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iSuppli:07年全球無線半導體市場收入達561億美元 (2007.10.30)
外電消息報導,市場研究機構iSuppli日前發表一份研究報告指出,2007年全球無線半導體市場銷售收入將達到561億美元,較2006年成長4.5%。 iSuppli所指的無線半導體主要應用於手機、無線基礎設施設備、無線局域網和連接設備等產品領域
NXP推出先進UHF智慧型標籤IC (2007.09.27)
NXP半導體(NXP Semiconductors)日前宣佈推出下一代智慧型標籤IC UCODE G2XM和UCODE G2XL,為整體超高頻(UHF)應用市場帶來突破性功能。新型UCODE RFID晶片能夠在極廣的讀取範圍與讀卡機密集的環境下穩定運作
NXP第二季虧損超過兩億歐元 (2007.07.30)
NXP半導體公佈了2007年第二季(2007年4~6月)的結算報告。銷售金額比去年同期減少7.8%、為11億4100萬歐元(約15億5725萬美元),營利狀況從去年同期的5200萬歐元盈收變為2億5200萬歐元(約3億4393萬美元)的虧損
拓墣產研2007CeBIT研討會 (2007.03.29)
拓墣產業研究所「從CeBIT看見未來-2007 CeBIT新技術、新應用、新趨勢」研討會,除了由曾筱軫研究員分享實地走訪2007 CeBIT展會參訪經驗,另外也邀請義隆電子葉儀晧總經理主講「從iPhone看見未來數位產品輸入方式變化」
IDM外包代工風潮不退 日系大廠仍在觀望 (2007.03.16)
進行外包代工的半導體IDM廠商數量激增,英飛淩(Infineon)表示,不會自行投資購買65奈米以下製程的LSI積體電路製造設備。進入2007年1月,荷蘭NXP半導體也表示將在2007年年底,退出目前與意法半導體(ST)共同推動的LSI製程技術開發項目“Crolles2”,並在CMOS技術研發和生產方面,強化與台積電的合作關係
NXP推出可強化行動裝置視訊功能的顯示晶片 (2007.03.08)
NXP半導體日前宣佈將把自身的影像強化技術,應用於可攜式攝影機、視訊下載以及手機電視等等行動圖片和視訊功能,NXP將搭配輔助晶片PNX4150與自身的Mobile Pixel Plus(MPP)和Mobile Natural Motion(MNM)專利技術,藉此提升PMP產品的顯示螢幕畫質
NXP積極發展數位家庭娛樂IC混合設計方案 (2007.01.04)
恩智浦(NXP)半導體今日對外說明2007年數位家庭娛樂IC展望趨勢。NXP大中華區業務副總裁王俊堅表示,整體而言目前NXP的相關產品領域包括行動通訊與個人解決方案、數位家庭娛樂、車用電子及多重市場半導體
NXP新款FlexRay收發器 主動保障駕駛安全 (2006.12.04)
恩智浦(NXP)半導體(前身為飛利浦半導體)日前發表第一款FlexRay收發器TJA1080,TJA1080目前已開始量產。配備TJA1080與恩智浦故障安全系統基礎晶片的BMW新款X5房車目前已上市,該車型是第一款配備FlexRay系統並進入量產的汽車
NXP與SONY合力拓展非接觸式IC業務 (2006.11.21)
恩智浦(NXP)半導體(前身為飛利浦半導體)與SONY宣佈簽署合作計畫備忘錄,共同推動全球非接觸式智慧卡在手機中的應用,雙方計畫於2007年中之前成立合資公司,此合資公司將負責一款新的安全晶片之規劃、開發、生產以及市場推廣,此一晶片將結合MIFARE和FeliCa及其他非接觸式智慧卡的作業系統與應用
NXP承先啟後主力集中發展車用娛樂市場 (2006.11.03)
從飛利浦獨立出來的NXP半導體,推出新款針對車用 DVD 播放器與車內電視應用的Nexperia PNX9520媒體處理器,為滿足市場對頂級車用音效與視訊應日益成長的需求。 NXP欲藉由此產品在車用資訊娛樂系統市場與其他競爭對手一決雌雄
NXP推出全新NexperiaTM 5211行動系統解決方案 (2006.10.11)
NXP半導體,宣佈推出一款全新NexperiaTM 5211行動系統解決方案,可為手機用戶提供先進且價格合理的MP3功能。新款解決方案可支援FM廣播錄音、MP3與影像播放、百萬像數數位相機介面、USB充電,以及與PC連接和藍芽立體聲等功能,為用戶提供NXP完整的生動媒體技術體驗
NXP半導體為新款WUSB裝置控制器完成簡易整合 (2006.09.19)
NXP半導體(前身為飛利浦半導體),推出一款基於Certified Wireless USB規範的Wireless USB (簡稱WUSB)裝置控制器。NXP ISP3582裝置控制器將有線USB易於使用的特性與傳輸速度上的優勢,與無線連接的便利性相互結合,可用於高速圖片傳輸、音樂下載、列印,以及PC周邊設備與其他消費性電子產品間的資料同步
NXP的RFID晶片促進EPC Gen2的推廣 (2006.09.14)
NXP半導體宣佈由EPCglobal Inc-認證的第二代(Gen2)超高頻(UHF)IC已廣泛贏得中國廠商的青睞。UCODE EPC G2可同時支援EPC(Gen2)與ISO/IEC 18000 6c標準,不但已獲得RFID產業界各製造商的廣泛擁護與支持,更將進一步推動全球RFID技術的推廣和應用


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