 |
艾邁斯歐司朗推出VCSEL 3D手勢識別新品 提升AR/VR互動體驗 (2021.10.19)
艾邁斯歐司朗日前擴展了旗下的3D感測產品組合，新推VCSEL（垂直共振腔面射型雷射）模組 ─ Bidos P2433 Q。得益於艾邁斯歐司朗的Bidos P2433 Q等元件，各種手勢都可以被更可靠且準確地捕捉到，因此基於3D感測技術的應用將極大受益，比如機器視覺、臉部識別、擴增現實和虛擬實境（AR/VR）等 |
|
Microchip汽車級3D手勢識別控制器系統降低駕駛分神危險性 (2018.07.12)
Microchip Technology Inc.推出了汽車行業內系統成本最低的全新3D手勢識別控制器，為高級汽車HMI設計提供了一套耐用的單晶片解決方案。作為Microchip簡單易用的3D手勢控制器系列的新晉成員，MGC3140是第一款可用於汽車的3D手勢控制器 |
|
詮鼎推出東芝及AMS的VR虛擬實境完整解決方案 (2017.01.05)
大聯大控股宣布旗下詮鼎集團將推出東芝（Toshiba）及奧地利微電子（AMS）適用於VR虛擬實境的完整解決方案，提供符合VR虛擬實境各種需求的產品，如各種不同輸出輸入介面的介面橋接晶片、3D手勢感測器、微型影像感測器模組等，可提供任何VR及AR應用 |
 |
Microchip發佈顯示螢幕上整合2D/3D觸控及手勢識別開發組合 (2016.03.02)
Microchip Technology日前宣佈推出2D/3D觸控與手勢識別開發組合（DV102014），這是專門針對在顯示螢幕上整合2D投射電容式觸控（PCAP）與3D手勢識別功能的開發組合。有了這款工具包，設計人員可以使用Microchip擁有專利的2D和3D GestIC感測技術，將2D多點觸控和3D手勢辨識功能輕鬆整合至其螢幕顯示的應用裡 |
|
奧地利微電子新款光學感測器模組可縮減電路板空間及降低物料成本 (2015.07.20)
奧地利微電子推出新的TMx4903系列光學感測器模組，整合通用遠端控制、條碼模擬、RGB顏色感測、距離感測和3D手勢檢測功能，採用體積小巧的5.0x2.0x1.0mm封裝。
高度整合的TMx4903模組可降低對電路板空間尺寸的要求，滿足如今智慧手機新功能需求的同時顯著降低物料成本 |
|
Microchip全新GestIC控制器添加3D手勢識別 讓設計一步到位 (2015.01.23)
MGC3030有簡化使用者介面選擇及易於量產的SSOP28封裝規格，適合於玩具、音訊與照明等成本敏感型應用
Microchip（微芯科技）的專利GestIC產品家族第二位成員問世。全新MGC3030 3D 手勢控制器配有專注於手勢檢測的簡化使用者介面選擇，可令消費電子與嵌入式設備添加3D手勢識別設計實現真正的一步到位 |
|
人機開發平台結合觸控與手勢 賦予感測全新定義 (2014.10.14)
Microchip推出首款2D多點觸控和3D手勢開發平台，適用於PC周邊各類應用和驅動器。
Microchip（美國微芯科技）近日推出全球首款針對2D多點觸控和3D手勢的開發平臺和全新PC周邊—3DTouchPad，進一步擴展旗下人機界面輸入感測解決方案的產品系列 |
|
手勢操控將取代觸控？Microchip強攻3D手勢 (2013.06.24)
自從2010年，微軟推出Xbox 360體感配件在遊戲市場成功後，許多大廠積極將各種微機電技術元件導入消費性電子產品當中，希望跳脫平面的X-Y軸，進入到更高一層三度空間X-Y-Z軸，重新思考更直覺的操控方式 |
|
[Computex]新岸線整合通訊優勢 緊抓Phablet熱潮 (2013.06.05)
自2011年三星推出5.3寸的Galaxy Note後，掀起「Phablet」熱潮，不僅手機越做越大，平板電腦也開始有了通話功能，新岸線市場營銷副總裁楊宇欣指出，特別在新興市場，希望能夠衣機同時滿足平板及通話需求，因此Phablet熱潮將會更明顯 |
