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TI晶片已由10家鑲嵌片製造商採用 (2007.04.02)
德州儀器（TI）宣佈，已有10家鑲嵌片（inlay）製造商採用TI無線射頻辨識（FRID）晶片開發一系列電子標籤，支援零售供應鏈、資產追蹤和驗證應用。這些客戶包括北美、歐洲及亞洲的老牌廠商和新的RFID鑲嵌片供應商，皆使用TI以卷帶 (strap) 和晶圓形式供應的EPC Generation 2（Gen 2）極高頻（UHF）晶片，以及TI的高頻（HF）ISO/IEC 15693晶片
TI與10家標籤廠商合作應用新款高頻RFID技術 (2007.03.30)
來自北美、歐洲與亞洲地區頗具規模的10家標籤嵌入式軟硬體製造商，日前共同選擇德州儀器（TI）的射頻識別（RFID）晶片技術，應用於本身最新款的標籤產品系列，以滿足零售與物流的供應鏈、貨物追蹤與認證辨識服務等應用需求


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