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USB 3.0世代来临 切入市场关键为何? (2013.01.17)
USB 3.0商机蓄势待发,有望成为未来主流消费性电子传输标准。其外围应用如USB 3.0 Hub芯片以及USB 3.0外接式硬盘盒桥接控制芯片、USB 3.0随身碟芯片之间的战火,逐渐加温。 创惟科技,一直以来都专注于开发USB 2.0、USB 3.0和PCI Express芯片
以PCI Express及USB 2.0提升PC量测效能 (2005.07.05)
当PCI Express和USB 2.0之类的PC总线技术继续提升数据带宽、效能及使用简易性时,使用PC设备进行量测及控制的优点也更加明显。且由于建立在计算机技术的基础上,虚拟仪器永远会随着新的通讯、处理及内存技术的推出而不断进步
以坚实技术能力 缩短产品设计周期 (2004.08.04)
IP与EDA公司为电子产业炼的上游,站在产业与市场前线,他们必须保持前瞻性的眼光与创新能力,同时也是技术产品化的风向球。芯片接口设计和验证的电子设计自动化解决方案供货商Denali Software,将带着其丰富的经验前往台湾参加第一届「2004 ADMF安捷伦数字量测论坛」
新一代高速汇流排标准竞赛–PCI Express技术发展趋势 (2003.09.25)
从ISA Bus开始到现在的PCI Express,汇流排已经历了20年的时间,而相容性和传输的速度也不可同日而语,藉由本文的介绍,读者将会了解汇流排的过去的历史与未来的发展,并进一步认识PCI Express的技术标准
国内主机板厂商的音​​效方案选用分析 (2001.02.01)
过去这一年来资讯市场产生了一些重大的变化,当市场自1997年开始刮起一阵低价电脑的风潮后,Desktop PC便经历了一场高速成长期,随着PC的普及带动了上网的人潮,也让市场一片乐观的以为网际网路的市场将无限远大
音效晶片市场现况与应用发展趋势 (2000.12.01)
参考资料:


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

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