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貿澤供貨NXP Layerscape LS1046A Freeway評估板 適用於高效能邊緣運算應用 (2019.10.29)
新產品導入(NPI)代理商貿澤電子( Mouser Electronics)即日起開始供應NXP Semiconductors的Layerscape LS1046A Freeway(FRWY-LS1046A)評估板。FRWY-LS1046A評估板分成以裸板提供或在含雙頻Wi-Fi模組的機殼內提供,是專為支援NXP QorIQ LS1046A系統單晶片(SoC)所設計的邊緣運算平台
大聯大世平推出恩智浦QorIQ LS1046A邊緣計算的人臉辨識方案 (2019.08.08)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下世平集團將推出以恩智浦半導體(NXP)QorIQ LS1046A邊緣計算為基礎之人臉辨識方案。 大聯大世平集團所推出的恩智浦半導體方案將打造安全、可編碼且靈活的運算系統來加強人工智慧(AI)和機器學習(ML)
工業4.0四大技術之必要 (2019.07.24)
在工業4.0的轉型下,如何在一個地方整合四種必要的工業物聯網技術:網路、處理、使用者介面和安全性是挑戰。
恩智浦強化韌體安全 (2018.02.23)
我們大多時候會擔心作業系統和應用程式軟體的安全性。然而,卻忽略韌體很容易遭入侵利用,不僅是執行完整堆疊的韌體,也包括提供開機服務和系統管理的平台韌體。
e絡盟推出飛思卡爾塔式系統模組 (2015.01.15)
e絡盟日前宣佈供應基於QorIQ LS1021A 處理器的飛思卡爾塔式系統模組 。LS1021A處理器具備高效能和多功能,它採用1GHz雙ARM Cortex-A7內核,專門用於智慧化的工業連接以及物聯網(IoT)閘道方案,可實現高達2Gb/s的乙太網連線性能
64位元戰火延燒 飛思卡爾再祭QorIQ T2080處理器 (2013.11.06)
儘管蘋果與ARM的64位元架構處理器,已開始在市場上引起不少討論,也有業者採用了ARM的64位元架構的處理器進行產品開發。不過,擅長於64位元架構的半導體業者,並不是只有x86晶片業者與ARM而已,別忘了,Power架構廣泛來看,也可算是64位元的範疇
美商溫瑞爾擴充其領先業界VxWorks 的多核心性能 (2013.06.03)
全球領先的嵌入式和行動應用軟體領導廠商美商溫瑞爾(Wind River)近日宣佈,擴充其領先業界VxWorks 即時操作系統(Real-time Operating System, RTOS)的多核心性能-作為支援英特爾(Intel)、飛思卡爾(Freescale)以及安謀(ARM)最新處理器的多核心操作系統,VxWorks 可為新一代智慧系統的高效能需求提供關鍵介面
[專欄]4G Small Cell晶片與軟體發展分析 (2013.05.23)
Small Cell在大型業者主導下,經營模式與過去有所不同,台灣廠商此時有更彈性的選擇空間,從晶片商的產品特徵、軟體業者的支援程度等構面選擇適合的業者進行合作,為新世代的行動寬頻產品進行佈局
Ramtron推出可與飛思卡爾Tower System搭配使用的F-RAM記憶體模組 (2012.10.12)
Ramtron International Corporation (簡稱Ramtron)宣佈,即刻起開始供應可與飛思卡爾半導體公司廣受歡迎的Tower System開發平臺共用的全新F-RAM記憶體模組(TWR-FRAM)。TWR-FRAM使用了Ramtron F-RAM磁芯記憶體和整合式產品的擴展集,為採用飛思卡爾基於ARM Cortex 的Kinetis和i
善用多核心處理器功能 溫瑞爾與飛思卡爾強化關係 (2011.07.07)
美商溫瑞爾(Wind River)近日與飛思卡爾(Freescale)共同締結一項協議,以強化雙方長期合作關係,並為Freescale QorIQ以及PowerQUICC處理器的客戶們,提供可相容於Wind River各款嵌入式作業系統(OS)的軟體解決方案
Wind River Simics支援Freescale新款多核心處理器 (2010.07.08)
