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現代與Nvidia合作 以AI 技術打造智慧車和未來工廠 (2025.01.14)
現代汽車日前與Nvidia宣布建立策略合作夥伴關係，將在業務營運中開發和應用 AI 人工智慧技術。
根據合作協議，現代將利用Nvidia的Omniverse平台構建工廠的數位孿生，以提高製造效率、改善品質並降低成本 |
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5G加速供應鏈跨國重組 (2025.01.10)
迎合2018年以來全球供應鏈演進，正加速擺脫單一市場。中華電信也隨著海外台商跨國布局，並為了及時掌握關鍵資訊，偕同各領域夥伴透過5G通訊串連智慧基礎建築、智慧製造等解決方案 |
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2025科技顧問會議落幕 聚焦氣候調適與低碳能源科技 (2025.01.08)
行政院2025年科技顧問會議今（8）日正式閉幕，經過7位國內外學研領袖組成的科技顧問、政府部會代表連續兩天的深度交流與討論後，由首席顧問中央研究院院長廖俊智分就「氣候變遷衝擊與調適」和「低碳能源與去碳化」兩大主題，向行政院院長卓榮泰提出總結報告 |
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工研院勾勒南台灣產業新藍圖 啟動AI與半導體雙引擎 (2024.12.27)
工研院今（27）日舉行「AI賦能．半導體領航－2024南台灣產業策略論壇」，邀請多位產官學研領袖與會，聚焦於南台灣成熟的半導體供應鏈與技術優勢，並結合快速崛起的AI技術，呼籲與會者及早布局「半導體南向，產業鏈聚能量」與「產業AI化、AI平民化」雙引擎的產業架構，共創新商機 |
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AI助力創新光學顯微鏡 觀察高速腦神經功能影像 (2024.12.24)
由臺灣大學物理學系朱士維教授領軍，結合清華大學工程與系統科學系吳順吉教授與台大學藥理學科暨研究所潘明楷副教授組成的跨領域團隊，今日在國科會發表了一項突破性的技術，成功研發出超高速 4D顯微鏡，並結合AI人工智慧，大幅提升腦部影像清晰度，得以觀察高速腦神經運作 |
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AI帶動半導體與智慧製造方向 促進多功機器人產業革新 (2024.12.19)
面對現今AI人工智慧快速崛起、數位轉型、地緣政治變化種種挑戰，產業勢必要創新，半導體和智慧製造則無疑是最受矚目的領域之一。實威國際公司日前舉行法人說明會，對外說明2024年營運概況及經營績效，也強調在這兩大領域革新，多功能機器人、無人載具將是未來重點發展產業 |
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善用「科技行善」力量 精誠集團旗下奇唯科技榮獲「IT Matters 社會影響力產品獎」 (2024.12.13)
精誠集團子公司奇唯科技結合AI與物聯網技術，開發出國內第一個應用FHIR架構的醫療照護個管系統～「P.O. MRP個案導向醫療資源整合系統」(Patient-Oriented Medical Resource Plan)，榮獲2024年「IT Matters 社會影響力產品獎」 |
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工研院攜手公視打造AI手語主播 掌控資料庫加值應用 (2024.12.09)
為提升資訊平權，讓聽障朋友也能即時掌握重要氣象資訊，工研院攜手台灣公廣集團合作，打造全台首創「AI（人工智慧）虛擬手語氣象主播」！雙方於今（9）日舉辦「AI手語‧幸福台灣」記者會 |
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SEMI：2024年Q3矽晶圓出貨量增6% 終端應用發展冷熱不均 (2024.11.18)
基於近年來半導體產業蓬勃發展，根據SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商組織（Silicon Manufacturers Group, SMG）最新發佈晶圓產業分析季度報告指出，2024年Q3全球矽晶圓出貨量較上季上升5.9%，達到3,214百萬平方英吋（million square inch, MSI）；相較於去年同期3,010百萬平方英吋，則是同比成長6.8% |
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恩智浦提供即用型軟體工具 跨處理器擴展邊緣AI功能 (2024.11.05)
恩智浦半導體公司今（5）日宣佈在其eIQ AI和機器學習開發軟體，新增具有檢索增強生成（Retrieval Augmented Generation；RAG）微調功能的GenAI Flow和eIQ Time Series Studio兩款新工具，以便輕鬆跨越從小型微控制器（MCU）到功能更強大的大型應用處理器（MPU）等各種邊緣處理器，都能輕鬆部署和使用AI人工智慧 |
