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MediaTek Sensio智慧健康晶片模组 (2017.12.20)
联发科技的MediaTek Sensio 智慧健康解决方案,为业界首款六合一智慧健康晶片MT6381,由高度整合的模组及相关配套软体所构成,是目前为止最为完整的智慧健康方案。 MediaTek Sensio 硬体模组将前端讯号处理、多种感测器等电、光学元件高度整合在一起,可直接嵌入智慧手机及配件等终端设备,为终端厂商提供更灵活的客制化空间
用你的智能手机检测病毒 (2013.05.24)
智能手机的功能性又向前跃进了一大步。美国伊利诺大学香槟分校(University of Illinois at Urbana-Champaign)的科学家们正在开发一种运用iPhone的内建相机和处理能力来检测毒素、蛋白质、细菌、病毒以及其他分子的底座设备和app
快捷推出三种不同电平连接的SD卡多任务器 (2009.04.15)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)为智能型手机设计人员带来一款在主机与SD卡接口之间实现三种不同电平连接的SD卡多任务器(multiplexer)。FXL3SD206多任务器可在三种电平和三个部件之间进行多任务操作,不但节省宝贵的板卡空间,而且还把设计复杂度降到最低,可用来替代智能手机应用中的多芯片解决方案


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
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