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力旺攜手聯電推出新興非揮發記憶體ReRAM矽智財 (2021.11.04)
力旺電子與聯電(UMC)今日宣布,力旺電子的可變電阻式記憶體(ReRAM)矽智財已成功通過聯電40奈米認證,支援消費性與工業規格之應用。 力旺電子的ReRAM矽智財於聯電40奈米製程驗證成功,充分顯示力旺不但在傳統非揮發記憶體矽智財產品線穩居領先地位,也在新興非揮發記憶體技術研發佈局有成
FlexEnable聚焦中國發展 掀起低成本可撓式顯示器新浪潮 (2020.03.31)
總部位於英國劍橋的可撓式有機電子產品開發和工業化廠商FlexEnable正在實行一項策略,將為大眾市場的應用提供成本最低且擴展性最高的可撓式顯示技術(flexible display technology),此舉預計將會為中國的顯示器產業帶來巨大影響
FlexEnable收購默克OTFT材料產品 攻柔性顯示器 (2019.11.07)
柔性有機電子開發與工業化商FlexEnable宣布,收購默克公司 (Merck) 旗下的高性能有機薄膜電晶體(OTFT)材料產品組合,包含其獲得大量專利的革命性有機半導體與介電質技術
E Ink攜手友達開發電子紙OTFT背板技術 (2019.08.23)
全球電子紙商E Ink元太科技今日宣布,為打造輕薄羽量與耐撞擊的電子紙解決方案,元太科技與友達光電成功合作開發以有機薄膜電晶體(Organic Thin Film Transistor,OTFT)為驅動背板的EPD顯示器,適合應用於穿戴式裝置、智慧服飾上,此項OTFT-EPD技術將於8月28日開展的智慧顯示展覽會(Touch Taiwan 2019)中展出
日本EEJA開發出開拓創新型直接圖案形成電鍍技術 (2017.06.06)
開拓下一代電子工程可能性的創新型直接圖案形成電鍍技術,不僅克服了既有的金屬油墨的課題,還能在攝氏100度以下的低溫製程中進行低電阻配線,並且實現了對PET薄膜及玻璃等種類廣泛的材料在無需真空及光阻下的直接微細配線成形
[Touch Taiwan] 工研院展示最新軟性顯示及觸控科技 (2016.08.24)
台灣第一大觸控面板盛會—「觸控面板暨光學膜製程、設備、材料展覽會(Touch Taiwan)」於8月24日隆重登場!在經濟部技術處支持下,工研院此次發表從材料、基板、模組、設備到應用等36項軟性顯示及觸控科技成果,建構顯示器從「硬」到「軟」所需的關鍵技術,提供給業者完整的技術解決方案
先進封裝及3D-IC市場驅動EVG全自動12吋晶圓接合系統高速成長 (2015.09.01)
微機電(MEMS)、奈米技術、半導體晶圓接合暨微影技術設備廠商EV Group(EVG)宣布該公司的全自動12吋(300mm)使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統目前市場的需求非常強烈,在過去12個月以來
杜邦與元晶合作 催生新一代高效太陽能模組 (2015.02.25)
太陽能是公認最有潛力的下世代再生能源,許多廠商早已投入研發相關技術許久。本週於日本東京舉行的國際太陽能光電展(PV EXPO 2015)中,杜邦太陽能解決方案(杜邦)與元晶太陽能科技(元晶;TSEC),首度合作展示元晶最新的「V系列(V-Series)」高效能太陽能電池及模組
面板「軟」實力掀革命 (2013.12.31)
面對智慧手機市場競爭日益激烈,為了更加吸引消費者目光, 手機大廠各出奇招,如可撓式螢幕智慧手機。 隨著相關產品問世,更讓市場對於軟性顯示器反應越來越熱烈, 也為軟性OLED帶來不小商機
