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[半導體展] 台達攜手子公司環球儀器 亮相SEMICON Taiwan 2023 (2023.09.06)
台達首度攜手子公司環球儀器Universal Instruments，共同參與於今（6）日起一連三天舉行的「SEMICON Taiwan 2023國際半導體展」。本次展會中整合子公司環球儀器的技術能量，展示後端的高速多晶片先進封裝設備，以半導體關鍵製程的全方位解決方案助力產業高速發展
運用EtherCAT技術提升IC包裝設備效率 (2018.04.30)
隨著半導體產業的蓬勃發展，競爭也日益激烈，因此如何提升設備效率成為業者最主要的課題。本文說明如何應用EtherCAT技術於提升半導體IC包裝設備效率。
Multitest設備全面支援MEMS振盪器相關製造 (2012.12.25)
德國羅森海姆(Multitest)公司，日前宣佈其設備全面支援MEMS振盪器的相關製造。MEMS振盪器被視為已得到長期應用的石英晶體振盪器技術的良好替代方案。今天，它們大約占市場的1%，但預計未來將呈現顯著增長
Multitest InStrip安裝率持續提高 (2012.04.22)
Multitest日前宣佈InStrip不僅為料條中的ASICS和感測器，而且為單粒器件的測試提供了高平行測試分選解決方案。其成功得益於InCarrier概念。基於應用程式的寬頻帶，亞洲、歐洲和美國安裝系統的數量在持續增加，Multitest正穩步贏得市場更多份額


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