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英特尔晶圆代工服务成立联盟 在云端实现设计 (2022.06.29)
英特尔晶圆代工服务（IFS）宣布下个阶段的加速器生态系计画。IFS云端联盟（IFS Cloud Alliance）将在云端实现安全的设计环境，透过利用巨量随选运算的力量，改善代工客户的设计效率，同时加速产品上市时间 |
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英特尔晶圆代工服务推出生态系联盟 加速客户创新速度 (2022.02.08)
英特尔晶圆代工服务（IFS）推出加速器，为一个全方位的生态系联盟，专为协助晶圆代工客户将他们的发想概念实作至矽晶产品。透过横跨电子设计自动化（EDA）、智慧财产（IP）和设计服务等一系列业界领先公司的深度合作，IFS加速器利用业界中最隹功能，协助推升客户在英特尔晶圆代工制造平台上的创新 |
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晶心宣布加入英特尔晶圆代工服务加速计画之IP联盟 (2022.02.08)
晶心科技於今日宣布，加入英特尔晶圆代工服务加速计画（Intel Foundry Services Accelerator; IFS Accelerator）中的IP联盟（IP Alliance)。
晶心科技提供从入门到高阶RISC-V处理器核心的全方位解决方案 |
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台湾3DIC赞啦！ (2009.10.15)
为加速台湾在3DIC自主技术开发，先期掌握制程关键，并带动国内外3DIC相关产业加入。工研院与应用材料周四（10/15）举办3DIC技术合作签约。（左至右）工研院洪胜富、技术处林全能、应用材料Randhir Thakur、工研院李钟熙、工研院李世光、应用材料余定陆共同见证这次合作，大家都竖起拇指，看好这项合作的前景 |
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工研院与应用材料合作开发3DIC核心制程 (2009.10.15)
工研院与美商应用材料（Applied Material），于周四（10/15）宣布，进行3D IC核心制程的客制化设备合作开发。该开放制程平台将整合3D IC主流技术硅导通孔（TSV）制程流程，缩短集成电路及芯片开发时间，协助半导体厂商迅速地将先进芯片设计导入市场，进而大幅降低初期投资 |
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SanDisk于中国首座制造厂正式落成启用 (2007.09.28)
全球快闪记忆卡产品供货商SanDisk宣布，位于中国的首座制造厂正式落成启用。晟碟半导体上海有限公司(SanDisk Semiconductor (Shanghai) Co. Ltd.，简称「SDSS」)位于上海紫竹科学园区，专注封装及测试移动电话及消费性电子装置专用的先进闪存产品，将在SanDisk全球营运方面担当重要角色 |
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拥抱电子产业新现实 (2004.03.25)
数位化消费性电子（DC）取代PC成为电子产业成长驱动力的地位已经确立，然而，因DC产品对于尺寸、成本、设计时程、耗电等因素更为敏感，因此业者还得经历一段摸索、尝试的学习时期 |
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拥抱电子产业新现实 (2004.03.05)
数位化消费性电子（DC）取代PC成为电子产业成长驱动力的地位已经确立，然而，因DC产品对于尺寸、成本、设计时程、耗电等因素更为敏感，因此业者还得经历一段摸索、尝试的学习时期 |
