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深入體驗「2D轉3D」影像技術奧秘 (2010.08.10)
本文將針對2D相片與2D視訊的深度估測技術進行討論，其中除了分析目前國際上較常見的轉換方法之外，亦將介紹工研院2D轉3D相關技術的發展。
SONY推出最新款數位Video Camera HDR-HC3 (2006.02.24)
SONY日前推出最新款可拍攝1080i高清晰影像的數位Video Camera HDR-HC3，其特點是體積比過去SONY HDR-HC1系列縮小了26％，重量減少30％，外形尺寸是 82×139×78 mm（寬度×長度×高度），體積為490mm3，機身重量則僅有500公克
進軍低價、多樣、迅速的數位消費性時代 (2004.08.04)
數位消費性電子（DC）產業的熱潮近來引發高度的市場關注，就產業環境來看，廠商的技術水準與商品化能力也提高了，面對其產品多樣化、生命週期短等的特性，晶片的可程式化能力就成了重要關鍵
Seiko Epson成功開發了全球最小包裝的石英晶體元件 (2001.10.24)
Seiko Epson 日前表示，該公司已經成功開發出全球最小包裝的音叉式(Tuning Fork-Type)表面黏著式(Surface Mounting Device，SMD)石英晶體元件，它是專為小型行動設備市場所設計的。全新開發的FC-135，是一款專為小型行動設備而設計，全球最小的超小型音叉式石英晶體元件，至於FC-145，則是另一款超小型石英晶體元件產品


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