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Mentor与GLOBALFOUNDRIES合作开发适用于22FDX平台的设计参考流程 (2015.11.13)
Mentor Graphics(明导)宣布与GLOBALFOUNDRIES合作,认证Mentor RTL到GDS平台(包括RealTime Designer物理RTL合成解决方案和Olympus-SoC布局布线系统)能够完全适用于当前版本的GLOBALFOUNDRIES 22FDX平台设计参考流程
硅统科技宣布加入Power Forward Initiative协议 (2009.03.13)
硅统科技(SiS)宣布已加入Power Forward Initiative (PFI),并计划提供以通用功率格式(CPF)为基础的设计解决方案,满足芯片组、主板、参考设计与系统客户的需求。 硅统科技运用Cadence益华计算机低功耗解决方案,能够将逻辑设计、验证与设计实现技术整合到通用功率格式中
Tensilica与Cadence合作建立CPF参考设计 (2008.10.08)
Tensilica宣布与Cadence合作,根据Tensilica的330HiFi音频处理器和388VDO视讯引擎,为其多媒体子系统建立通用功耗格式(CPF)的低功耗参考设计流程。Cadence和Tensilica的工程师合作使用完整的Cadence低功耗解决方案(包括Encounter RTL Compiler全局综合
PFI发表可供下载之低功耗设计方法指南 (2008.03.25)
Power Forward Initiative(PFI)宣布发表低功耗设计实用指南:CPF使用经验(A Practical Guide to Low-Power Design–User experience with CPF)。这份指南中的内容由PFI二十六家会员厂商提供,由数千小时实际设计经验的精华萃取而成,范围涵盖各种低功耗设计与产品
8/22 FSA低功耗解决方案论坛 (2007.08.10)
代表全球专注于IC设计及制造委外代工之商业模式厂商的FSA即将于8月22日星期三假新竹国宾饭店举办「低功耗解决方案论坛」。 由于低功耗以及低成本一直以来都是IC设计业者所面临的重要挑战,亦是半导体业界关注的话题之一;影响所及包含了所有的电子系统、可携式电池供电装置、高级精致家电及数据中心(data centers)等等
低功耗解决方案论坛 (2007.08.01)
由于低功耗以及低成本一直以来都是IC设计业者所面临的重要挑战,亦是半导体业界关注的话题之一;影响所及包含了所有的电子系统、可携式电池供电装置、高级精致家电及数据中心(data centers)等等


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

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