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英飛凌推出全球首款易於回收的非接觸式支付卡技術 (2024.11.12)
英飛凌科技推出 SECORA Pay Green技術，透過採用環保及本地的材料，實現全球首款可完全回收的非接觸式(雙介面)支付卡體的卡片設計，為支付產業的大幅降低塑膠廢棄物及碳排放奠定了基礎 |
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英飛凌SECORA Pay Bio 強化非接觸式生物識別支付可信賴度 (2024.11.04)
隨著支付領域趨向數位化，保護數位身份和交易變得愈發重要。除了標準非接觸式支付卡，生物識別支付卡也受到越來越多的關注。英飛凌科技（Infineon）推出符合Visa和萬事達卡（Mastercard）規範的一體化生物識別支付卡解決方案SECORA Pay Bio |
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英飛凌SECORA Pay支付安全解決方案 以嵌入式LED點亮支付卡 (2024.01.05)
隨著便利的「輕觸支付」（Tap and Pay）被廣泛採用，推動全球非接觸式支付的興起。此外，非接觸式技術正用於支援除支付以外的其他功能。英飛凌科技（Infineon）推出SECORA Pay支付安全解決方案充分考慮到發展趨勢，可支援在卡片中嵌入LED |
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台製控制器深耕產業專用領域 (2023.07.25)
回顧2023年初因疫情初步解封，造就供應鏈瓶頸之際，台灣工具機產業固然也難免遭遇CNC數控系統中的控制器、驅動器晶片，乃至於伺服馬達等關鍵零組件缺料等困境。惟若從台製控制器廠商的視角來看 |
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英飛凌攜手TrustSEC推出先進智慧卡作業系統BIO-SLCOS (2023.03.22)
英飛凌科技股份有限公司與TrustSEC攜手推出最新的先進智慧卡作業系統（OS）BIO-SLCOS。該作業系統採用英飛凌最新的高性能安全元件SLC38，打造了一個安全、開放的平台。
該平台憑藉結合最佳的安全性、靈活性與硬體獨立性，滿足了全球智慧卡市場對舒適性、性能與安全性的要求 |
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英飛凌攜手Fingerprints 打造一站式生物辨識支付方案 (2022.12.07)
近日，英飛凌科技股份有限公司與Fingerprint Cards公司宣佈雙方簽署了一項聯合開發與商業化協議，為生物識別支付智慧卡打造隨插即用的一站式解決方案。此次合作的目標是簡化生物識別智慧卡的生產，使其能像標準雙介面支付卡的生產一樣輕鬆簡便 |
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在物流追蹤應用中部署最新RFID進展 (2022.08.25)
本文說明RFID技術，包括主動和被動標籤，以及額外的能源擷取功能。總結設計人員在部署RFID架構物流追蹤系統時，需要注意的各種產業標準，加上介紹 熱門的RFID標籤，以及用於加速RFID物流解決方案設計的評估平台 |
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英飛凌40奈米安全晶片技術提升越南國民身份證功能 (2021.12.17)
隨著數位時代來臨，公民識別身份數位化已經成為各國演進的趨勢。電子身份證（eID）可以以法律文件的形式使個人身份合法化，除了可以簡易的方式識別公民身份外，國民電子身份證還能延伸功能，使民眾能夠透過網路取得政府的服務和福利，避免造成在當地政府辦公室大排長龍的景象與不便，這在疫情期間是一個很大的優勢 |
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英飛凌推出全新SECORA Pay 產品組合 採用40nm製程 (2021.11.01)
隨 COVID-19 疫後充滿挑戰的市場情況，非接觸式支付的發展動力持續明顯增長。預期支付市場將更為轉向非接觸式解決方案，雙介面解決方案的市占率將由2021 年的 76%，在未來五年內到成長 91% |
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手機NFC加速普及 創新消費支付新體驗 (2021.09.07)
銀行卡中嵌入晶片在整個支付產業的發展中，發揮了重要作用。市場所發展的變化，也為NFC非接觸式技術應用奠定了基礎。中日韓是重要市場，因為這是NFC和非接觸式技術部署最多的地方 |
