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飛思卡爾推出腳位相容、高功效QorIQ通訊平台 (2008.06.20)
飛思卡爾半導體公佈2款以新式QorIQ通訊平台為基礎的系列產品，適於次世代的多重核心網路應用。P1與P2平台系列涵蓋了飛思卡爾首款使用45-奈米技術的通訊處理器。這些元件均使用e500 Power Architecture核心，為PowerQUICC II Pro及PowerQUICC III處理器的用戶提供了絕佳的多重核心升級途徑
Freescale和ArrayComm合作WiMAX晶片解決方案 (2007.09.17)
飛思卡爾半導體（Freescale）和ArrayComm共同宣布聯手推出WiMAX解決方案，可提供網路營運商改善基地台通訊設備在覆蓋範圍和傳輸效率的品質。Freescale以及ArrayComm還共同開發出一套參考設計，可加快並簡化高性能WiMAX基地台設備的佈建作業
飛思卡爾發表具安全功能的MSC8144 DSP新版本 (2007.03.06)
飛思卡爾半導體發表了內建安全加速及獨創程式碼防護機制的MSC8144，是可程式化DSP平台。新款的MSC8144E裝置提供硬體加速功能，可支援多種廣受固定式及移動式存取網路所使用的安全協定，另一款新式MSC8144EC的設計更可保護OEM的嵌入式軟體及智慧財產權，不受盜拷及複製
飛思卡爾的DSP出貨量超越一千六百萬顆 (2006.12.18)
自從推出以StarCore架構為基礎的第一件產品以來，短短不到七年的時間，飛思卡爾半導體已銷售出超過一千六百萬顆以該項技術為基礎的DSP(數位訊號處理器)。 飛思卡爾以StarCore技術為基礎的DSP銷售量，近年來有戲劇化的成長，輕易超越了2000年以來的全球DSP成長率
飛思卡爾發表PowerQUICC III系列處理器 (2006.10.17)
飛思卡爾半導體公佈了PowerQUICC III系列處理器，讓寬頻存取裝置廠商可以將控制與資料路徑(data path)功能整合至單一半導體元件當中。 飛思卡爾MPC8568E與MPC8567E處理器均與早期的PowerQUICC系列相容，具備Giga Hertz的CPU核心、彈性化的QUICC引擎技術、以及多重協定互動所需的高速系統介面


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7 開發人員均可開始使用Nordic Semiconductor nPM2100
8 Microchip推出電動兩輪車生態系統，加速電動出行創新
9 意法半導體推出全方位參考設計，專為低壓高功率馬達應用打造
10 意法半導體推出新款智慧型功率開關，具備小巧外型、高效率與高度可靠性

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