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解決高效能電源轉換痛點 關鍵應用加速邁向48V架構 (2025.04.11)
隨著高效能運算（HPC）、電動車（EV）、半導體測試與工業自動化等領域對電力供應的效率與密度提出更高要求，傳統的 12V 電源供應架構逐漸無法滿足現代系統的發展需求 |
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電動車出貨量中國漸取得領先地位 然面臨品牌國際化與市場信任挑戰 (2025.04.10)
近年來，中國電動車市場在全球舞台上的表現備受矚目，成為推動全球新能源汽車發展的重要引擎。隨著產業鏈逐步成熟、研發實力不斷提升以及政策支持力度加碼，中國不僅在國內市場站穩腳跟，也在全球出貨量和市佔率方面取得了顯著成績 |
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電動車充電革新與電源管理技術 (2025.04.08)
電動車充電需求的不斷提升，而電源管理晶片在整個系統中承擔著能量轉換、監控保護以及智能調度等多重功能，是保證充電安全、高效與智能化的關鍵組件。 |
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解析USB4測試挑戰 (2025.04.08)
從8K影音串流到工業物聯網，從電動車智能座艙到邊緣運算節點，這場由USB4介面所驅動的技術革命，正在重塑人類與數位世界的互動方式。 |
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食在永續 東華大學農檢中心質譜快檢雙把關食安 (2025.04.02)
為了守護民眾的食安，國立東華大學東台灣農藥殘留與毒物檢驗中心近日推出東臺灣唯一的質譜快檢行動檢測車。東華大學「東台灣農藥殘留與毒物檢驗中心」致力於農產品的安全檢驗 |
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馬自達與ROHM聯合開發採用次世代半導體的車載元件 (2025.03.31)
Mazda Motor Corporation（以下簡稱 馬自達）與ROHM Co., Ltd.（以下簡稱 ROHM）開始聯合開發採用次世代半導體技術—氮化鎵（GaN）功率半導體的車載元件。
馬自達與ROHM自2022年起，在「電驅動單元的開發與生產合作體系」中，一直在推進搭載碳化矽（SiC）功率半導體的逆變器聯合開發 |
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2025.04(第112期)電動車充能新局 (2025.03.28)
迎合當前人工智慧物聯網（AIoT）的高速發展，
雖能提升電動車效能，卻也帶來能源消耗的挑戰。
並隨著電動車充電需求的不斷提升，
利用AI在電池管理、路徑規劃、充電排程和剩餘電量預測等應用，
將有助於提升能源效率和續航力 |
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2025.04(第401期)汽車乙太網路：高速互聯 (2025.03.28)
「汽車乙太網路」技術的興起，
標誌著汽車產業正邁向一個全新的數位時代。
隨著車輛功能日益複雜，
傳統的CAN、LIN匯流排已難以滿足高速數據傳輸的需求。
汽車乙太網路的出現，不僅提升了車載系統的資料處理能力，
也為未來的自動駕駛、車聯網應用奠定了基礎 |
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觀察：各國加速車聯網布建 簡化電臺監管程序 (2025.03.20)
因應全球在淨零碳排及自駕車發展的目標，現今車聯網成為各國聚焦發展的技術與應用。根據資策會科技法律研究所兩年的觀察，各國為加速布建車聯網，除了公布相關政策目標，更相繼提出簡化電臺監管程序的方案 |
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車載式六合一監測提升科技執法成效 四縣市推大矽谷區域智慧發展 (2025.03.19)
為擴大智慧城市服務量能，新竹市政府推動「車載式六合一智慧監測科技執法」計畫，成功運用 AI 與大數據技術，提升環保監測與執法效能，榮獲 2025 智慧城市創新應用獎—縣市創新應用組，由代理市長邱臣遠出席領獎 |
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意法半導體推出創新衛星導航接收器 加速精準定位技術普及，適用於車用與工業應用 (2025.03.18)
意法半導體（STMicroelectronics）推出 Teseo VI 全球導航衛星系統（GNSS）接收器系列，專為大規模精準定位應用設計。 在車用領域，Teseo VI 晶片與模組將成為先進駕駛輔助系統（ADAS）、車載智慧系統，以及自動駕駛等安全關鍵應用的核心元件 |
