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2021嵌入式线上展会 安森美半导体展示预整合的博世物联网套组 (2021.03.03)
安森美半导体(ON Semiconductor)宣布将於全球最大嵌入式展Embedded World 2021 DIGITAL展示共21个产品,提供独特的观展体验,帮助展览成功举办。安森美半导体将重点介绍最新推出的产品,及一个完整的感测器到云端方案
安富利与安森美半导体合作开发框架 加速物联网创新 (2021.02.22)
技术解决方案供应商安富利(Avnet)与安森美半导体(ON Semiconductor)宣布共同创建框架,协助OEM更迅速开发端对端(end-to-end)的物联网设备,透过原型系?(prototyping system)解决方案由云端预先与物联网应用开发商及服务供应商连接配置,简化构建物联网设备的流程
安森美半导体推出智慧拍摄相机平台 实现自动图像识别 (2021.02.08)
安森美半导体(ON Semiconductor)推出RSL10智慧拍摄相机平台,结合云端AI与超低功耗影像撷取和识别技术,实现新一代IoT端点。 RSL10智慧拍摄相机平台将基於AI的图像识别功能添加到超低功耗IoT端点,如监控拍摄相机、受限区域、工厂自动化、智慧农业和智慧家居
安森美采用先进定位技术 增强IoT资产管理的追踪即时性与精确度 (2021.01.20)
安森美半导体(ON Semiconductor7)宣布为无线电系统单晶片RSL10提供Quuppa智慧定位系统(Quuppa Intelligent Locating System)技术,RSL10是基於快闪记忆体的蓝牙低功耗无线电SoC)。该解决方案以易於使用的CMSIS-Pack格式提供,制造商能藉此设计超低功耗的室内资产追踪应用,具备测向特性,以及先进的到达角(AoA)技术
安森美半导体推出dToF光学雷达平台 提供工业测距现成的设计 (2020.11.10)
安森美半导体(ON Semiconductor)推出由该公司矽光电倍增器(SiPM)技术实现的单点直接飞行时间(dToF)的光学雷达方案。 光检测和测距或光学雷达的应用在所有领域都在增长,包括机器人和强制要求毫米范围精准度的工业接近感测
安森美采用Veridify技术 提供端到端BLE方案安全功能 (2020.07.22)
安森美半导体(ON Semiconductor)今日宣布Veridify的公钥(Public Key)安全工具可立即用於RSL10低功耗且基於闪存的蓝牙低功耗无线电系统单晶片(SoC)。Veridify Security的工具以CMSIS-Pack的形式提供,为开发人员提供熟悉且快速的实施路径,以保护其RSL10方案,为其提供关键安全功能,包括设备到设备身份验证、资料保护和安全韧体更新
安森美推出RSL10 Mesh平台的低功耗蓝牙网状网路方案 (2020.06.24)
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)推出基於其超低功耗RSL10系统级封装(RSL10 SIP)的全新超低功耗蓝牙网状网路方案。使用RSL10 Mesh平台,工程师可轻松实现使用低功耗蓝牙技术的超低功耗的网状网路,并迅速走向全面部署
安森美半导体推出蓝牙低功耗多传感器平台 (2019.04.11)
安森美半导体(ON Semiconductor),推出仅由太阳能电池供电的RSL10多传感器(sensor)平台,持续实现免电池和免维护的物联网(IoT)。该完整的方案支援IoT传感器的开发,采用连续太阳能采集经由蓝牙低功耗收集和传输资料,无需采用电池或其他不可再生能源
安森美半导体推出RSL10传感器开发套件 (2019.02.15)
安森美半导体宣布推出RSL10传感器开发套件,旨在为工程团队提供一个具备先进智慧传感器技术的全面开发物联网(IoT)应用的平台,由产业最低功耗的蓝牙低功耗无线电启用
安森美半导体基於超低功耗的RSL10 SIP 提供能量采集蓝牙低功耗开关 (2018.11.14)
安森美半导体(ON Semiconductor)推出完全以采集的能量运作的蓝牙低功耗开关叁考设计,为物联网(IoT)定义新超低功耗水准。该平台展示RSL10系统级封装(SIP)能如何支援免电池和完全自供电的蓝牙5设备,并且无需额外的能源
安森美多媒体类比音频开关及高精度电流感测放大器 (2018.07.26)
安森美半导体(ON Semiconductor)推出两款新产品,可一起用於USB-C(Type-C)应用,也为其他现代电源应用提供优势,此新的元件包括整合保护功能的USB Type-C类比音频开关FSA4480,以及电流感测放大器NCS21x系列
安森美半导体展示在视觉IoT、无电池感测和能量采集创新 (2018.05.16)
安森美半导体(ON Semiconductor)将在IoT World 2018 展示物联网(IoT)的快速进展与创新。安森美半导体的展示产品包含连接、感测和系?开发等关键技术,突显安森美半导体持续的进步,及其在快速增长且令人兴奋的领域中致力推动创新和采用的长期承诺
安森美搭载蓝牙低功耗和能量采集感测器遮罩 扩展IoT开发 (2017.12.01)
安森美半导体(ON Semiconductor)发布了两款新型板(遮罩),进一步扩展其最近发布的物联网(IoT)开发套件(IDK)平台功能。 随着这两款搭载蓝牙低功耗技术和智慧无源感测器(SPS)的新遮罩推出,客户现在可针对智慧家居/楼宇、智慧城市、工业自动化和行动医疗应用打造多种多样的独特使用案例
安森美半导体扩大支援物联网,推出模组化开发平台 (2016.11.08)
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor),推出模组化IoT开发套件(IDK),为工程师提供所有需要的硬体和软体构件模组,加速评估、设计和实施医疗、居家和工业IoT应用
麦瑞半导体与SMS合作推出百万像素以太网摄影镜头 (2014.11.24)
麦瑞半导体 (Micrel)和先进的光学与微机械传感器系统制造商 Silicon Micro Systems (SMS)发布用于汽车和工业系统的全新 HDR-CMOS 百万像素以太网摄影镜头。这款可投入生产的摄影镜头由摄影镜头专家 SMS(First Sensor 子公司 Silicon Micro Sensors GmbH)设计和制造,采用了麦瑞半导体独特的低放射网络解决方案
麦瑞发布以太网扩展温度方案 提供IP连接优势 (2010.05.04)
麦瑞半导体(Micrel)日前发布了支持扩展温度范围(-40℃到+125℃)的10Base-T/100Base-TX物理层收发器KSZ8041NLJ。该器件提供MII/RMII数据收发接口。公司同时还发布了支持扩展温度范围(-40℃到+125℃)的集成10Base-T/100Base-TX的MAC-PHY控制器KSZ8851-16MLLJ


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