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5G支援ESG永續智造 (2025.01.10)
工業5.0「以人為本」，結合AI多工協作機器人問世，企業導入智慧製造的關注重點開始轉向於提升員工生產力、優化設備運作效率與打造智慧化與彈性流程。5G行動通訊技術可望透過台灣資通訊業者以工廠為試煉場域積極開發解決方案 |
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馬達驅動永續運行不止 (2023.10.27)
對於在工業用電佔比舉足輕重的馬達和相關設備、系統等廠商，也必須思考該如何協助客戶引進創新材料、變頻技術，實踐增效低碳生產，兼顧效能和品質，以確保企業永續營運 |
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工業4.0：將IoT和PC控制運用於生產和機台資料 (2023.06.29)
本文敘述一個用在自動化環境進行資料交換和處理的模型，能夠作為智慧工業和物聯網的安全的資料交換平台，將大量資料轉換成有價值的資訊，並加以控制、監測與優化應用 |
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數位轉型下的工具機發展趨勢 (2023.02.06)
製造業的數位能力變強、體質變佳，就能連帶提升供應鏈韌性。對於工具機產業來說，正好趁此機會透過數位轉型提升營運效能，加速布局差異化產品，以維持競爭優勢，靜待寒冬過去 |
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工研院智慧機械雲平台 協助塑橡膠產業轉型搶單 (2022.09.28)
工研院今（27）日在「台北國際塑橡膠工業展」偕同台灣機械工業同業公會、鳳記、富強鑫、台中精機，發表智慧機械雲平台鏈結塑橡膠產業的應用成果。
這是機械雲平台自2021年導入機械及PCB等兆元產業後，第三度跨產業助塑橡膠業者建立數位化能力 |
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工研院研發5G O-RAN專網解決方案 建構完整系統生態系 (2022.07.19)
有別於4G時代，5G時代網路設備與設計走向開放架構。為補足台灣在專網管理的缺口，工研院日前研發出「5G O-RAN專網解決方案」，完整5G白牌專網系統生態系，更協助八家廠商，包括和碩、明泰、仁寶等大廠導入專網解決方案升級轉型；此外工研院也扶植新創公司成立，建立自主且完整的專網管理技術 |
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工研院、和碩5G O-RAN節能專網方案獲英2022小基站論壇獎 (2022.07.08)
在全球淨零碳排趨勢下，電信產業節能已然成為必經之路，全球基地台開放架構（Open RAN）持續發展，帶動5G產業新商機，台灣5G產業升級轉型見佳績，工研院與和碩合作的5G O-RAN節能專網解決方案（5G Energy-Saving O-RAN System） |
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深度整合工具機OT+IT系統 (2022.03.01)
在今年TMTS x TIMTOS 2022期間，已有工業電腦廠商迫不及待，與工具機大廠、工研院合作透過AR/VR裝置採集底層OT+IT資訊，在雲端之上擴增工業元宇宙應用情境 |
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智慧機械雲平台正式商轉 連結海內外大廠搶商機 (2021.12.01)
為加速台灣機械業數位轉型，經濟部今（1）日舉辦「智慧機械雲成果發表暨商轉啟動大會」，協同機械公會及歐特克、三菱電機、研華、科盛、微軟等國際大廠，共同宣布智慧機械雲平台正式進入商轉 |
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igus新型模組適用於機器設備預測性保養 (2021.11.18)
智慧盒亮相！igus開發的i.Cee:local 模組適用於容納其智慧工程塑膠軟體，該模組可以計算出運行過程中拖鏈、電線電纜、直線導向裝置和自潤軸承的剩餘使用壽命，優化系統的使用期限，在早期檢測階段發現故障並提前計畫保養時間，讓保養工作更高效且可預測 |
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智慧傳動元件實現精省整合理想 (2021.10.21)
隨著如今人工智慧（AI）+物聯網（IoT）等應用不斷推陳出新，也開始引進半導體封裝、無線傳輸等科技，使之體積更為輕薄短小，得以整合安裝於正確位置，取得可供預測診斷，延長使用壽命等數據 |
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威圖智慧機櫃模組化系統 支援歐美認證解決方案 (2021.10.04)
受到近年來美中貿易戰與疫情衝擊，全球供應鏈勢必重組改造，以強化其韌性，也造就上下游產業飽受晶片荒等缺料、交期延宕之苦，引發美、歐陸續提出半導體自主政策，期盼吸引當地業者及亞洲代工大廠擴大投資布局 |
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德商賦能台灣智造 為數位轉型再增效率 (2021.09.28)
(圖一)台灣智造日:德智聯盟 助攻生產效率升級
近年來由於國際景氣快速回溫，不僅衍生原物料價格、運費飆漲，以及交期延宕等連鎖效應，後續尚有各國已先布局的碳關稅（carbon tax）政策等，對於出口導向的台灣製造業無異雪上加霜 |
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德商賦能台灣智造 為數位轉型再增效率 (2021.08.19)
近年來由於國際景氣快速回溫，不僅衍生原物料價格、運費飆漲，以及交期延宕等連鎖效應，後續尚有各國已先布局的碳關稅（carbon tax）政策等，對於出口導向的台灣製造業無異雪上加霜 |
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決勝物聯網互連應用 eSIM扮演關鍵推手 (2021.06.03)
智能設備的通信和聯網都是基本功能，隨著萬物相連時代來臨，SIM卡無論是體積及靈活的營運商資費方案，都成為物聯網產業鏈非常在乎的重點項目。 |
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驅動工業邊緣AI 凌華推出小型SMARC AI模組 (2021.03.20)
邊緣運算解決方案廠商凌華科技推出首款搭載恩智浦的新一代i.MX 8M Plus SoC的SMARC 2.1版AI人工智慧模組（AI-on-Module；AIoM）LEC-IMX8MP。LEC-IMX8MP以精巧尺寸整合恩智浦NPU、VPU、ISP（鏡頭影像訊號處理器）和GPU運算，適用於工業AIoT/IoT、智慧家庭、智慧城市等未來AI應用 |
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凌華推出SMARC 2.1模組化電腦 打造開放標準的AI模組 (2020.04.15)
邊緣運算解決方案全球領導廠商，同時也是SMARC SGET委員會主要貢獻會員之一的凌華科技今日發表SMARC模組化電腦2.1修訂版規範。嵌入式技術標準化組織SGET近日才發表了全新的2.1規範 |
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站防疫最前線 研揚BOXER-8110AI整合至機器人代替人出任務 (2020.03.19)
致力於物聯網及人工智慧邊緣運算產品之研揚科技，再次利用手掌大小的強固型嵌入式Box PC—BOXER-8110AI，成功整合進服務機器人中，進行飯店客房服務。BOXER-8110AI是搭載nVIDIA Jetson TX2 GPU的AI邊緣運算產品，是款新一代的智慧機器設計Box PC |
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意法半導體STM32L5首款具超低功耗與資料安全的IoT微控制器 (2020.02.17)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出了以安全為亮點的STM32L5x2系列超低功耗微控制器（Microcontroller；MCU），為物聯網連接應用提供更好的安全保障。
STM32L5系列MCU的工作時脈高達110MHz，其內建Arm TrustZone硬體安全技術的Arm Cortex-M33 32位元RISC處理器?核心 |
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西門子落實數位轉型 打造工業先鋒 (2019.08.27)
西門子(Siemens)參加具亞洲代表性之「2019台北國際自動化工業大展(2019 Taipei International Industrial Automation Exhibition )」，近日在台北南港展覽館展示應用於工業領域的最新未來科技趨勢，為全館最大展示攤位，完整呈現全方位的智能製造解決方案 |
