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台灣軟電技術持續精進 有助引領產業新變革 (2015.10.26)
在經濟部技術處支持下，工研院發揮創新技術實力，在2015年台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2015）的軟電專區展示「卷對卷整線量產解決方案」、「無線傳能在OLED應用」、「雷射誘發積層式3D線路技術」等先進技術 |
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物聯網趨勢夯 工研院將於TPCA展展示軟電創新技術 (2015.10.15)
2015年台灣電路板產業國際展覽會 (TPCA Show 2015) 將於10月21日起一連舉行三天。在經濟部技術處支持下，工研院發揮創新技術實力，將在「軟電專區」展示「卷對卷整線量產 |
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工研院成功研發4.7吋主動式電晶體印刷技術 (2008.11.14)
工研院在新竹國賓飯店的「2008軟性電子暨顯示技術國際研討會」中，展出已測試完成的可彎曲4.7吋主動式有機薄膜電晶體，讓可彎曲、折疊、易攜帶的軟性顯示器商品在未來生活實現 |
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工研院舉行2007國際軟性電子研討會 (2007.12.18)
「2007國際軟性電子與顯示技術研討會(ISFED)」今（17）日一連兩天，在新竹國賓飯店舉行，廣邀海內外知名軟性電子專家分享研發經驗，並展出工研院研發的軟性觸覺感測器及國內首顆全印式之軟性整流器等7項最新成果，正式開啟台灣利用印刷製程生產的軟性電子研發新紀元 |
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2007國際軟性電子研討會 帶動國際合作新商機 (2007.12.17)
「2007國際軟性電子與顯示技術研討會（ISFED）」自17日開始，一連兩天在新竹舉行，廣邀海內外知名軟性電子專家分享研發經驗，並展出工研院研發的軟性觸覺感測器及國內首顆全印式之軟性整流器等七項最新成果，正式開啟台灣利用印刷製程生產的軟性電子研發新紀元 |
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2007國際軟性電子與顯示技術研討會 (2007.11.28)
「2007國際軟性電子與顯示技術研討會(ISFED)」，自2005年起每年舉辦一次，迄今已邁入第三屆，繼今年三月份工研院電光所正式成立台灣首座亦是領先全球具量產開發技術軟性電子(Flexible Electronics)實驗室後，工研院將持續扮演全球產學研單位開放合作的研發夥伴 |
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工研院舉辦軟電量產開發實驗室成果發表會 (2007.03.14)
在工研院號召下，與奇美、國森、東捷、新纖等共同成立連續式軟性液晶薄膜研發聯盟，該聯盟主要是整合材料、設備、軟板、面板等上、中、下游廠商，由業者共同合作切入軟電技術的研發領域 |
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工研院結合產業界積極研發軟性顯示器 (2006.12.08)
工研院今日（8日）與奇美、台虹、國森、東捷及新光合纖等5家廠商，共同簽約成立「連續式軟性液晶薄膜」研發聯盟，希望藉由成立研發聯盟，串聯包含材料、設備、軟板、面板等上中下游廠商，切入軟電技術研發及專利佈局 |
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『連續式軟性液晶薄膜』研發聯盟簽約記者會 (2006.12.07)
在國內平面顯示器產業創造兆元歷史佳績的同時，工研院也鎖定了下世代軟性電子技術，與奇美、台虹、國森、東捷、新光合成纖維等五家廠商共同成立『連續式軟性液晶薄膜』研發聯盟 |
