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AMD攜手合作夥伴擴展AI解決方案 全方位強化AI策略布局 (2024.11.05)
在人工智慧（AI）加速發展的時代，AI解決方案的部署及高效能運算已成為企業的關鍵動能。AMD持續擴展AI解決方案，透過AMD EPYC處理器、AMD Instinct加速器、Versal及Alveo自行調適處理器、AMD Pensando DPU和NIC、嵌入式處理器，以及適用於AI PC的AMD Ryzen AI處理器等全方位產品組合持續發展AI運算，為企業AI提供大規模支援 |
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PCIe高速I/O介面：韓國AI晶片產業應用現況 (2024.10.24)
PCIe高速訊號傳輸介面規範如今已成為支持實現人工智慧（AI）的關鍵應用技術，致使各家產品相當重視PCIe的應用效能。 |
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AMD Instinct MI325X加速器提 提供HBM3E記憶體容量 (2024.10.17)
AMD推出AMD Instinct MI325X加速器、AMD Pensando Pollara 400 NIC以及AMD Pensando Salina DPU等最新加速器和網路解決方案，將為新一代AI基礎設施提供大規模支援。AMD Instinct MI325X加速器為生成式AI模型及資料中心設立全新效能標準 |
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蘇姿丰：AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色 (2024.10.11)
AMD藉由Advancing AI 2024的機會，推出定義AI運算時代的最新高效能運算解決方案，包括第5代AMD EPYC伺服器CPU、AMD Instinct MI325X加速器、AMD Pensando Salina DPU、AMD Pensando Pollara 400 NIC，和適用於企業級AI PC的AMD Ryzen AI PRO 300系列處理器 |
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英特爾助力安全AI聯盟CoSAI成立 (2024.07.30)
AI正迅速改變我們的世界，但開發者和採用者在確保AI技術安全性的同時，卻面臨遵循指南與標準不一致或各自孤立的情況。在克服這些挑戰的過程中，開發者將安全性視為優先要務以進行開發並分享實踐作法相當重要 |
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AMD：AI是運算的未來 為端對端基礎架構挹注動能 (2023.12.08)
AMD在「Advancing AI」活動上與微軟、Meta、Oracle、戴爾科技集團、HPE、聯想、美超微（Supermicro）、Arista、博通（Broadcom）與思科（Cisco）等各大廠商展示其如何與AMD攜手合作帶來從雲端到企業與PC的先進人工智慧（AI）解決方案 |
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NVIDIA與戴爾、慧與、聯想合作 在伺服器推出全新AI乙太網路平台 (2023.11.21)
在構建大型語言模型和生成式人工智慧（AI）應用需求系統方面，加速運算和網路為關鍵。NVIDIA宣布戴爾科技集團、慧與科技和聯想將率先在其伺服器產品線中整合用於AI的NVIDIA Spectrum-X乙太網路技術，以協助企業客戶加速生成式AI工作負載 |
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英特爾加速推動HPC和AI技術 投入科學研究發展 (2023.11.20)
英特爾在美國丹佛Super Computing年度展會（SC23）上展示了藉由AI加速的高效能運算（HPC），產品組合展現出HPC和AI工作負載的效能。英特爾也分享與美國阿貢國家實驗室（Argonne National Laboratory, ANL）合作Aurora生成式AI計畫的相關進展 |
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技嘉Super Computing超進化 支援先進散熱與AI動力 (2023.11.14)
基於現今伺服器對於高速運算力需求逐日加深，將衍生出更多熱能，又逢全球淨零減碳轉型熱潮的挑戰。技嘉科技集團旗下子公司技鋼科技則在11月14~16日於美國丹佛舉行的「超級運算Super Computing（SC23」）大展 |
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AMD擴大第3代EPYC處理器陣容 為主流應用帶來全新價值 (2023.11.09)
AMD宣布擴展第3代AMD EPYC處理器系列陣容，推出6款全新產品，提供強大的資料中心處理器套件以滿足一般IT與主流運算需求，協助企業發揮成熟平台的經濟效益。第3代AMD EPYC處理器的完整陣容使最新第4代AMD EPYC處理器的領先效能與效率更加完善，為技術程度要求較低的關鍵商業工作負載提供性價比、現代化安全功能以及能源效率 |
