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ROHM SoC用PMIC導入Telechips新世代座艙電源參考設計 (2024.11.28)
半導體製造商ROHM生產的SoC用PMIC，獲總部位於韓國的Fabless車載半導體設計公司Telechips的新世代座艙用SoC「Dolphin3」及「Dolphin5」等電源參考設計採用。該參考設計預定運用於歐洲汽車製造商的駕駛座艙，並計畫於2025年開始量產 |
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ST：內部擴產與製造外包並進 全盤掌控半導體供應鏈 (2023.05.18)
技術研發和製造策略是ST達成營收目標的關鍵要素之一。透過不斷投資具有競爭力的專利技術，擴大內部產能，輔之以外包加工。這是ST在半導體策略上的致勝關鍵。 |
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筑波與Teradyne攜手打造客製化半導體測試方案 (2023.02.13)
因應全球消費性產品及電動汽車（EV）高功率、高電流測試需求，第三類半導體—氮化鎵（GaN）與碳化矽（SiC）材料為新主流。在供應鏈中每個元件的品質把關都是關鍵，製程測試準確度足以影響整體PMIC，筑波科技與美商Teradyne攜手合作推廣Eagle Test Systems（ETS），滿足客戶客製化需求 |
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展望2023：高適應性是新時代的競爭力 (2023.01.04)
在技術演變迅速、複雜性不斷提升的時代，高適應性是企業在新時代的競爭力，幫助客戶提升適應力、贏得未來是益萊儲與客戶的共同目標。 |
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宜特或汽車電子協會認可為AEC亞洲唯一實驗室 (2022.11.10)
電子產品驗證服務龍頭-iST宜特科技今宣佈，經過層層審核，全球汽車電子最高殿堂-汽車電子協會(Automotive Electronics Council，AEC)註一於近期正式認可宜特成為AEC協會會員，是亞洲唯一獲認可實驗室 |
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TrendForce：下半年電源管理晶片需求穩健 (2022.06.16)
根據TrendForce表示，2022上半年市況紛亂，不同功能晶片需求表現分歧，而電源管理晶片（PMIC）在全球電子裝置與電力系統的發展下，總體需求仍相對良好，不過也因功能多樣化 |
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IDC：2022全球半導體營收將成長13.7% 但供應鏈仍面臨挑戰 (2022.06.08)
根據IDC最新「全球半導體技術和供應鏈情報」研究指出，2022年全球半導體營收預計將達到6,610億美元，繼2021年營收達到5,820億美元的強勁業績後，年成長率為13.7%。
2021年各產業的需求在工業和汽車產業最為強勁，分別有30.2%和26.7%的年成長率 |
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成熟製程限制半導體市場 2025晶圓製造CAGR將達12% (2022.02.10)
隨著COVID-19第二年持續影響全球經濟，半導體市場繼續經歷不均衡的短缺和供應緊張。2021年半導體的總體主題是成熟製程技術的短缺。根據IDC預計，隨著該產業將庫存增加到正常水準，半導體供應緊張將持續到2022年上半年 |
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COMPUTEX 2021線上展 法國科技館新創創新實力 (2021.05.27)
由於新冠肺炎疫情的波及影響，2021 台北國際電腦展 (Computex Taipei)轉為線上展 #ComputexVirtual，展期自5月31日至6月30日止。儘管無法實體參展，法國仍於#InnoVEXVirtual新創與創新專區設立法國科技La French Tech 展館 |
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無晶圓廠在2020年猛增22% 創下32.9%佔有率的新紀錄 (2020.12.29)
半導體市場研究機構IC Insights日前發布報告指出，無晶圓公司（Fabless）IC銷售佔有率將在2020年創下32.9%的新紀錄，單在2020年就猛增22%，而IDM IC銷售僅成了長6%。
IC Insights表示，無晶圓廠和代工廠的成長之間，存在相對密切的關係 |
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AIoT掀起智慧浪潮 釐清脈絡抓緊邊緣運算商機 (2020.10.29)
邊緣運算是AIoT最重要的設計概念之一，終端設備也是台灣廠商的重要利基處，因此台灣廠商，除了在投入前要做足功課外，也應該改變產品策略.... |
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E Ink元太科技投資Plastic Logic 深化OTFT技術合作 (2019.06.12)
E Ink元太科技今日宣布，策略投資無廠房(fabless)非玻璃式軟性電子紙顯示器設計及製造商Plastic Logic HK。該公司專注於有機薄膜電晶體(Organic Thin Film Transistor，OTFT)技術研發，打造適用於穿戴式裝置的軟性電子紙顯示器 |
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AIoT趨勢明顯 邊緣運算將是台灣重要契機 (2018.07.12)
AI發展初期主要由雲端運算主導，但在種種限制因素下，運算任務需要轉移至終端裝置，邊緣運算因而興起，邊緣運算適合台灣廠商的產品策略與市場條件，因此將是台灣在AI的重要發展契機 |
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整合AI更具智慧 全新型態物聯網形成 (2018.05.08)
AI與物聯網的整合雖未開始，不過就整體趨勢已經確定，現在產業已經從「互聯網+」進展到「AI+」，也就是AI將與各種領域結合，創造出更多加值服務。 |
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台灣IC設計業 還是走自己的路吧 (2018.01.11)
2011年時，曾經採訪一位台灣IC設計服務公司的高階主管，問到關於中國半導體業崛起的情況，當時他回答，「台灣還有約6～7年的領先優勢，若沒有整體性的改變，遲早會被追上 |
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SEMICON Taiwan 2017即將登場 (2017.07.19)
SEMI（國際半導體產業協會）主辦之半導體產業年度盛事 ─ SEMICON Taiwan 2017國際半導體展，將於今年9月13-15日於台北南港展覽館一、四樓舉行，共計700家廠商展出超過1,700個攤位，預期將吸引超過45,000參觀者與會 |
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2016年全球IC設計大廠營收排名出爐 高通穩居龍頭寶座 (2016.12.05)
TrendForce旗下拓墣產業研究所最新研究統計，2016年全球前十大無晶圓IC設計業者營收中，高通（QCT）仍然穩居龍頭寶座。而前三大業者高通、新博通（Broadcom）與聯發科合計營收佔前十名營收總和的65%，短期內領先地位不易受到撼動 |
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深掘客戶潛在需求 台廠半導體各出奇招 (2016.11.17)
對比當前全球半導體產業整併風潮，尤以中國大陸為最。但回顧台灣於1970~1980年代始規劃發展半導體產業，即曾陸續透過政策推動相關大型計畫，協助建立半導體產業發展基礎 |
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樂鑫新款IoT晶片獲得CEVA藍牙IP授權許可配置技術 (2016.11.03)
專注於智慧互聯設備的全球訊號處理IP授權公司CEVA宣佈，為物聯網(IoT)應用提供低功耗無線解決方案無晶圓廠半導體企業樂鑫信息科技已獲得授權許可，將在其新的ESP32晶片中配置RivieraWaves藍牙雙模式技術 |
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[專欄]從高通併購恩智浦看半導體發展趨勢 (2016.11.03)
通訊晶片龍頭高通（Qualcomm）宣布併購恩智浦半導體（NXP Semiconductors），Qualcomm 以每股 110 美元的價格提出收購，預計整筆交易金額高達 470 億美元（約為台幣1.4兆），再度刷新全球半導體產業購併最高金額 |
