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SEMI：物联网、5G领军 半导体将持续成长至2025年 (2018.01.04)
SEMI（国际半导体产业协会）发布过去一年於半导体及能源产业的经营成果，同时展??2018年关键产业趋势脉动。SEMI台湾区总裁曹世纶发言指出，半导体应用跳脱传统3C及PC，物联网、智慧制造、人工智慧与大数据、智慧医疗、智慧汽车等多元应用造就新一波半导体市场大跃进，也将是未来10年半导体产业主要的成长动力 |
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汉威联合互联工业安全应用亮相2017 台湾国际半导体展 (2017.09.15)
全球互联工业企业品牌汉威联合 (Honeywell)亮相台湾半导体产业年度盛事2017国际半导体展（SEMICON Taiwan）。今年汉威联合以最新企业品牌标语「至安至能 至联致远」为叁展主轴 |
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贺利氏电子推出全球首款无飞溅焊锡膏及新型烧结银 (2017.09.13)
确保系统在严苛应用环境中具有出色性能、可靠性与更长使用寿命
半导体与电子封装领域材料解决方案厂商贺利氏电子(Heraeus)近日宣布推出两款新型焊膏，以满足半导体与电力电子应用领域的严苛环境要求 |
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SEMICON Taiwan 2017：工研院展示多项创新研发成果 (2017.09.13)
在经济部技术处支持下，工研院今年首度以独立展馆形式於2017国际半导体展（SEMICON Taiwan）叁展，现场展出能「明察秋毫」、担任半导体业者「鹰眼」的「新世代溶液中粒子监测器」 |
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SEMICON Taiwan 2017即将登场 (2017.07.19)
SEMI（国际半导体产业协会）主办之半导体产业年度盛事 ━ SEMICON Taiwan 2017国际半导体展，将於今年9月13-15日於台北南港展览馆一、四楼举行，共计700家厂商展出超过1,700个摊位，预期将吸引超过45,000叁观者与会 |
