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双模无线充电虽是趋势 但仍欠东风 (2013.05.29)
随着行动装置设备成为市场主流产品后，人手多机（行动装置设备）的景象亦不再是新鲜事，为了能够让用户在解决充电这件事上头可以更加便利，且能摆脱传统有线充电的束缚，无线充电技术更显得其存在的必要，然而安全性以及技术标准选择仍是最大问题 |
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TI推出C2000和Piccolo微控制器提升实时控制系统效能 (2012.05.10)
TI(德州仪器)日前宣布Piccolo微控制器可升级设计、改善效能并简化数字实时控制系统的开发，为马达控制应用带来全新的效率与创新。TI TMS320F2803x 和 TI TMS320F2806x Piccolo 微控制器包含一个透过新型C编译程序(C-compiler)实现的C可编程(C-programmable)整合平行加速器(CLA)协同处理器，可达到更高的创新设计水平 |
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德州仪器推出汽车等级单电源低噪声运算放大器 (2011.09.30)
德州仪器（TI）昨（29）日宣布，推出可在+2.7 V至+36 V电源下运作的汽车等级36 V单电源低噪声运算放大器。该 OPA171-Q1能够在低成本、低功耗装置条件下实现高精度效能。除业界标准封装外 |
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整合技术让自动读表器付诸实现 (2006.10.02)
本文将探讨单芯片解决方案整合至电表可以扩大电表功能，并协助控制生产成本。这项新应用不仅可让电子式电表架构用于市电的线电压和线电流测量，藉以记录用电量，更提供一套弹性和功能丰富的扩充平台 |
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英特尔将推出PDA专用处理器Bulverde (2003.02.19)
根据外电报导，英特尔将发表一款PDA专用的XScale处理器，该款新开发中的处理器代号为Bulverde。
据了解该产品是专为惠普iPaq等PDA而设计的，不适用于手机。手机是英特尔最近所发表的PXA800F晶片锁定的目标，该晶片代号为Manitoba |
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美晶圆厂正式启用12吋晶圆 (2002.07.22)
经过一年的市场观望，虽然目前半导体产业对市场看法仍不一致，但是美国许多半导体公司决定，今年仍将按计划进入12吋晶圆市场。这些公司包括Intel、TI、IBM等，除了启动于美国境内的12吋晶圆厂外，同时强调0.13微米制程之前瞻技术 |
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TI Intel各自锁定行动通讯市场一较长短 (2000.10.30)
即使全球手机需求暂时有降温的现象，但行动通讯仍被各界认定是未来的主流，事实上，为了跟上行动通讯的脚步、增加公司的营收，目前各大半导体厂商都有为行动通讯硬体平台推出产品、架构的计划 |
