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新科金朋与CRL合资封测厂 台厂忧心 (2006.06.25)
全球第四大封装测试厂新科金朋（STATS-ChipPAC）宣布，将与中国华润集团旗下半导体公司华润励致（China Resources Logic；CRL）合作，共同在无锡成立一家低阶封装测试厂，新科金朋将以设备作价及投资1000万美元方式入股，取得华润励致子公司华润安盛科技（ANST）25％股权
上游产能配置 封测业首季营收不如预期 (2004.04.30)
工商时报消息，尽管半导体封测业首季营收成长，因上游晶圆代工厂产能配置问题而表现不如预期，日月光、艾克尔（Amkor）、硅品、新科封测（STATS）等封测厂却对第二季与下半年怀抱乐观，其中整合组件制造厂（IDM）委外代工比重大增，将是业绩成长最大的动力来源


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3 意法半导体推出网页工具，加速搭载智慧感测器的AIoT专案开发
4 Bourns推出全新高效能 超紧凑型气体放电管 (GDT) 浪涌保护解决方案
5 贸泽电子即日起供货能为工业应用提供精准感测的 Analog Devices MAX32675C微控制器
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