筆電觸控功能低價化方案剖析 (2013.11.04)
為了刺激觸控筆電的買氣,相關廠商積極壓低觸控方案成本, 市場上出現了OGS、SSG、OPS、OFS等低價方案, 希望藉由降價來打動更多消費者的心。
具可撓與良率優勢 宇辰強攻OFS觸控 (2013.09.18)
新一代觸控技術蓄勢待發,檯面上已有包括OGS與in-cell等技術熱戰,目前又有觸控面板廠商如宇辰,開發出薄膜式單片觸控面板(OFS)加入競爭行列。 OFS(One Film Solution)觸控薄膜方案,是以薄膜取代原有的表面玻璃,並與觸控感測器進行整合
InGaZnO讓大尺寸OLED量產成真 (2013.06.28)
OLED顯示器一直都是面板產業積極投入研發的產品。雖然在小尺寸行動顯示器方面,OLED顯示器已經量產並應用於智慧手機,然而對於大尺寸市場來說,OLED卻遲遲難以量產,主要原因就在於良率問題難以提高
工研院開發低溫IGZO製程 整合KANEKA軟性基板 (2012.12.05)
工研院與日本基板大廠KANEKA共同發表合作開發可應用於未來軟性顯示器的半導體氧化物電晶體陣列技術(IGZO, In-Ga-Zn-OTFT),這項創新開發的IGZO TFT陣列創新開發出≦200°C低溫製程
TCO製程 掌握關鍵製程設備為首要 (2012.09.13)
觸控面板中,最昂貴的材料非「透明導電膜」(TCO)莫屬。工研院機械所今年成功研發「低溫大氣壓電漿鍍膜技術」,是全球首創第一個完全符合綠色製造標準的製程,碳排放降低3分之一,成本也降低許多,不僅在去年得到華爾街日報的科技創新獎,也於今年得到全球百大科技(R&D 100)金獎
軟性顯示大未來:AMOLED (2010.11.09)
繼TFT-LCD之後,AMOLED被喻為下一世代面板。其中有機發光二極體(OLED)為一固態自發光顯示器,具有結構簡單、自發光無需背光源、廣視角、影像色澤美麗、省電等優勢,在中小面板市場可望大幅成長
軟電,廣視角和太陽能 日本光電產業不只靠3D! (2010.11.02)
在日本CEATEC展會上,各種光電材料和技術當然是日本廠商的拿手絕活,在創新之中更具有實用性。除了3D立體顯示之外,軟性電子、IPS廣視角和太陽能,也成為日本光電產業的發展重點
軟性顯示器之技術發展現況與挑戰 (2008.12.04)
在各種新興顯示技術中,軟性顯示器可說是最受注目的一支,因其在產品應用上可與現行支配平面顯示器市場的TFT LCD技術作一明顯區隔。本文將針對軟性顯示器之技術發展趨勢與產品應用作一簡單介紹
工研院成功研發4.7吋主動式電晶體印刷技術 (2008.11.14)
工研院在新竹國賓飯店的「2008軟性電子暨顯示技術國際研討會」中,展出已測試完成的可彎曲4.7吋主動式有機薄膜電晶體,讓可彎曲、折疊、易攜帶的軟性顯示器商品在未來生活實現
軟性顯示器的技術與發展關鍵 (2008.06.06)
軟性顯示器有著輕、薄、可撓曲、耐衝擊與具安全性,且不受場合、空間限制的特性,儼然成為下一世代最佳之平面顯示器。軟性電子技術被譽為改變人類未來的重要技術之一,將重大衝擊人類視覺感官與生活模式
軟性顯示器發展概況 (2007.01.24)
近年來,各國正積極整合產官學研的資源,並規劃施行跨國性聯盟合作計畫,研發適當的軟性顯示器技術及其應用產品。但以產品開發的角度看來,在短期內以目前的軟性顯示器技術而言,仍無法撼動既有顯示器市場的規模,殺手級應用尚未出現


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