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生態系與晶片完美結合 行動支付開啟新局 (2021.08.18)
行動支付已經在許多國家落地生根，不同地區會採取不同的NFC應用策略。值得觀察的是銀行卡支付和行動支付兩部分的市場成長趨勢。此外，新的支付和轉帳方式也將受益於5G的商用化 |
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ST：支付技術發展迅速 使用者渴望新的支付體驗 (2021.08.03)
本刊專訪了ST意法半導體的安全微控制器事業部行銷應用總監Jerome JUVIN。除了將介紹SMD（即安全微控制器事業部），也將探討銀行智慧卡和行動支付兩個市場。在分析這兩個市場的現狀之後，也將更詳細地介紹ST的產品組合、市場排名和相關解決方案 |
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ST：支付技術發展迅速 使用者渴望新的支付體驗 (2021.07.19)
晶片、軟體等新產品和開發應用的網路公司，正在推動市場研發新的產品形態，提供新的使用者體驗。現在的消費者渴望新的支付體驗，也對新的產品形態更有興趣。本刊針對這個議題，特地專訪了ST意法半導體的安全微控制器事業部行銷應用總監Jerome JUVIN |
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意法半導體和Feig電子合作 開發非接觸式產品個人化方案 (2021.07.14)
意法半導體（STMicroelectronics）和RFID讀寫器、天線研發商Feig電子，透過整合各自的RFID專業知識，開發出一個省時快捷的物流解決方案，協助智慧工業、智慧消費性電子和智慧醫療等高科技產品廠商大幅降低物流成本，提升物流管理的靈活性 |
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智慧拍攝相機平台實現超低功耗事件觸發成像 (2021.06.01)
RSL10智慧拍攝相機平台設計用於支持電池供電的智慧成像應用，可便攜，超低功耗，能在相關事件觸發時捕獲影像... |
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英飛凌全新加密晶片平台 強化聯網設備ECC和AEC防護 (2021.03.04)
英飛凌科技推出40奈米SLC36/SLC37安全晶片平台，採用高性能、節能型32位ARM SecurCore SC300雙介面安全晶片。該全新硬體平台配有SOLID Flash記憶體，可選擇搭載最新的應用解決方案 |
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英飛凌CoM支付晶片模組 支援非接觸式支付卡擴大採用環保材料 (2020.12.02)
卡片是全球非接觸式支付的首選。市場研究機構ABI Research「支付及銀行卡安全IC技術」報告預估，雙介面卡的出貨量在2020年將達到22億張。為了保護天然資源及推展環境永續，支付產業目前正努力開發更環保的材料來製作智慧卡，業界領導廠商紛紛推出更環保的計畫，例如MasterCard的Greener Payments Partnership (GPP) |
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英飛凌推出40nm SLC3x安全平台 提升非接觸式支付的使用者體驗 (2019.12.16)
英飛凌宣布推出全新40奈米(nm)世代安全晶片解決方案SLC3x，以提供傑出效能與擴充性的設計概念為基礎，適用於各種類型的智慧卡及其他應用。
智慧卡解決方案可支援支付、身分識別及其他應用，並且正逐漸轉移至非接觸式以及多功能技術 |
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意法半導體推出下一代支付系統晶片 提升性能和保護功能 (2019.10.17)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出下一代STPay系統晶片（SoC）支付解決方案，其利用最先進的技術提升非接觸支付之性能和保護功能，同時降低功耗需求，並且顯著改善使用者體驗 |
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意法半導體推出雙介面安全微控制器 (2019.08.21)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出的ST31P450雙介面安全微控制器採用最新的40nm快閃記憶體，以及強化的RF射頻技術，為銀行卡、身份證、交通卡、付費電視等非接觸式智慧卡帶來優異的連接穩健性和讀寫性能 |
