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IAR Systems与Secure Thingz发表安全开发与量产平台 (2021.10.25)
随着各种应用迅速从传统嵌入式装置转型成云端导向的边缘运算节点,业界需要将云端连结融入开发与制造流程,以建构无缝衔接的安全供应链。 IAR Systems及IAR Systems Group 旗下Secure Thingz共同针对Microsoft Azure IoT与RTOS平台推出完整的「研发到部署」(development to deployment) 解决方案
意法半导体物联网随??即用模组直连微软Azure (2019.05.24)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出感测器模组SensorTile.box,协助所有人探索物联网真正能力,轻松了解如何收集感测器资讯并发送到云端。 新产品是一个设定灵活的物联网随??即用感测器模组
Molex将Transcend导入Cisco数位化天花板 (2016.04.06)
[ 新加坡讯 ] Molex公司确认参与于2月17日在德国柏林Cisco Live! 展会上初次登场的Cisco()数位化天花板合作伙伴社群。 Molex 是 Transcend网路连接 LED 照明系统的开发商,于2015年11月宣布将与思科合作开发解决方案的技术
Sony投资Zensys开发家用红外线短距传输技术 (2008.04.01)
根据国外媒体报导,日本SONY决定投资丹麦家用无线网络控制芯片开发商Zensys ,具体数目则未透露。Zensys则表示将利用这笔资金进一步扩大家庭自动化和控制市场的影响力
Digi-Key与Zensys签署全球经销协议 (2007.10.25)
Digi-Key与Z-Wave开发者Zensys宣布签署一个全球经销协议。Digi-Key是全球电子组件经销商之一,并且是Z-Wave Alliance的最新成员,此联盟包含了170家专注于将Z-Wave建立成无线控制及自动化标准之公司


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

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