相關物件共 3 筆
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精工半導體公司名稱變更 (2017.08.28)
精工電子（簡稱SII）旗下半導體製造和銷售子公司精工半導體(SII Semiconductor Corporation)（簡稱精工半導體）宣布，公司將於2018年1月5日將其公司名稱變更為艾普淩科有限公司(ABLIC Inc.) |
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精工半導體將採用超小型封裝車載三線EEPROM (2016.08.05)
工作電壓低（最低1.6V）和4毫秒寫入速度（最大）。
精工電子(Seiko)旗下子公司精工半導體(SII Semiconductor)推出採用超小型HSNT-8封裝(2030)(2.0×3.0×t0.5 mm)的新型車載三線（微導線）序列EEPROM產品，S-93CxxCD0H系列(105?C) 和S-93AxxBD0A系列(125?C) |
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精工半導體全新汽車EDLC保護IC具備電池平衡和過充保護功能 (2016.03.03)
（日本千葉訊）精工電子公司旗下子公司精工半導體（SII Semiconductor）推出S-19190系列汽車EDLC（雙電層電容器）保護IC，該IC具備電池平衡和過充保護功能。典型應用包括EDLC模組和可充電電池模組 |
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