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攜手格芯 Microchip開始量產28奈米SuperFlash嵌入式快閃記憶體 (2023.09.28)
GlobalFoundries、Microchip及其旗下子公司冠捷半導體（SST）今（28）日宣佈，採用GF 28SLPe製程的SST ESF3第三代嵌入式SuperFlash技術NVM解決方案即將投產。
隨著邊緣智慧化水準的不斷提高，嵌入式快閃記憶體的應用也呈爆炸式增長 |
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TrendForce：2018年大陸晶圓製造12吋月產能逼近70萬片 (2018.01.22)
根據全球市場研究機構TrendForce最新「中國半導體產業深度分析報告」指出，高資本支出的晶圓廠建設專案備受業界關注，尤其是近期士蘭微、粵芯等新一批晶圓製造專案的出現，將使得產業競爭升溫，並且帶動產能擴增，預估至2018年底中國大陸12吋晶圓製造月產能將接近70萬片，較2017年底成長42 |
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中國大陸晶圓代工廠衝刺28奈米製程 (2017.04.10)
隨著聯電廈門子公司聯芯的28奈米先進製程計畫在今年第二季正式量產，TrendForce旗下拓墣產業研究院指出，中國大陸本土晶圓代工廠今年將衝刺在28奈米先進製程的佈局，進度最快的本土晶圓代工廠為中芯國際與華力微電子，然而，隨著外資紛紛於中國大陸設立晶圓廠，本土晶圓代工廠面臨技術、人才、市場上的直接競爭壓力 |
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ARM與聯華電子最新28HPC POP製程合作 (2016.02.15)
全球IP矽智財授權廠商ARM宣布即日起聯華電子的28奈米28HPCU製程可採用ARM Artisan實體IP平台和ARM POP IP。
此舉擴大了ARM 28奈米IP的領先地位，讓ARM合作夥伴生態圈能夠透過所有主要的晶圓代工廠取得完整的28奈米基礎IP |
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GLOBALFOUNDRIES推出22奈米FD-SOI技術平台 (2015.07.15)
為滿足下一代連網裝置超低功耗的需求，GLOBALFOUNDRIES推出研發的最新半導體技術：22FDX平台，能達到如FinFET的性能和能效，成本趨近於28奈米平面式（Planar）技術，適用於不斷推陳出新的主流行動、物聯網、RF連結及網路市場 |
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力旺電子NeoFuse技術於16nm FinFET成功完成驗證 (2015.05.06)
力旺電子宣佈，其單次可程式（One-Time Programmable, OTP）NeoFuse技術於16奈米鰭式電晶體（Fin Field-Effect Transistor，FinFET）製程平台成功完成驗證，並在今年度完成矽智財開發和導入客戶應用 |
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益華電腦與GLOBALFOUNDRIES發表28 奈米超低功率製程ARM Cortex-A12處理器晶片設計定案 (2014.03.17)
益華電腦(Cadence Design Systems Inc.)於2014年美國矽谷舉辦的CDNLive大會中，與格羅方德 (GLOBALFOUNDRIES)共同宣布，已經將具備ARM Cortex-A12處理器的四核心測試晶片設計定案。以高達2 |
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大聯大控股世平推出瑞芯微電子多媒體播放器解決方案 (2014.02.11)
致力於亞太區市場的零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下世平將推出瑞芯微電子（Rockchip）RK3188多媒體播放器解決方案。
近幾年來隨著使用者對影音需求的提高，內建網路連線功能、支援常見影音檔案的多媒體播放器或外接盒產品越來越多 |
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ARM與聯華擴大28奈米IP合作 鎖定平價行動與消費性應用 (2014.01.14)
IP矽智財授權廠商ARM與晶圓專工大廠聯華電子今（14）宣布擴大合作協議，將提供ARM Artisan實體IP與POP IP供聯電28HLP製程使用。
針對鎖定智慧手機、平板、無線與數位家庭等各式消費性應用的客戶，聯華電子與ARM將透過本協議，提供先進製程技術與全方位實體IP平台 |
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GLOBALFOUNDRIES全新中國辦公室在上海正式成立 (2013.09.09)
