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以戰略產業層次看無人機產業發展方向
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破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
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焦點
Touch/HMI
數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
Android
眺望2025智慧機械發展
再生水處理促進循環經濟
積層製造加速產業創新
積層製造醫材續商機
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
一次到位的照顧科技整合平台
遠距診療服務的關鍵環節
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
物聯網
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮
低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求
從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域
工業物聯網和機器學習塑造預測性維護的未來
研究:全球蜂巢式物聯網連接營收將於2030年突破260億美元
汽車電子
研究:全球電動車電池市場競爭升級 中國供應商持續擴大市佔率
研究:針對中國汽車的貿易限制 為西方汽車公司帶來挑戰
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
軟體定義汽車未來趨勢:革新產品開發生命週期
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
研究:歐洲車商面臨雙重挑戰 中國的競爭壓力與Euro 7排放目標
低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰
車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點
多核心設計
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列處理器 可滿足嵌入式系統需求
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
電源/電池管理
氫能競爭加速,效率與安全如何兼得?
以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
AI數據中心:節能減碳新趨勢
公共顯示技術邁向新變革
大眾與分眾顯示技術與應用
面板技術
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
網通技術
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
LoRa聯盟任命新領導團隊 加速LoRaWAN在物聯網生態系統全球擴張
掌握多軸機器人技術:逐步指南
PCIe高速I/O介面:韓國AI晶片產業應用現況
AI時代常見上網行為的三大資安隱憂
Mobile
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
鍺:綠色回收與半導體科技的新未來
中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
愛立信攜全球電信巨頭成立新合資企業 加速推動網路API應用創新
3D Printing
積層製造加速產業創新
積層製造醫材續商機
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
穿戴式電子
一次到位的照顧科技整合平台
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
工控自動化
氫能競爭加速,效率與安全如何兼得?
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
眺望2025智慧機械發展
再生水處理促進循環經濟
積層製造加速產業創新
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
半導體
以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來
研究:智慧手機平均售價因SoC和記憶體價格上漲而提高
SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
WOW Tech
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統
Palo Alto Networks:安全使用AI以應對日益嚴峻的網路威脅
研究:2024年第三季全球智慧手機出貨量成長2% 營收和平均售價創新高
Check Point發佈2025年九大網路安全預測 AI攻擊與量子威脅將層出不窮
研究:美國智慧手機Q3出貨量年減4% 需求持續低迷
研究:2028生成式AI智慧型手機出貨量將超過7.3億支
研究:中國智慧手機2024年第三季銷售 有望迎來五年首次年成長
研究:蘋果的創新兩難 在穩定與突破間尋求平衡
量測觀點
安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
是德科技推動Pegatron 5G最佳化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先進電源應用套件 加速電池測試和設計流程
利用微控制器實現複雜的離散邏輯
是德科技再生電源系統解決方案新成員 支援電動車和再生能源系統
科技專利
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
技術
專題報
【智動化專題電子報】AOI智慧檢測
【智動化專題電子報】AI製造
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
【智動化專題電子報】智慧充電樁
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
美國聯邦通訊委員會發布新規定 加速推動C-V2X技術
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
汽配及移動科技產業,參展熱烈報名中!
相關物件共
71
筆
(您查閱第 7 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
英飛凌全新 CoolMOS S7T系列整合溫度感測器性能
(2024.01.11)
