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ROHM與芯馳科技合作開發車載SoC參考設計 助力智慧座艙普及 (2024.08.19)
ROHM與芯馳科技，針對智慧座艙聯合開發出參考設計「REF66004」。該參考設計主要涵蓋芯馳科技的智慧座艙SoC「X9M」和「X9E」產品，其中配備了ROHM的PMIC、SerDes IC和LED驅動器等產品
ROHM與芯馳聯合開發車載SoC參考設計 助力智慧座艙普及 (2024.04.02)
近年來汽車智慧座艙和先進駕駛輔助系統（ADAS）的普及，帶動對汽車電子和零件的要求越來越高。由於PMIC和SerDes IC為汽車電子系統中的核心元件，其性能會直接影響到整個系統的穩定性和效率
ROHM與芯馳科技合作 締結車電解決方案夥伴關係 (2022.07.21)
ROHM與芯馳科技締結了車電領域的技術開發合作夥伴關係。芯馳科技與ROHM於2019年開始展開技術交流，針對智慧座艙應用產品開發建立了合作關係。本次首批合作的成果中，芯馳科技智慧座艙SoC X9系列的參考板上，搭載了ROHM的SerDes IC和PMIC等產品，現已推出解決方案
IAR Embedded Workbench for Arm全面支援芯馳MCU E3系列 (2022.07.19)
IAR Systems和芯馳科技（SemiDrive Technology）日前共同宣布最新IAR Embedded Workbench for Arm 9.30版本已全面支援芯馳科技之9系列（9 series）SoC及E3 MCU晶片。 芯馳科技董事長張強表示：「IAR Systems是全球領先的嵌入式軟體開發工具和服務供應商，其工具鏈滿足業界對高性能和高可靠開發工具的需求


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