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香气洋溢 oPhone传送气味简讯 (2015.07.13)
拜先进的电子技术以及通讯技术所赐，让人们可以看到亲友的影像、听到他们的声音、传送讯息给他们，但是若要传送嗅觉，似乎就没这么容易了。不过目前有不少的开发人员正努力开发相关产品，让味道成为数位通讯的一部份，事实上现在已有能够传送味道的产品在市面上贩售，例如oPhone Duo或Scentee |
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Google綠能投資 首購風力發電廠 (2010.05.05)
Google綠能投資 首購風力發電廠 |
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全喷墨软性电子元件制程之探讨 (2009.06.09)
软性电子材料可使用非晶矽、低温多晶矽及有机半导体材料，其特色在于可大面积制作及低成本。在众多软性电子制程方式之中，最吸引人的制程技术之一便是溶液制程，本文将针对采用溶液制程中的喷墨制程进行介绍 |
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燃料电池应用优势概论 (2006.06.02)
可重复使用、对环境友善以及能源转换效率佳之新兴能源技术，已成为各国工业界及学术界共同追求之目标与兴趣。其中燃料电池技术因具备低污染、高能源转换效率之特性，成为近年来最受瞩目的新颖能源供应技术 |
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多孔性低介电常数材料的非损害性清洗制程 (2004.12.04)
本文所探讨的晶圆表面处理技术，将介绍如何在批次型喷雾清洗设备的协助下，利用饱和臭氧含量的去离子水来处理化学气相沉积的有机矽玻璃低介电常数薄膜，并且分析所得到的光阻去除结果；这项制程不会导致低介电常数性质或微距的改变，此外也证明利用腐蚀抑制剂，就能降低臭氧制程对铜腐蚀效应 |
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前瞻封装专栏(9) (2003.03.05)
积体电路随着制程技术的演进，体积不断地缩小，内部的连线与线径亦朝向更细的间距发展，相对与导体截面积成反比的电阻大小，也随之增大。而具有导电特性高的铜材料和低介电常数材料制程之技术开发，更加需要前段制程与后段封装测试等技术的紧密配合，因而此新制程成为前、后段半导体制程的发展重心 |
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全球光传输模组技术与产业发展现况 (2002.10.05)
虽然全球光通讯产业阴霾，从2001持续到2002年，预计2003年年底才会有明显复苏。但是光传输模组，因属关键性元件，仍被视为深具潜力之产品。本文就光传输模组之产业、技术与产品位读者作一个完整的介绍与剖析 |
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MCM封装技术架构及发展现况 (2002.07.05)
所谓的系统单封装SiP（System in Package）其实指的就是多芯片模块MCM，MCM能将现有技术开发出来的芯片组合后，同时具有小面积、高频高速、低成本与生产周期短的优势，可以满足新一代的产品需求，因此成为当前系统级芯片设计的重要解决方案之一 |
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奈米玻璃与光子结晶技术探索 (2002.01.05)
三维光学电路的功能凌驾传统平面电子电路，为实现此目的必需开发相关的材料技术。首先根据奈米size异质项的量子效率赋与电子、磁气、光学之特异机能(统称奈米机能)，依此确认光学组件动作原理 |
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SiGe HBT技术发展概述 (2001.06.01)
SiGe技术经过这十几年的研究发展，已渐渐开花结果。 |
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200GHz高密度分波多工器干涉滤镜之技术与应用 (2000.07.01)
参考资料： |