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Intel Innovation由英特爾執行長揭幕 與生態鏈合作加速AI發展 (2023.11.07)
台灣作為英特爾重要的科技產業生態系合作夥伴聚集地，與世界的科技供應鏈核心，英特爾台灣在台北隆重揭幕本年度亞太暨日本區唯一的實體Intel Innovation活動－「Intel Innovation Taipei 2023科技論壇」，由英特爾執行長Pat Gelsinger（基辛格）揭開序幕 |
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聯發科發表天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片 採全大核運算架構 (2023.11.07)
聯發科技發表天璣9300旗艦5G生成式AI 行動晶片，憑藉創新的全大核架構設計，提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗表現。首款採用聯發科技天璣9300晶片的智慧手機預計於 2023 年底上市 |
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英特爾發布第14代桌上型處理器 提供更佳超頻能力 (2023.10.17)
英特爾發布全新Intel Core第14代桌上型處理器系列，由Intel Core i9-14900K領銜，全新Intel Core第14代系列包括六款不鎖頻的桌上型處理器，最高達24核心和32執行緒，以及高達6 GHz的時脈 |
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英特爾2023 Intel Innovation：加速AI與安全性的匯流 (2023.09.21)
2023 Intel Innovation大會第二天，英特爾技術長 Greg Lavender 詳細介紹了英特爾開發者優先、開放式生態系的理念，以及將如何確保所有人都能輕易掌握人工智慧（AI）商機。
渴望駕馭AI的開發者面臨挑戰，這些挑戰阻礙了從客戶端與終端到資料中心與雲端的廣泛部署 |
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Arm架構晶片累計出貨量超過2500億片 已成為各類裝置的大腦 (2023.09.15)
今天，在美國紐約以及 Arm 全球各地的辦公室，正在慶祝 Arm 再次上市，邁入建構運算未來的新篇章。
Arm 執行長 Rene Haas說，在公司過去 33 年的歷程中，Arm的同仁、合作夥伴和整個生態系攜手推動了 Arm 運算平台的發展，在此向各位表達衷心的感謝 |
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AMD闡述推動創新機密運算領先雲端方案之技術細節 (2023.08.31)
AMD宣布釋出AMD安全加密虛擬化（SEV）技術的原始碼，SEV是採用AMD EPYC處理器組建機密運算虛擬機器（VM）的骨幹，Amazon Web Services（AWS）、Google Cloud、Microsoft Azure以及Oracle Compute Infrastructure（OCI）等雲端服務供應商皆推出相關虛擬機器方案 |
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NVIDIA與夥伴合作共促擴大人工智慧工業規模應用與生態系 (2023.08.22)
工業 4.0 驅動了自動化與智慧科技結合推升企業轉型的浪潮，至今人工智慧世代來臨，加速開啟在設計、模擬、生產、遠端協作和視覺化方面導入人工智慧實現創新突破，改變工程並發展未來工廠 |
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AMD公佈2023年第2季財務報告 AI相關業務洽談增長7倍 (2023.08.02)
AMD公佈2023年第2季營收為54億美元，毛利率為46%，營業損失為2,000萬美元，淨利2,700萬美元，稀釋後每股收益0.02美元。以非美國一般公認會計原則註1（non-GAAP）計算，毛利率為50%，營業利益為11億美元，淨利9.48億美元，稀釋後每股收益則為0.58美元 |
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AMD首款搭載AMD 3D V-Cache技術的行動處理器問世 (2023.07.31)
AMD推出首款搭載AMD 3D V-Cache技術的行動處理器AMD Ryzen 9 7945HX3D，為備受推崇的Ryzen處理器家族增添具突破性技術的新成員。華碩ROG Scar 17為搭載新款處理器的首發產品，首度在筆電中整合3D V-Cache技術 |
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Intel Solutions Day前進越南 媒合生態系與創造商機 (2023.07.26)
台灣英特爾前進越南Intel Solutions Day，邀請營邦（AIC）、仁寶電腦（Compal）、神雲科技與神通資科（MiTAC）、和碩聯合科技（Pegatron）、雲達科技（QCT）、優達科技（UfiSpace）等6家台灣生態系夥伴前往參與 |