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廣積連續三年榮獲德國Embedded World展Best in Show大獎 (2025.03.17)
全球知名強固型嵌入式電腦平台專業製造廠廣積科技，再度於全球最大嵌入式電子與工業電腦應用展Embedded World 2025榮獲由Embedded Computing Design所頒發的Best in Show大獎。此次獲獎的MPT-3100V邊緣AI車載閘道器電腦系統，憑藉其創新設計與先進功能在AI和機器學習類別中獲得肯定 |
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從數據中心到新能源車 48V供電系統正加速改變電力供應格局 (2025.03.14)
隨著全球對能源效率和可持續發展的需求日益增長，48V供電系統逐漸成為多個領域的重要選擇。從數據中心到新能源汽車，48V供電憑藉其高效、安全和成本優勢，正在改變電力供應的格局 |
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意法半導體全新 STM32WBA6 無線微控制器整合更多功能與效能，兼具電源效率 (2025.03.10)
服務涵蓋各類電子應用市場的全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics），推出新一代 STM32 高效能短距離無線微控制器（MCU），進一步簡化消費性與工業設備的物聯網（IoT）連接 |
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群聯首款通過ISO 26262 ASIL-B Compliance車規認證的SSD控制晶片 (2025.03.05)
隨著ADAS與自駕技術的發展，車輛對儲存系統的安全性要求日益提升。群聯電子專為車載系統打造的PCIe Gen4x4 PS5022控制晶片成為全球首款通過ISO 26262 ASIL-B Compliance認證的SSD控制晶片 |
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開放和靈活為最大優勢 RISC-V架構逐步從邊緣走向主流 (2025.02.25)
RISC-V架構在2024年出現爆發性成長，成為全球半導體產業的焦點之一。作為開源指令集架構，RISC-V以其開放性、靈活性和低成本優勢，吸引了眾多企業和研究機構的參與，從嵌入式系統到高性能計算，應用場景不斷擴展 |
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Bourns 推出高額定電流 AEC-Q200 認證車規級屏蔽功率電感系列 (2025.02.19)
美商柏恩 Bourns 宣佈推出全新 SRR6838A 系列屏蔽功率電感器。全新 AEC-Q200 認證車規級電感為高可靠性消費、工業和電信應用提供更廣泛的電感選擇。Bourns 全新功率電感採用鐵氧體芯和鐵氧體屏蔽設計，可實現低磁場輻射，其先進特性使其成為低雜訊環境應用的卓越電源轉換解決方案，適用於汽車輔助駕駛、車載娛樂系統和照明系統等領域 |
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半固態電池裝車量緩步上升 預估2027年滲透率破1% (2025.02.16)
受制於使用成本、技術成熟度等因素，半固態電池雖然結合傳統液體電解質電池和固態電池的優點，但在電動車應用領域普及的速度始終不及市場預期。然而，依TrendForce最新研究，目前半固態電池已於2020年以前進入試生產階段，預計未來幾年內全球車廠將陸續增加配備半固態電池的車型，有望帶動在電動車市場的滲透率於2027年超越1% |
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ROHM 650V耐壓GaN HEMT新增小型、高散熱TOLL封裝 (2025.02.13)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）已將TOLL（TO-LeadLess）封裝的650V耐壓GaN HEMT*1「GNP2070TD-Z」投入量產。TOLL封裝不僅體積小，散熱性能出色，還具有優異的電流容量和開關特性，因此在工業設備、車載設備以及需要支援大功率的應用領域被陸續採用 |
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工研院與台達開發SiC模組 搶攻高功率電子市場 (2025.02.08)
基於現今電動車為了符合低碳永續趨勢及續航力，兼顧在高壓、高溫下穩定運行，使得具備高功率密度的寬能隙化合物半導體（Wide-bandgap Semiconductor；WBG），成為該領域深受關注的元件材料 |