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CAD/CAM軟體無縫加值協作 (2024.11.05)
相較於傳統獨立CAM軟體之外，如今大多數CAD設計軟體品牌旗下不外乎都有CAM軟體商深度整合，也因此讓後者有機會能透過CAD based或CAM產生程式語言，直接與工業機器人對話，進而提高操控靈活性 |
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雲平台協助CAD/CAM設計製造整合 (2024.11.05)
順應近年來製造業數位化、數位優化等轉型趨勢，包含CAD/CAM系統軟體既可供業界在建立數位分身（Digital twin）模型所需數據；以及當生成式AI浪潮興起後，若能經過MBD模型整合，用來驅動數位模擬分析、設計、製造程序 |
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攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅 (2024.11.05)
根據Gll市場研究報告指出，全球海事資訊市場2023 年為 206 億美元，預計到 2030 年將達到 232 億美元，複合年成長率為 1.8%，顯示未來數年預計將持續增長。而推動其成長的主要因素，包含AI人工智慧、物聯網（IoT）連結和區塊鏈等技術的興起，經過數位轉型的整合導入後，將有助於船隻優化航線規劃、預測性設備維護及即時監控等等 |
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創博攜AI機器人控制方案赴韓 強化關鍵零組件市場定位 (2024.11.03)
面對全球自動化及智慧製造的快速成長，尤其是在機器人技術和AI人工智慧應用上的急速發展，台灣工業電腦品牌大廠新漢集團（NEXCOM）旗下子公司創博（NexCOBOT），也在近期參加在南韓舉辦的RobotWorld 2024，展示3大機器人主題，包含：動態安全控制、AI視覺應用、模組化系統等全方位機器人解決方案，滿足工業4.0以及智慧製造的需求 |
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工研院建首座AI測試實驗室 提供語言模型可信任評測服務 (2024.11.01)
為確保AI人工智慧更安全的發展，語言模型作為其重要核心，相關資安、準確性等問題，也是產業關心的重要議題。在數位發展部數位產業署支持下，工研院今（29）日宣布打造台灣首座AI測試實驗室，全方位確保產業客戶的語言模型能安全可靠的在各個領域穩定運行 |
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數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客 (2024.11.01)
隨著全球數位轉型加速，數據應用與AI人工智慧成為現代產業的關鍵驅動力。鼎新作為數位轉型領域的領先企業，不僅長期協助產業透過智慧化技術，實現生產流程自動化和數位化，更積極推動產學合作，賦能數智驅動的理念、開發技術以挖掘未來科技新星 |
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工研院看好AI需求提升規格 2024年電子零組件產值破2兆元 (2024.10.29)
工研院產科國際所橫跨兩週的「眺望2025產業發展趨勢研討會」今（29）日舉辦「電子零組件與顯示器」場次，估計2024年台灣電子零組件產業產值成長5.4%，全年產值達2.24兆新台幣，與上半年預估值相當 |
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工研院通訊大賽獲獎名單出爐 AI創新應用助2025年通訊業產值破兆 (2024.10.28)
由工研院主辦的第23屆「Mobileheroes 2024通訊大賽」，國際賽獲獎名單日前揭曉，來自國內外的優勝團隊分別展現5G通訊結合AI人工智慧技術，在通訊網路管理、AR/MR及智慧能源等應用 |
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工研院攜手凌通開創邊緣AI運算平台 加速製造業邁向智慧工廠 (2024.10.25)
基於現今高速即時、智慧化的檢測技術已成為產線高產能的關鍵。工研院也運用軟硬體系統整合技術，結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」 |
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專訪Kandou：看好AI驅力 發表全球首款小型PCIe 5傳輸層交換器 (2024.10.17)
瑞士高速傳輸介面技術商 Kandou，日前在OCP全球高峰會上發表了世界首款的小型PCIe傳輸層交換器（Transport Layer Switch）－ Zetti。其銷售與業務發展副總裁Thomas Boudrot也特別接受CTIMES的專訪，說明該產品的技術特色，以及Kandou對PCIe市場的展望 |
