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意法半導體車載音訊D類放大器新增汽車應用優化的診斷功能
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智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
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Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
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台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
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大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
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數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
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以戰略產業層次看無人機產業發展方向
「中國衝擊2.0」下的產業挑戰與機會
從電動車走向智慧車的新產業格局
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
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專利運用的「新」模式─專利承諾授權
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破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
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投資與投機
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護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
Android
眺望2025智慧機械發展
積層製造加速產業創新
積層製造醫材續商機
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
使用MV Drive、同步傳輸控制降低能源成本
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
一次到位的照顧科技整合平台
遠距診療服務的關鍵環節
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
物聯網
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮
低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求
從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域
工業物聯網和機器學習塑造預測性維護的未來
研究:全球蜂巢式物聯網連接營收將於2030年突破260億美元
汽車電子
創新光科技提升汽車外飾燈照明度
研究:全球電動車電池市場競爭升級 中國供應商持續擴大市佔率
研究:針對中國汽車的貿易限制 為西方汽車公司帶來挑戰
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
軟體定義汽車未來趨勢:革新產品開發生命週期
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
研究:歐洲車商面臨雙重挑戰 中國的競爭壓力與Euro 7排放目標
低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰
多核心設計
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列處理器 可滿足嵌入式系統需求
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
電源/電池管理
氫能競爭加速,效率與安全如何兼得?
創新光科技提升汽車外飾燈照明度
以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
AI數據中心:節能減碳新趨勢
公共顯示技術邁向新變革
面板技術
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
網通技術
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
LoRa聯盟任命新領導團隊 加速LoRaWAN在物聯網生態系統全球擴張
掌握多軸機器人技術:逐步指南
PCIe高速I/O介面:韓國AI晶片產業應用現況
AI時代常見上網行為的三大資安隱憂
Mobile
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
鍺:綠色回收與半導體科技的新未來
中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
愛立信攜全球電信巨頭成立新合資企業 加速推動網路API應用創新
3D Printing
積層製造加速產業創新
積層製造醫材續商機
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
穿戴式電子
一次到位的照顧科技整合平台
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
工控自動化
氫能競爭加速,效率與安全如何兼得?
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
眺望2025智慧機械發展
再生水處理促進循環經濟
積層製造加速產業創新
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
半導體
創新光科技提升汽車外飾燈照明度
以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
再生水處理促進循環經濟
掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來
研究:智慧手機平均售價因SoC和記憶體價格上漲而提高
SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
WOW Tech
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統
Palo Alto Networks:安全使用AI以應對日益嚴峻的網路威脅
研究:2024年第三季全球智慧手機出貨量成長2% 營收和平均售價創新高
Check Point發佈2025年九大網路安全預測 AI攻擊與量子威脅將層出不窮
研究:美國智慧手機Q3出貨量年減4% 需求持續低迷
研究:2028生成式AI智慧型手機出貨量將超過7.3億支
研究:中國智慧手機2024年第三季銷售 有望迎來五年首次年成長
研究:蘋果的創新兩難 在穩定與突破間尋求平衡
量測觀點
安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
是德科技推動Pegatron 5G最佳化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先進電源應用套件 加速電池測試和設計流程
利用微控制器實現複雜的離散邏輯
是德科技再生電源系統解決方案新成員 支援電動車和再生能源系統
科技專利
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
技術
專題報
【智動化專題電子報】AOI智慧檢測
【智動化專題電子報】AI製造
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
【智動化專題電子報】智慧充電樁
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
美國聯邦通訊委員會發布新規定 加速推動C-V2X技術
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
汽配及移動科技產業,參展熱烈報名中!
