帳號：
密碼：
相關物件共 3 筆
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
Cadence發表業界首款小晶片和先進封裝3DIC平台 加速系統創新 (2021.10.13)
Cadence Design Systems今天宣布，正式推出CadenceO Integrity 3D-IC平台，為業界首個全面、高容量的3D-IC平台，將設計規劃、實現和系統分析，整合在單個且統一的管理介面上。此一整合型3D-IC平台，可支援Cadence第三代3D-IC解決方案，通過熱完整性、功率和靜態時序分析能力，提供以系統級PPA表現，使之在單一小晶片(chiplets)中發揮效能
Mentor擴展台積電InFO與CoWoS設計流程解決方案協助推動IC創新 (2017.09.21)
Siemens業務部門Mentor宣佈，已為其Calibre nmPlatform、Analog FastSPICE (AFS) 平台、Xpedition Package Integrator和Xpedition Package Designer工具進行了多項功能增強，以支援台積電的創新InFO(整合扇出型)先進封裝與 CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate)封裝技術
優化TSMC InFO封裝技術 Cadence推出全面整合設計流程 (2017.03.31)
為提供行動通訊及物聯網（IoT）應用的設計及分析能力和跨晶粒（Cross-die）互動建模，全球電子設計廠商益華電腦（Cadence）宣佈針對台積公司先進晶圓級整合式扇出（InFO）封裝技術推出更優化的全面整合設計流程


  十大熱門新聞
1 Microchip推出全新Switchtec PCIe 4.0 16通道交換器系列產品，為汽車和嵌入式計算應用提供多功能性
2 意法半導體推出 STM32WL33 低功耗長距離無線微控制器及專屬生態系擴充方案
3 貿澤電子即日起供貨能為工業應用提供精準感測的 Analog Devices MAX32675C微控制器
4 凌華科技攜手銳能智慧科技 打造電動車社區充電最佳EMS能源管理系統
5 桓達FSE集塵節能粒子濃度偵測器可即時監測粉塵狀態
6 意法半導體推出的安全防護比較器具備穩定啟動時間設計 提升系統可靠性並降低電力消耗
7 雅特力AT32F421遙控攀爬車電子調速新方案，助力征服極端地形
8 意法半導體推出靈活、因應未來的智慧電表通訊解決方案，協助能源轉型
9 泓格PET-2255U：靈活接線與簡易控制，工業自動化的全能利器
10 安勤全新高效節能伺服器HPS-SIEU4A/HPS-SIEUTA解碼綠色運算

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2025 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]