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莱迪思半导体将于 CES 2013展示创新行动应用解决方案 (2012.12.17)
莱迪思半导体（Lattice）日前宣布将于1月8日至11日在拉斯韦加斯举办的国际消费电子展（CES）期间举办私人见面会，届时将展示以FPGA为基础、专为消费性电子和行动装置所推出的创新设计解决方案 |
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飞思卡尔推出新款研发工具 提供小尺寸设计方式 (2011.04.18)
飞思卡尔半导体日前宣布推出KwikStik，这是一款多合一研发工具，可用来针对以ARM Cortex-M4核心打造的飞思卡尔Kinetis系列微控制器（MCU），进行评估、研发及除错。除较大型的飞思卡尔Tower System研发平台，KwikStik便可提供额外的工具选项，为使用Kinetis MCU的研发人员提供小尺寸的设计方式 |
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飞思卡尔采用可携式医疗小站简化健康筛检过程 (2010.06.15)
随着人口不断老化和医疗监测变得更加融入日常生活，医疗保健专业人士不断努力寻找新的方法，以更高的精确度、速度和用户方便性来监控病患。飞思卡尔半导体公司积极参与这项创新行动，与Pounce顾问公司共同合作开发出一套可携带并易于使用的电传监控参考设计，可使病患和医生在家或远程执行定期健康筛检 |
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XFab、Jazz、Tower看中台湾市场寻找策略伙伴 (2006.11.16)
近年来台湾RF、模拟芯片与CMOS传感器设计公司家数持续成长，成为XFab、Jazz、Tower等晶圆代工厂锁定的客户群。其中XFab去年买下马来西亚的第一晶圆厂（First Silicon），明年将大幅移植模拟、混合讯号制程外，Jazz半导体也将在明年寻找台湾的业者进行策略合作 |
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凌阳布局完整手机芯片解决方案 (2006.04.09)
根据工商时报报导，凌阳的手机芯片2005年首次现身江湖，除了宣誓2006年要拿下大陆PHS手机基频芯片市场10％的市占率外，为了强化GSM手机芯片组的产品线，除去年底成立旭曜，将锁定手机LCD驱动IC市场外，去年底预先登记、目前仍在凌阳羽翼下的「凌感科技」，据了解，近期也有一三○万画素照相手机用CMOS影像传感器即将问世 |
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FSA与VSIA推动QIP 已获60多家业者支持 (2004.02.17)
据网站EE Times报导，无晶圆厂半导体协会（FSA）日前表示，已经有超过60家公司赞成采用并开发高质量标准IP（QIP）表示赞成。FSA与VSIA已从2003年10月开始共同合作，共同推广QIP产业标准 |
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中芯成为中国首家参与ARM晶圆计划之半导体厂 (2003.08.21)
据工商时报报导，安谋（ARM）日前宣布，中国大陆晶圆业者中芯成为中国首家加入ARM晶圆计划（ARM Foundry Program）的半导体业者，中芯将于本季开始提供经过验证的硅智财（SIP） |
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多家新进晶圆业者 宣布进入0.13微米制程 (2002.10.07)
据美国半导体新闻网站Silicon Strategies报导，除了一些知名厂商，目前有不少晶圆代工新进业者，纷纷宣布已进入0.13微米制程，有的厂商甚至表示已着手开发90奈米制程。
据报导，在美国IC设计协会（Fabless Semiconductor Association；FSA）供货商展览研习会中，日本晶圆代工业者Trecenti即宣布该公司目前已进入0 |
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Avant! 与Tower 半导体签订0.18微米Libraries 合作协议 (2001.11.15)
提供实体基础IP Libraries的厂商Avant!前达科技，与专业晶圆厂Tower 半导体共同签署一份Tower0.18微米制程的Libraries合约。Avant! 将协助开发、支持并配销此Libraries产品，而采用此Libraries的组件，日后将在Tower 半导体新的Fab 2厂进行制造生产 |
