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貿澤與TE Connectivity和Microchip Technology合作出版重點介紹汽車分區架構的全新電子書 (2025.01.17)
全球最新電子元件與工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 今天宣佈與全球連接器與感測器領導廠商TE Connectivity和Microchip Technology合作出版全新電子書，深入介紹分區架構如何幫助設計人員跟上汽車系統日益複雜的步伐，以及其如何代表車輛建造方式的根本性變化 |
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TIMTOS 2025產業論壇講者揭曉 共商未來智造新篇章 (2024.12.31)
第30屆TIMTOS將於2025年3月3~8日假南港展覽1、2館及台北世貿1館盛大舉行。除了全新推出的主題演講之外，主辦單位之一外貿協會今（31）日宣告，將加碼舉辦產業論壇，匯聚各界菁英共襄盛舉，邁向智慧製造新時代 |
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崑山科大訪加拿大產學界 深化綠能與電動車技術合作 (2024.12.30)
崑山科技大學研發長兼綠能科技研究中心執行長江智偉教授於12月18日至29日率團前往加拿大，帶領電機系許豪麟助理教授、機械與能源工程博士班學生張登富等校師生團隊，訪問加拿大英屬哥倫比亞大學（University of British Columbia, UBC），並與中加生物能源中心主任暨加拿大工程院院士畢曉濤教授進行深入交流 |
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創新光科技提升汽車外飾燈照明度 (2024.12.02)
現階段的汽車照明設計正朝著動態高解析度和高像素數的方向發展，逐步向創新驅動轉變，而不斷優化和提升車用LED的效能與成本效益，已成為新產品開發過程中的核心追求 |
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DEKRA德凱斥資10億新建總部與實驗室 提供一站式測試檢驗服務 (2024.10.23)
專業測試檢驗認證機構DEKRA德凱今（23）日正式啟用位於新北市林口斥資10億設立的全新台灣企業總部，並新增實驗室設施，旨在強化台灣於資通訊、車聯網、物聯網及智慧車用等關鍵領域的全球市場地位 |
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臺捷合作先進晶片設計研究中心揭牌 深化半導體技術交流 (2024.10.19)
國研院由蔡宏營院長率產學研團隊（包括擷發科技、振生半導體、鼎極科技及光濟科技），於2024年10月17日赴捷克布爾諾（Brno），出席「Semi Impact Forum Brno」半導體系列論壇，並參加「先進晶片設計研究中心」（Advanced Chip Design Research Center；ACDRC）揭牌儀式，進一步推動臺灣與捷克在半導體設計與製造領域的深度合作 |
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VESA：DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率（UHBR）訊號線 (2024.10.18)
美國視訊電子標準協會（VESA）所發表DisplayPort 2.1a，是DisplayPort的最新更新版本，以通過VESA認證的DP54超高位元率（UHBR）訊號線規格，取代DP40 UHBR訊號線規格，讓長度兩公尺的被動訊號線可以支援高達四通道的UHBR13.5鏈路速率，提供的傳輸量 |
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imec車用小晶片計畫匯集Arm、日月光、BMW集團等夥伴 (2024.10.17)
於美國底特律舉行的獨家會議,匯集了全球汽車生態系來探討小晶片汽車應用的未來發展（2024年汽車小晶片論壇），比利時微電子研究中心（imec）於會上宣布，安謀、日月光、BMW集團、博世、益華電腦、西門子、SiliconAuto、新思科技、Tenstorrent和法雷奧率先力挺加入其車用小晶片計畫（Automotive Chiplet Program，簡稱為ACP） |
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艾邁斯歐司朗ALIYOS LED-on-foil技術重新定義汽車照明 (2024.10.11)
艾邁斯歐司朗（AMS）宣佈，將LED薄膜應用於汽車領域的創新方案是ALIYOS LED-on-foil技術的下一步發展方向。這一前沿技術將結合艾邁斯歐司朗的ALIYOS技術與LEONHARD KURZ公司創新的模內裝飾（IMD）和功能薄膜粘合（FFB）技術 |
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經濟部舉辦台德車輛論壇 合作設立東南亞首座Level 3實驗室 (2024.10.04)
