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雅特力AT32 MCU全產品系列提供「智」造力 (2022.12.30)
物聯網（IoT）議題持續衍伸到許多應用領域，舉例來說，在環境監控或智能設備上，具有高效能、高集成、靈活性和低功耗特性的MCU經常與RF射頻相關晶片搭配，如Wi-Fi、藍牙（Bluetooth）與毫米波（mmWave）雷達，MCU可用來執行複雜的資料處理和演算法；有了MCU的出現，可讓物聯網設備具有高精準度、低功耗和小體積封裝與低成本等特性 |
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HOLTEK推出 BC7161 BLE Beacon發射器 (2019.11.04)
Holtek推出全新BLE Beacon單向射頻芯片BC7161；整合高功率PA、頻率合成器及標準藍芽Beacon廣播封包格式，精簡外圍電路及I2C通信介面，簡化數據資料傳輸。
BC7161工作電壓2.0V~3.6V，可程式設定發射功率，最高達+8dBm；靜態功耗0 |
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儒卓力推出全新雲里物里的超低功耗多協定模組產品 (2019.10.22)
深圳雲里物里科技股份有限公司的新型MS88SF2多協定模組產品是以Nordic功能最強大的短距離無線微控制器系統單晶片(SoC)器件nRF52840為基礎的。這款模組可以配合無線協定藍牙5.0、ZigBee 3.0、Thread和ANT以及專有2.4GHz堆疊運行 |
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盛群低功耗藍牙產品已通過BQB認證 (2017.08.25)
盛群(Holtek)推出的BC7601、BC7602及BC32F7611等低功耗藍牙(BLE - Bluetooth Low Energy)晶片及其模組BCM-7602-G01，已成功通過BQB(Bluetooth Qualification Body)認證，並登錄於Bluetooth SIG官方網站 |
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矽成推出藍芽USB連接器 (2002.12.26)
矽成(SI)近日表示，該公司已於今年五月底通過藍芽晶片BQB認證，並於日前開發出具高度成本效益的藍芽USB連接器(Bluetooth USB Dongle)參考設計。
矽成指出，以點對多點藍芽完整解決方案-IC9000為核心晶片所設計出的藍芽USB連接器參考設計 |
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台灣IC設計服務發展現況與趨勢 (2002.10.05)
雖然全球設計服務的市場規模仍持續擴大，但IC設計服務業的進入技術門檻並不高，因此在激烈競爭下，業者找唯有加強提昇本身的技術層級，使其有能力承接利潤較高的高階產品訂單 |
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矽成積體電路推出藍芽晶片 (2002.06.11)
矽成積體電路11日宣佈其跨足無線通訊領域的晶片-IC9000正式上市。 IC9000為矽成首顆藍芽基頻晶片，並於5月17日通過TUV的BQB認證，順利取得Bluetooth Logo使用權。 IC9000除具備低成本與低耗電的競爭優勢外，也將搭配SiliconWave SiW1502 RF晶片以完整解決方案的方式提供給客戶 |
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創傑取得台灣德國萊因公司BQB認證 (2001.12.17)
創傑科技，十七日宣佈該公司自行研發的藍芽基頻技術率先取得TÜV Rheinland Taiwan (台灣德國萊因公司) BQB認證，成為全台灣第一家自行研發藍芽基頻產品並通過驗證的廠商 |
