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茂綸攜手數位資安共同打造科技新未來 (2024.11.28)
茂綸公司近日收購同為母公司日商Macnica集團旗下在台子公司—數位資安系統股份有限公司 iSecurity Inc. (簡稱數位資安)，正式成為關係企業，旨在強化公司間的業務協同與資源整合 |
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一次到位的照顧科技整合平台 (2024.10.29)
為進軍國際市場，銀光科技數位百科匯聚產業優勢，供需鏈結系統串連上下游，讓需求方與供給方能夠快速找到合適的照護科技；而智慧產品與健康監測的創新結合，也為未來高齡照護科技提供更多的助力 |
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台達印度新總部開幕 強化開發電源管理與AIoT解決方案 (2024.09.09)
台達今（9）日宣布正式啟用位於印度Bengaluru Bommasandra工業區，總面積達61,000平方公尺的印度新總部大樓和研發中心，不僅獲得LEED黃金級綠建築標章認證，還能容納超過3,000名研發、工程與管理專業人員，將展現台達深耕印度市場的承諾 |
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Ceva無線連接IP市場占有率達67% 增強用於智慧邊緣AI/IoT應用的解決方案 (2024.08.23)
全球晶片和軟體IP授權廠商Ceva公司宣佈，在分析機構IPNest最新發表的設計IP報告中顯示，Ceva榮獲2023年無線介面IP營收第一名。在2023年的IP市場營收中實現了市場占有率高達67% |
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IPC引AI、資安盼觸底反彈 (2024.04.08)
2023年台灣IPC產業盡力去庫存、大廠營收普遍不佳。所幸隨著人工智慧（AI）話題興起，促使業者分別投入邊緣AI算力和應用發展，進而打造軟體平台練功、提升OT資安實力，可望能觸底反彈 |
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IPC的8個趨勢與5個挑戰 (2024.03.26)
IPC的應用場景已經走出過去的框架，不只2B智慧工廠的人機介面(HMI)，也出現2C的應用，距離消費者端越來越近。研調報告指出，預計全球邊緣運算市場規模將從2023年的536億美元成長至2028年的1,113億美元，年複合成長率(CAGR)為15.7% |
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研華以多元成長引擎協同共譜 永續高築護城河 (2024.03.07)
全球工業物聯網大廠研華公司日前舉行法人說明會，由董事長劉克振與三位總經理陳清熙、蔡淑妍、張家豪親自主持，並首度由生成式AI人像擔綱開場說明簡報。其中顯示研華2023全年營收雖下滑6%，但獲利能力仍有效維持，全年營業毛利率40.5%、營業利益率18.8%、淨利率16.7%皆創新高 |
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Secutech 2024 台北國際安全科技應用博覽會推動AI賦能．展現超越安防新動能 (2023.12.01)
第二十五屆secutech2024 台北國際安全科技應用博覽會將於2024年4月24~26日於台北南港展覽館盛大舉辦。
secutech為推動security與5G.AI.IoT跨界技術融合，並於同期舉辦智慧運輸、新世代建築、智慧防火防災展，藉由深入經營跨領域產業，接軌AIoT生態系 |
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液氣壓系統導入數位輕量化 (2023.10.29)
目前台灣中小企業亟待龍頭大廠「以大帶小（1+N）」，從供應鏈內部開始帶頭減碳，小至3C、半導體業常用的液/氣壓元件、系統等，從源頭輕量化設計開始，陸續在製程導入碳盤查、能源管理系統等工具，協同上下游產業加速脫碳 |
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2023 IEEE亞洲固態電路研討會 台灣獲選論文搶先發表 (2023.10.27)
在全球的半導體產業中，亞洲居於主導位置，而IEEE亞洲固態電路研討會（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）為亞洲IC設計領域學術發表的最高指標。IEEE固態電路學會台北分會（SSCS）今（27）日舉行A-SSCC台灣區記者會 |
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從臺灣智慧農業週2023 看邊緣智慧最新趨勢 (2023.09.28)
早期晶片的儲存、計算能力有限，所以大部份的資料和AI推論功能都是放在雲端，直到近年來半導體及軟韌體技術的突飛猛進，將AI部署在邊緣裝置端才變得可能。 |
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昕力資訊囊括2023 金漾獎兩項大獎 以AI前瞻技術奪冠 (2023.08.24)
昕力資訊再獲專業肯定，以「SysTalk.Chat 交談式 AI 產品」勇奪 2023 金漾獎「前瞻技術」組冠軍，另一產品「DigiFusion 企業服務中台」則在「智慧應用」組拿下佳作，囊括兩項大獎 |
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數位智慧催動綠色製造進程 (2023.08.07)
智慧製造或綠色製造早已不是新聞，全球製造業積極採用製程中不產生污染、節能低碳或使用替代性/再生能源以達永續目標。 |
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推動智慧醫療良方 數位轉型建構精準健康生態系 (2023.05.16)
根據資誠發布的《全球數位健康領袖調查》指出，數位健康產業具備使用者高度期望、研發能量豐沛、醫療行為變革及各界資源挹注等基礎條件，專家認為全球無懼短暫市場逆風，將穩固數位健康產業生態系長期發展 |
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深度整合模擬科技 Siemens EDA用數位分身完整實現晶片效能 (2023.03.30)
西門子EDA（Siemens EDA）今日在新竹舉行年度IC設計論壇，並邀請媒體進行聯訪，由西門子數位化工業軟體IC EDA執行副總裁Joseph Sawicki，與EDA亞太區技術總經理李立基和共同出席受訪 |
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化工產業運用AI科技 因應多樣性挑戰 (2023.02.19)
近年化學工業面臨多樣性的挑戰，除了 ESG 等因素對產業的影響外，產業結構與產業趨勢的轉變也是化工產業難以避免的困境。本文探討工業智能之必要，以及化學工業結合人工智能（AI）科技的應用方向 |
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默克大型半導體材料科技園區動土 強化全球材料供應鏈 (2023.02.08)
默克在南部科學園區高雄園區之新廠預定地舉辦「默克高雄半導體科技園區」動土典禮。此佔地15公頃之園區屬默克「向上進擊」投資計畫的第二階段，為默克全球首座大型半導體材料科技園區(Mega Site)，將引進半導體先進製程中關鍵的薄膜、圖形化、特殊氣體等技術領域之多條產品線，包含多條全球首度量產的產線 |
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CTIMES編輯群看2023年 (2022.12.20)
在每年的一月號，CTIMES的編輯群們針對自身所關注的領域，提出各自對於科技產業的觀察心得與看法，以下就是CTIMES的編輯們的2023年產業觀察。 |
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英業達、英特爾與微軟透過5G Next Lab 推動產業創新 (2022.12.14)
英業達與英特爾和微軟共同舉辦5G Next Lab 開幕儀式。活動以「5G 串聯新世代，AI 驅動大未來」為題，展示與AI整合之5G連接解決方案，並於各種智慧場景之應用，例如智慧工廠、智慧家庭、智慧醫療和智慧交通，以演繹次世代之產業創新 |
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IEKCQM：2023年製造業需謹慎前行 半導體產值近五兆台幣 (2022.11.29)
工研院今（29）日舉辦「2023年臺灣製造業暨半導體產業景氣展望記者會」，發布2023年臺灣製造業及半導體景氣展望預測結果。工研院向下修正2022年製造業產值為新臺幣25.49兆元，年增率4.76％ |
