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MIC:資通訊產業供應鏈布局 新四大生產基地正在成形 (2023.11.02)
資策會產業情報研究所(MIC)針對製造趨勢發布觀察,聚焦資通訊產業供應鏈據點布局趨勢、智慧製造挑戰與商機,以及邊緣運算導入智慧製造場域的發展機會。隨著資通訊產業走向務實的China+1成為主流,依據供應鏈或市場導向,有四大新生產基地成形中,包含東協、印度、中東歐,以及墨西哥
APEC補助計畫臺躍升全球第一 經濟部7項計畫成果展實力 (2023.07.11)
經濟部於今(11)日召開「參與APEC科技合作成果發表會」,宣布APEC官方公布的2023上半年APEC補助計畫名單,臺灣獲得6件計畫補助,近4年累積計畫達到47件,超越美國,躍居所有會員體第一名
供應鏈資安思維需轉型 跨域聯防打造健全生態系 (2021.11.04)
由台灣電腦網路危機處理暨協調中心(TWCERT/CC)與台灣網路資訊中心(TWNIC)所主辦的「2021台灣資安通報應變年會」於3日展開,今年聚焦於「跨域聯防-建構韌性安全的數位環境」
「2019未來科技展」AIoT應用大放異彩 (2019.12.02)
第三屆「2019未來科技展」脫穎而出的88件技術中,AI+IOT應用一舉拿下15個項目,與醫材領域並駕齊驅,顯示科技部在這塊領域「化研為用」的整合力已正式浮現。 本屆未來科技展,學研單位在AI + IoT融入創新應用大放異彩,從半導體感測器、5G、影像醫療、智農生技等領域,大大展現台灣在人才、技術、產業齊步帶領科技智慧升級的企圖
智慧感測時代來臨 台灣倍加福鎖定4大領域 (2018.03.29)
智慧製造系統的運作,是由第一線設備將運作數據傳回後端,由雲端平台進行分析運算,因此前端數據的擷取能力,成為系統的能否智慧化的重要關鍵,過去製造系統中的感測器
2017自動化工業大展:倍加福讓AGV無人搬運車更智慧 (2017.09.10)
電氣防爆及感測器專家的德商倍加福(PEPPERL+FUCHS),首次以台灣分公司的身份,在2017台北國際自動化工業大展展出最新技術及應用。今年最亮眼的產品,包含PGV導航定位視覺系統、超高頻讀寫器及IO-Link sensor的技術導入
看好台灣製造實力 德系自動化大廠來台設立子公司 (2017.06.07)
德國於2012年喊出「工業4.0」口號,帶動全球智慧製造浪潮,包括美國、中國、日本到台灣,都將之納入國家發展重點,昨日在台灣成立子公司的德系自動化大廠倍加福(P+F)指出,台灣是全球製造重鎮,其高彈性製造特色,相當適合工業4.0的發展,在台灣取得成功模式後,便可快速複製到全亞洲,這即是該集團來台設立子公司的重要原因
普樺科技推出42倍SAS JBOD (2009.07.21)
容錯磁碟陣列廠商普樺科技(Proware Technology)推出高速SAS JBOD,以符合當前高度儲存需求,如動畫片廠、雲端運算。普樺EPICa系列之EP-4423JD-S3S3以每秒最大值4,856 MB、每秒平均值4,000MB的高速表現,可帶給企業級用戶大且快的雙優勢
國內23廠成立前瞻光儲存研發聯盟 (2002.01.22)
前瞻光儲存研發聯盟(AODSA)21日成立,國內聯發、華碩、錸德、中環、建興等23家大廠加入,將於一年之內自創大華人區光碟規格。AODSA將仿效DVD論壇運作方式,設立核心決策委員會,依功能區分規格訂定、推動及驗證三項委員會,實際交由五個工作委員會負責消費性電子用(AV)、資訊用(ROM、Recordable)、檔案系統及防拷技術發展領域
矽統經營動作大 (2001.11.13)
矽統科技近日已鎖定東芝(Toshiba)為P4系統晶片組試產對象,而網路通訊產品用的實體層(Phy)晶片則榮以台積電為主。另外,東芝部分通訊晶片也已在系統自有晶圓廠內,以0.18微米製程小量產出近半年
晶圓代工沈潛等待黎明 (2001.08.05)
(圖一) 自2000年底全體半導體景氣急轉直下,庫存過多加上需求不振等因素,使2001年的半導體市場成長率恐有滑落至-20%以上的程度,堪稱為半導體產業有史以來,最慘烈的一次(圖一)
矽統推出分別支援英特爾與超微處理器的獨立型DDR晶片組 (2000.11.27)
矽統推出獨立型DDR(Double Data Rate)晶片組代碼分別是支援英特爾及超微處理器平台的635及735,另外還會推出新一代具有圖形轉換及燈光效果(T&L)的315繪圖晶片,預計明年第1季正式量產,並計畫稍後推出整合型的DDR晶片組產品
整合晶片組下半年成為各家守衛戰 (2000.09.18)
矽統科技與揚智科技第4季產能開出,兩家公司預估11月或12月為今年出貨高峰,矽統更將刷新歷史紀錄。由於英特爾、矽統與揚智下半年主力均為整合型晶片組,預料第4季激戰難免,英特爾甚至可能面臨四成市佔率守衛戰


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