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	聯電推出首款RFSOI 3D IC整合方案加速5G時代創新 (2024.05.02) 聯華電子今（2）日推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案，此55奈米RFSOI製程平台上使用的矽堆疊技術，在不損耗射頻（RF）效能下，可將晶片尺寸縮小45%以上，客戶能夠有效率地整合更多射頻元件，以滿足5G更大的頻寬需求
	SEMICON Taiwan 2021壓軸登場台積電領軍展最新半導體技術 (2021.12.27) SEMICON Taiwan 2021 國際半導體展，將於12月28日至30日，在台北南港展覽館一館登場，今年將以「Forward as One」為主軸，聚焦「化合物半導體」、「異質整合」、「智慧製造」與「綠色製造」四大主題，其中化合物半導體特展更為全台最大
	SEMI籌組功率電子暨化合物半導體委員會 (2017.02.21) SEMI（國際半導體產業協會）日前召開首次功率電子暨化合物半導體委員會籌備會議。物聯網、無線通訊、車用電子及感測等應用發展下，對於射頻(Radio Frequency，RF)、光電、電源管理等相關技術、元件及應用需求提升，將驅動功率電子及化合物半導體成長動能
	抗高溫／高壓化合物半導體市場成長可期 (2017.01.24) 化合物半導體並不是新穎的技術，早在1995年手機問世時化合物半導體即被大量地應用於射頻（RF）應用中；隨著時間的推演，又從手機推展至各項領域的應用，直至今日每個人都可以享受到化合物半導體所帶來的各項好處
	Google綠能投資首購風力發電廠 (2010.05.05) Google綠能投資首購風力發電廠