GLOBALFOUNDRIES(格羅方德半導體)今日宣佈在上海正式成立新的中國辦公室，此舉旨在進一步提升公司在迅速發展的中國市場之影響力，並致力於為本土客戶與半導體行業提供更好的服務 |
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UMC與SuVolta 宣布聯合開發28奈米低功耗製程技術 (2013.07.24)
聯華電子公司與SuVolta公司,宣布聯合開發28奈米製程。該項製程將SuVolta的Deeply Depleted Channel(tm) (DDC)電晶體技術整合到UMC的28奈米High-K/Metal Gate(HKMG)高效能移動(HPM)製程。SuVolta與UMC正密切合作利用DDC電晶體技術的優勢來降低泄漏功耗，並提高SRAM的低電壓效能 |
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瑞芯微電子採用 GLOBALFOUNDRIES 28nm HKMG 製程技術 (2013.06.18)
GLOBALFOUNDRIES 與福州瑞芯微電子有限公司 (Fuzhou Rockchip Electronics Co., Ltd.) 今日宣布，瑞芯微電子的新一代行動處理器將開始量產，並採用 GLOBALFOUNDRIES 的 28nm 高介電金屬閘極 (HKMG) 製程技術 |
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14nm將改變可編程市場遊戲規則 (2013.04.22)
近年來，FPGA應用需求與日俱增，不論是無線通訊基礎設備、工控自動化、連網汽車、醫療成像以及航太軍事等嵌入式應用領域，都相當需要FPGA的可編程邏輯組合實現各種功能 |
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2013行動裝置晶片處理器大匯串 (2013.01.15)
一年一度的CES 2013消費者電子展已完美落幕，各家廠商無不奮力展示自家極具創新的技術與產品。可以預見的是，2013絕對還是行動裝置設備的大時代，連一向統治PC領域多年的Intel，也不得不對臣服於這波『行動裝置勢力』狂潮 |
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ISSCC 2013精采論文搶先看 (2012.12.01)
第六十屆國際固態電路研討會（ISSCC 2013）明年二月將於美國舊金山舉行，本次大會主題為「供給未來動力的六十年」。此研討會由IEEE協會主辦，被半導體業視為「晶片設計奧林匹克競賽」，許多重量級半導體前瞻技術的論文都選擇在此會議中發表 |
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台積電推20奈米及3D IC設計參考流程 (2012.10.12)
台積電日前(10/9)宣佈，推出支援20奈米製程與CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術的設計參考流程，展現了該公司在開放創新平台（Open Innovation Platform, OIP）架構中支援20奈米與CoWoS技術的設計環境已準備就緒 |
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雙核更勝四核 iPhone5是A15 inside? (2012.09.14)
在iPhone 5問世前，大家都在猜，其核心的A6處理器應該是4核心的架構，不然，就太遜了！不過，雖然Apple在發表會中沒有明講，但市場推估新一代的A6該是採用雙核心的架構沒錯，其性能不輸4核心架構，但省電效果更佳、尺寸也更低 |
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GLOBALFOUNDRIES 矽晶片驗證 28nm AMS 生產設計 (2012.06.18)
GLOBALFOUNDRIES 日前擬利用高介電常數金屬閘極 (High-k Metal Gate, HKMG) 展示其 28nm 超低功率 (SLP) 技術的強化矽晶片驗證設計流程。透過最新的設計自動化技術，該設計流程為進階類比／混合訊號 (AMS) 設計提供了全面可靠的支援 |
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獵殺晶圓代工龍頭 (2011.12.28)
三星宣布擴產晶圓代工，將在2012年大幅提高晶圓代工的業務投資，從2011年的38億美元，增加至2012年的70億美元，目標只有一個，就是趕上台積電；而目前坐三望二的格羅方德（Global Foundries；GF），近期也悄悄來台，打算收購力晶的廠房，進一步提高產能，目標也同樣，就是坐上龍頭的位置 |
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半導體製造產能利用僅八成 兩年甭想回升 (2011.10.14)
研究機構Gartner日前發表半導體製造市場的趨勢預測。資本支出大幅增加、市場需求疲弱以及令人擔憂的高庫存水位；三項負面因素讓2011年半導體產業營收約2990億美元，整體產能利用率掉至八成 |