美商溫瑞爾(Wind River),日前宣布其Simics虛擬化平台已可預先支援飛思卡爾(Freescale Semiconductor)最新的QorIQ P5020、P5010及P3041多核心處理器,即使這幾款處理器的矽晶片尚未開始正式上市,Freescale的客戶與合作夥伴也能率先取得一套基於Simics的開發平台,以提前進行產品開發作業
Freescale推出新款四核心P3平台擴展QorIQ系列 (2010.07.07)
飛思卡爾(Freescale)持續擴充QorIQ通訊處理器產品線的性能範圍,引進四核心QorIQ P3平台。這款全新P3041處理器所提供的先進的產品特性充分利用了飛思卡爾的P4平台技術並最佳化低功率表現,達到提升系統性能和改善整體功率消耗
CriticalBlue和Freescale合作多重核心軟體研發 (2010.05.12)
CriticalBlue與飛思卡爾(Freescale)聯手將CriticalBlue的Prism研發環境支援飛思卡爾QorIQ多重核心系列處理器。軟體研發人員將可在飛思卡爾基于Power Architecture技術的多重核心平台上升級、最佳化並驗證其既有的軟體
Freescale新款雙核心處理器 具最佳能源效率 (2009.09.27)
飛思卡爾半導體發表了QorIQ P1022雙核心處理器,該款處理器具備先進的功率管理能力,可支援嵌入式應用所需的節能設計。低功率、高效能的P1022處理器讓嵌入式系統設計師能夠滿足環保的能源需求,同時壓低整體系統成本
飛思卡爾VortiQa軟體,加速採用嵌入式多重核心 (2009.06.22)
為了因應工業界在採用嵌入式多重核心技術方面時的疑慮,飛思卡爾公佈了一套完善的方法,係以解決方案為基礎,專門協助網路和通訊類客戶,輕而易舉地迅速轉移到多重核心平台
Freescale加速供應採45奈米製程技術關鍵通訊產品 (2009.04.01)
飛思卡爾半導體正加速供應採45奈米製程技術的關鍵通訊產品,以便因應新型3G與4G系統無線基礎設施製造商的迫切需求。 飛思卡爾現已推出PowerQUICC MPC8569E處理器、雙核心QorIQ P2020元件和六核心MSC8156 StarCore數位訊號處理器(digital signal processor
IDC:飛思卡爾在通訊處理器市場維持龍頭地位 (2009.01.22)
根據最近一份由IDC分析團隊發表的分析報告顯示,飛思卡爾半導體在通訊處理器市場上仍佔有優勢地位。該公司將飛思卡爾評等為第一名,因為飛思卡爾的市佔率高達百分之五十二,而次位競爭者僅有25個百分點
FTF 2008技術論壇報導 (2008.12.03)
進入第四屆(11/5~11/6)的2008年飛思卡爾技術論壇(FTF 2008),今年從上海移到北京舉辦,據大會指出,參加人數超過2000人,在低迷的市場景氣下,成效相當不錯。現場除了該公司與協力廠商的展示攤位外,從早到晚都有多場技術性議程在同步進行,討論的主題則圍繞在行動通訊、網路、消費性電子、汽車、工業等領域
掌握提升嵌入式晶片智慧技術靈活整合開發六大應用領域 (2008.07.28)
秉持網通連結更有效率、行動連結更為廣泛、汽車電子設計更為安全、以及綠色電子環保標準更為嚴謹的自我要求,今年3月Freescale全球執行長改由前Intersil執行長兼董事Richard M. Beyer接任,代表Freescale以汽車電子既有優勢為基礎,進而持續累積研發動力,橫跨類比IC領域的雄心
專訪:Freescale台灣區總經理陳克錡 (2008.07.28)
Freescale脫胎換骨擴張半導體發展領域 秉持網通連結更有效率、行動連結更為廣泛、汽車電子設計更為安全、以及綠色電子環保標準更為嚴謹的自我要求,今年3月Freescale全球執行長改由前Intersil執行長兼董事Richard M. Beyer接任,代表Freescale以汽車電子既有優勢為基礎,進而持續累積研發動力,橫跨類比IC領域的雄心


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7 Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
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