英飛凌科技(Infineon)推出整合溫度感測器的全新 CoolMOS S7T 產品系列,具有出色的導通電阻和高精度嵌入式感測器,能夠提高功率電晶體接面溫度感測的精度,適用於提高固態繼電器(SSR)應用的性能和可靠性
英飛凌攜手群光電能提升氮化鎵PD3.1筆電電源供應器效能
(2023.08.17)
英飛凌科技(Infineon)透過運用氮化鎵(GaN)半導體賦予電源轉換器更高的效能、更精簡的體積以及更低的能耗。群光電能(Chicony Power)與英飛凌強化合作,提高其最新PD3.1筆記型電腦電源供應器系列的效能
英飛凌推出靜態開關用的全新工業級和車規級高壓超接面MOSFET
(2023.07.31)
在靜態開關應用中,電源設計著重於得以降低導通損耗、優化熱性能、實現精簡輕便的系統設計;英飛凌科技(Infineon)正擴大其CoolMOS S7 系列高壓超接面(SJ)MOSFET 的產品陣容因應所需
英飛凌推出單級返馳式控制器 可電池充電應用實現擴展設計
(2022.12.09)
採用電池供電的電器是業界增長最快的市場區塊之一,此類應用需要節能、穩健和高性價比的電池充電方案。為了滿足這一需求,英飛凌推出了適用於返馳式拓撲結構的ICC80QSG單級PWM控制器,進一步擴展了英飛凌旗下AC-DC控制器IC的產品陣容
英飛凌推出950 V CoolMOS PFD7系列 大幅提高功率密度
(2022.11.09)
英飛凌推出全新CoolMOS PFD7高壓MOSFET系列,為950 V超接面(SJ)技術樹立新標竿。全新950 V系列具有出色的效能與易用性,採用整合的快速二極體,確保元件堅固耐用,同時降低了BOM(物料清單)成本
英飛凌推出全新800V和950V AC-DC整合式功率級產品組合
(2022.09.26)
在提高高壓電源的性能、效率和可靠性的同時,也需要減少元件的數量和材料清單(BOM)成本,並降低所需的設計工作量。為了滿足這些需求,英飛凌科技股份有限公司推出第五代定頻(FF)CoolSET產品組合,旨在提供合適的關鍵元件,以優化設計
英飛凌助力台達雙向逆變器 化EV為家庭緊急備用電源
(2022.08.03)
英飛凌宣布旗下CoolSiC產品獲得台達電子(Delta Electronics)選用,助力台達朝向利用綠色電力實現能源轉型與碳中和的目標邁出了一大步。 台達成功開發出的雙向逆變器,透過結合太陽能發電、儲能與電動車(EV)充電的三合一系統,讓電動車搖身一變成為家用緊急備用電源
英飛凌推出CL88xx恆壓輸出單級返馳式控制器 智慧智慧LED驅動
(2021.07.23)
英飛凌科技股份有限公司推出 ICL8800、ICL8810 和 ICL8820 恆壓輸出單級返馳式 LED 控制器,能滿足 LED 驅動器製造商在這方面的需求。上述控制器的獨特功能,可因應 LED 照明應用的必要效能要求,例如高達 125 W 的 LED 驅動器與燈具、智慧照明和緊急照明燈具
三星首款MOSFET冰箱變頻器 採用英飛凌600V功率產品
(2021.05.27)
英飛凌科技向三星電子供應具有最高能源效率及最低噪音的功率產品。這些功率裝置已整合在三星最新款的單門式(RR23A2J3XWX、RR23A2G3WDX)與FDR(對開式:RF18A5101SR)變頻式冰箱
英飛凌推新款混合返馳式控制器 支援USB PD快充與適配器成長
(2021.05.18)
快速充電器和適配器的技術和市場迅速發展,持續對電源系統的設計帶來挑戰。為滿足對更高功率密度和能源效率的需求,英飛凌科技旗下XDP系列推出首款非對稱半橋返馳式拓撲結構的特定應用標準產品
英飛凌EiceDRIVER Compact新系列 快速整合高切換頻率設計
(2020.12.24)
英飛凌科技針對旗下EiceDRIVER 1ED Compact隔離閘極驅動器系列,推出新一代產品X3 Compact (1ED31xx)系列。此閘極驅動器採用DSO-8 300 mil封裝,提供單獨的輸出選項,並具備主動關斷和短路箝制功能
高能效儲能系統中多階拓撲之優勢
(2020.12.02)
開關元件的功耗降低可減少散熱,較低的諧波內容僅需較少的濾波且 EMI 明顯降低。
英飛凌CoolSiC助光寶推出80 PLUS鈦金認證電源供應器
(2020.09.25)
數位化趨勢愈加迅速,使伺服器裝置的數量激增,連帶電源需求也不斷上揚。同時,在全球暖化的效應下,如何提升運作的能源效率成為更加重要的課題。由北美80 PLUS計劃(80 PLUS initiative)於2004年所制定的測量標準可用於評估及認證交換式電源供應器(SMPS)的效率
SiC MOSFET應用技術在雪崩條件下的魯棒性評估
(2020.08.18)
本文透過模擬雪崩事件,進行非鉗位元感性負載開關測試,並使用不同的SiC MOSFET元件,依照不同的測試條件,評估技術的失效能量和魯棒性。
英飛凌推出650V CoolMOS CFD7A系列 打造汽車應用的超接面MOSFET效能
(2020.05.08)
為滿足電動車市場需求,英飛凌科技推出全新CoolMOS CFD7A產品系列。這些矽基高性能產品適用於車載充電器系統的PFC和DC-DC級,以及專為電動汽車應用優化的高低壓DC-DC轉換器
英飛凌推出低頻應用的600V CoolMOS S7超接面MOSFET
(2020.03.03)
英飛凌科技股份有限公司成功開發出滿足最高效率和品質要求的解決方案,針對MOSFET低頻應用推出600V CoolMOS S7系列產品,帶來優異的功率密度和能源效率。 CoolMOS S7系列產品的主要特點包括導通性能優化、熱阻改善以及高脈衝電流能力,並且具備最高品質標準
英飛凌推出CoolSiC MOSFET 650V系列 進一步降低切換損耗
(2020.02.25)
英飛凌科技持續擴展其全方位的碳化矽(SiC)產品組合,新增650V產品系列。英飛凌新發表的CoolSiC MOSFET能滿足廣泛應用對於能源效率、功率密度和耐用度不斷提升的需求,包括:伺服器、電信和工業SMPS、太陽能系統、能源儲存和化成電池、UPS、馬達驅動以及電動車充電等
全新600V CoolMOS PFD7系列助力實現全新標竿的超高功率密度設計
(2020.02.13)
英飛凌科技擴充其 CoolMOS 產品組合,推出全新 PFD7 系列,具備同級最佳效能與最出色的易用性。該系列適用於超高功率密度設計 (如:充電器和適配器)以及低功率驅動和特定照明應用
英飛凌推出新款雙通道隔離閘極驅動器 IC 系列產品
(2018.11.28)
英飛凌科技股份有限公司推出全新雙通道隔離式 EiceDRIVER IC 系列,適用於高效能電源轉換應用。新款閘極驅動器 IC 系列產品是高壓 PFC 與 DC-DC 級以及伺服器、電信及工業切換模式電源供應器 (SMPS) 中的同步整流級的理想選擇
EiceDRIVER 搭配 CoolMOS CFD2 可實現優異冷藏效率
(2018.10.25)
本文說明閘極驅動器電路有效設計的基本考量,以及結合運用 EiceDRIVER IC 及 CoolMOS CFD2 所帶來的效益。
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英飛凌首款20 Gbps通用USB周邊控制器提供高速連接效力
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