CTIMES - 搜尋：可組態混合訊號IC

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	Dialog與Apple簽訂技術授權協定並轉移工程師至Apple (2018.10.19) Dialog Semiconductor宣佈與Apple簽訂一項協議，包括授權特定電源管理技術，轉移特定資產和超過300名員工至Apple以支援晶片研發。Apple將為這項交易支付3億美元現金，並且另外支付3億美元做為未來三年交貨之Dialog產品的預付款
	Dialog Semiconductor可組態混合訊號IC出貨量超過35億顆晶片 (2018.05.15) Dialog Semiconductor宣佈其可組態混合訊號IC (Configurable Mixed-signal IC; CMIC)出貨量已突破35億顆，這個里程碑證明了Dialog的可組態技術(包括極成功的GreenPAK產品系列)已成為市場的優先選擇
	Dialog Semiconductor發表支援In-system編程可組態混合訊號IC (2018.01.23) Dialog Semiconductor推出GreenPAK SLG46824和SLG46826。這是該公司併購可組態混合訊號IC (Configurable Mixed-signal IC; CMIC)Silego Technology公司之後的首度CMIC產品發表。 SLG46826和SLG46824是市場第一個採用簡單I2C串列介面以支援in-system編程(in-system programming)的CMIC產品
	Dialog併購可組態混合訊號IC供應商Silego Technology (2017.10.13) 高整合電源管理、AC/DC電源轉換、充電與低功耗連接技術供應商Dialog Semiconductor簽定一項併購合約，將以現金2.76億美元和高達3,040萬美元的額外或有價金收購可組態混合訊號IC (Configurable Mixed-signal IC; CMIC)供應商Silego Technology (非公開發行)公司