒體應用 |
