帳號:
密碼:
相關物件共 11
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
歐特明跨足商用AR/VR市場 鎖定房地產應用 (2022.07.20)
歐特明電子繼成功開發高階車用相機模組後,偕同國內光學大廠策略合作,一同進軍特殊領域AR/VR相機模組市場。歐特明過去的亮點產品之一為3D環景影像系統,其3D影像拼接技術還入圍2018全球百大科技研發獎(R&D 100 Awards),挾此技術優勢切入AR/VR 商用市場,提供特殊領域AR/VR相機模組,解決AR/VR在3D 360度影像拼接時所需要的影像需求
歐特明於MIH大會展出Level 2+ ADAS視覺AI感知系統 (2022.03.25)
日前MIH宣布會員數已達2200家以上,今年的夥伴大會上,車用視覺AI感知系統廠商歐特明電子推出最新一代Level 2+ ADAS視覺AI感知系統,應用於Level 2以上的ADAS(先進駕駛輔助系統)
台灣百家新創進駐CES 2021 成果匯聚TTA線上VR場館 (2021.01.11)
新冠疫情爆發改變了生活型態,人工智慧(AI)、5G行動通訊、物聯網(IoT)、區塊鏈(Blockchain)等前沿科技臻至成熟,並已應用於生活各種場域。台灣更因防疫表現亮眼,吸引大量矽谷成功創業家回流,積極投入台灣科技新創生態圈中,以其國際經驗攜手台灣科技新創進軍全球
SEMICON首推Hybrid展覽模式 同步直播7場國際論壇 (2020.09.14)
國際半導體產業協會(SEMI)於今(14)日宣布全台最大年度半導體盛會國際半導體展(SEMICON Taiwan),將於9月23至25日於台北南港展覽館一館正式登場。今年在實體展館規劃15大主題專區及創新館和19場國際論壇
SEMICON Taiwan盛大登場 搶攻5G及AI新興應用商機 (2020.09.02)
國際半導體協會(SEMI)今(2)日宣布年度最大半導體盛事國際半導體展(SEMICON Taiwan 2020),將於9月23日至25日於台北南港展覽館一館盛大登場。今年展覽亮點將聚焦於先進製程、智慧製造、綠色製造三大主題,展示最新半導體上下游產業鏈尖端技術
智慧城市當道 歐特明開發自動停車AI辨識技術 (2019.03.25)
透過搭載在汽車上的車格辨識及車格號碼辨識功能,未來將可利用車位資訊共享的方式,讓路邊的停車格狀態,能夠被行駛過的車輛更新,節省民眾找車位的時間,或與智慧停車場結合,則可以落實無人代客停車
瑞薩與麥格納推出3D環景系統 加速市場對ADAS2的採用 (2018.05.18)
瑞薩電子以及麥格納(Magna)推出了針對入門和中階車款所設計──具優異成本效益的新款3D環景系統,預期將加速市場上對於先進駕駛輔助系統(ADAS)功能的大量採用。 此3D環景系統,採用了瑞薩針對智慧型攝影機及環景系統而優化的高性能低功耗系統單晶片(SoC)
瑞薩電子與Cogent Embedded合作開發新型3D環景解決方案 (2017.09.18)
先進半導體解決方案供應商瑞薩電子與汽車業嵌入式軟體廠商Cogent Embedded Inc.共同合作開發出一款3D環景解決方案,用以輔助駕駛人停車或低速行駛操縱期間的需求。該新型解決方案是專為入門與中階汽車所設計的停車輔助系統
瑞薩針對自動駕駛推出全功能ADAS檢視解決方案套件 (2017.01.12)
瑞薩電子(Renesas)推出最新全功能先進駕駛輔助系統(ADAS)檢視解決方案套件,繼2015年10月8日推出的第一代ADAS環景檢視套件大獲好評之後,瑞薩的第二代ADAS檢視解決方案套件最多可搭配八部攝影機,實現新一代電子後視鏡、駕駛者監控及環景檢視系統
淺談汽車環景技術發展趨勢 (2016.11.23)
汽車環景是先進駕駛輔助系統(ADAS)技術的一種,能夠即時為駕駛者顯示汽車及其周圍環境的鳥瞰360度的全景影像,以確保在停車或其他低速行駛情況下的駕駛安全。
TI以最新TDA系列處理器強化ADAS產品系列 (2015.10.30)
德州儀器(TI)拓展先進駕駛輔助系統(ADAS)產品系列,進而使汽車廠商能夠為入門級至中階車輛開發更先進的環景影像系統。這些最新的車用單晶片(SoC)系列產品 TDA2Eco 處理器與其他的TDA裝置一樣,在同樣的異質性、可擴展的架構上開發而成,並為汽車廠商提供最優的效能、低功耗和ADAS視覺分析組合


  十大熱門新聞
1 意法半導體三相馬達驅動器整合評估板加速強化性能
2 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
3 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
4 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
6 Flex Power Modules為AI資料中心提供高功率密度 IBC 系列
7 瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用
8 Power Integrations推1700V氮化鎵切換開關IC
9 ROHM第4代1200V IGBT實現頂級低損耗和高短路耐受能力
10 英飛凌首款20 Gbps通用USB周邊控制器提供高速連接效力

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]