基於全球自駕車技術與淨零碳排需求迅速增長，經濟部產業技術司今（4）日於「2024台灣車輛國際論壇」（Taiwan Automotive International Forum & Exhibition；TAIFE）見證車輛研究測試中心與第三方檢測認證機構TUV SUD集團合作，將在東南亞建立首座符合車輛資安與Level 3自駕法規的標準驗證實驗室 |
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瑞薩第四代R-Car車用SoC瞄準大量L2+ ADAS市場 (2024.09.24)
因應先進駕駛輔助系統（ADAS）的需求，瑞薩電子擴展R-Car系列SoC。新的R-Car V4M系列和擴展的R-Car V4H系列提供強大的AI處理能力和快速的CPU效能，同時在效能和功耗間實現精確的平衡 |
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ROHM與UAES簽署SiC功率元件長期供貨協議 (2024.09.05)
半導體製造商ROHM與中國車界Tier1供應商—聯合汽車電子有限公司（United Automotive Electronic Systems，UAES）簽署了SiC功率元件的長期供貨協議。
UAES和ROHM自2015年開始技術交流以來，雙方在SiC功率元件的車載應用產品開發方面也建立了合作夥伴關係 |
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車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點 (2024.08.27)
在眾多應用場景中，智慧座艙和自動駕駛的市場成長速度最快。
未來，車用半導體市場不僅會在技術創新和成本控制上取得突破，
還將成為推動汽車工業變革的重要力量 |
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車用半導體產業價值鏈改變 大聯大以新策略重構供應鏈服務 (2024.07.03)
下世代智慧汽車的多元應用重構產業價值鏈，致使全球汽車電子產業將面臨全新的競爭態勢。為協助車廠與Tier 1供應商快速迎向智慧化、電動化的新汽車時代，全球半導體零組件通路商大聯大控股偕旗下世平、品佳、詮鼎及友尚四大集團於重慶舉辦「汽車技術應用展演」時，揭露最新策略 |
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恩智浦SAF9xxx音訊DSP提升AI音訊處理功能 (2024.06.24)
為了滿足軟體定義汽車（software-defined vehicle；SDV）對AI音訊功能不斷增長的需求，恩智浦半導體（NXP Semiconductors）新推出音訊數位訊號處理（Digital Signal Processing；DSP）解決方案SAF9xxx系列，為車載資訊娛樂系統引入多項人工智慧（AI）音訊功能，顯著提升汽車音訊處理技術能力 |
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車用電子板階可靠度驗證AEC-Q007正式推出 車電安全大躍進 (2024.05.12)
宜特科技日前宣布，開始支援AEC-Q007聚焦的BLR板階可靠度測試，透過零件搭配PCB，將錫球與PCB端設計成導通模式，以便觀察焊點(Solder Joint)壽命。並於測試過程中搭配測量儀器，即時獲得資訊來判斷焊點良率，為車用電子的可靠度提供更全面的保障 |
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電動壓縮機設計—ASPM模組 (2024.04.25)
電動壓縮機是電動汽車熱管理的核心部件，對電驅動系統的溫度控制發揮著重要作用，本文重點探討逆變電路ASPM模組方案。 |
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車載軟體數量劇增 SDV硬體平台方興未艾 (2024.03.26)
汽車產業面臨變革與挑戰，自駕技術需要更多的AI運算支援。
而對於使用體驗的提升，以及電氣化發展的需求也越見明顯。
面對新趨勢，需要全新的開發及解決方案才能跟上創新步伐 |
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Cadence與Arm聯手 推動汽車Chiplet生態系統 (2024.03.22)
益華電腦(Cadence Design Systems)宣布與 Arm 合作，提供基於小晶片的參考設計和軟體開發平台，以加速軟體定義車輛 (SDV)的創新。 該汽車參考設計最初用於先進駕駛輔助系統 (ADAS) 應用，定義了可擴展的小晶片架構和介面互通性，以促進全產業的合作並實現異質整合、擴展系統創新 |
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朝車用與安全技術前進 晶心為RISC-V拓展新市場 (2024.03.21)
晶心科技即將於 3 月 28 日在新竹舉辦「 RISC-V CON 」年度嵌入式技術論壇，今年將聚焦在車用、AI、應用處理器與安全技術上。董事長暨執行長林志明與總經理蘇泓萌博士在今日的會前記者會表示，晶心看好RISC-V在車用與安全技術上的發展潛力，未來將會有明顯的成長空間 |
