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安森美半導體: IoT、ADAS將是功率半導體的主要動能 (2019.01.14)
安森美半導體今日公布其2018年營運成果，並發表對2019年的經營展望。安森美指出，2019年，安森美半導體將鞏固和提升其作為全球前20大半導體供應商，以及其為前兩大功率半導體、分離式元件和模組供應商的排名 |
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研華推出全新系列EIS軟硬整合解決方案 (2017.03.01)
研華推出 Edge Intelligence Servers (EIS) 系列。Edge Intelligence Server (EIS) 提供軟硬整合解決方案，包括嵌入式無風扇電腦、WISE-PaaS 軟體套件、IoT 開發工具及預先配置雲端服務，另外也可從 WISE-PaaS Marketplace 加購更多軟體模組 |
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瀚達新嵌入式工業電腦 有效整合串聯IT/OT (2016.11.09)
隨著工業4.0時代的來臨，物聯網和工業自動化的發展密不可分，但要能讓所有設備都將互相連網溝通、即時監控廠務狀況、使生產流程更靈活及彈性等，卻不是單由一個技術人員、一個專案小組或是一家公司就可以獨立完成的 |
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