相關物件共
99
筆
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Microchip單電源雙通道和三通道功率監控IC
(2018.07.22)
Microchip Technology Inc.推出全新的雙通道和三通道功率監控元件,可以透過單一晶片測量0V至32V的電源,這為設計人員提供了簡單易用且能夠提高功率測量準確度的解決方案。 雙通道元件還是業內首款採用16位元原始解析度的解決方案,實現了寬廣範圍測量內的高度靈活性
東芝推出800V超結N溝道功率新MOSFET
(2017.01.23)
東芝公司(Toshiba)旗下儲存與電子元件解決方案公司宣布針對高效率電源推出具備改進的低導通電阻、高速開關的800V超結N溝道功率MOSFET。「DTMOS IV系列」的八款新MOSFET利用超結結構,與東芝之前的「π-MOSVIII系列」相比,其可將其單位面積導通電阻(RON x A)降低近79%
RS Components擴充 Electronics Workbench 網頁內容
(2016.12.12)
為了讓電子產品設計師與測試工程師能夠將能力發揮到極致,Electrocomponents plc旗下的貿易品牌RS Components(RS)已更新其Electronics Workbench 網頁,提供為電子設計工程師而設的最新創新產品以及支援服務的資訊
ADI推出大型RF放大器Sys-Parameter模型元件庫
(2016.03.24)
亞德諾半導體(ADI)推出大型Sys-Parameter模型的射頻放大器元件庫,適用於是德科技(Keysight Technologies)的Genesys射頻模擬和合成軟體。Genesys 是一款易於使用的射頻和微波模擬軟體工具,它能針對整個RF信號鏈,對誤差向量幅度(EVM)和鄰道功率比(adjacent-channel power ratio, ACPR)性能等調變RF特性執行互動式預算分析
意法半導體新款功率MOSFET實現更小、更環保的汽車電源
(2015.12.23)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)針對汽車市場推出新系列高電壓N通道功率MOSFET。新產品通過AEC-Q101汽車測試認證,採用意法半導體內建快速恢復二極體的MDmesh DM2超接面製程,崩潰電壓範圍為400V至650V,可提供D2PAK、TO-220及TO-247三種封裝
Data Sheet LTC2975 - 4-Channel PMBus Power System Manager Featuring Accurate Input Current and...-Data Sheet LTC2975 - 4-Channel PMBus Power System Manager Featuring Accurate Input Current and...
(2015.09.25)
Data Sheet LTC2975 - 4-Channel PMBus Power System Manager Featuring Accurate Input Current and...
德州儀器推出NexFET N通道功率MOSFET實現低電阻功效
(2015.01.22)
採用5公釐x 6公釐QFN封裝並具極低Rdson的25 V和30 V裝置 德州儀器(TI)推出NexFET產品線的11款新型N通道功率MOSFET,包括擁有低導通電阻(Rdson)且採用QFN封裝的 25 V CSD16570Q5B和30 V CSD17570Q5B,其適合熱插拔和ORing應用
Data Sheet LTC2977 - 8-Channel PMBus Power System Manager Featuring Accurate OutputVoltage...-Data Sheet LTC2977 - 8-Channel PMBus Power System Manager Featuring Accurate OutputVoltage...
(2014.11.26)
Data Sheet LTC2977 - 8-Channel PMBus Power System Manager Featuring Accurate OutputVoltage...
Data Sheet LTC2978A - 8-Channel PMBus Power System Manager Featuring Accurate OutputVoltage...-Data Sheet LTC2978A - 8-Channel PMBus Power System Manager Featuring Accurate OutputVoltage...
(2014.11.26)
Data Sheet LTC2978A - 8-Channel PMBus Power System Manager Featuring Accurate OutputVoltage...
Product Selector Card - 8-Channel Power System Manager-Product Selector Card - 8-Channel Power System Manager
(2014.11.26)
Product Selector Card - 8-Channel Power System Manager
ADI推出256通道、16位元數位X光類比前端
(2012.12.07)
Analog Devices, Inc., (納斯達克上市代號:ADI)美商亞德諾公司,日前發表一款在多重供電模式選項下具有有最低雜訊性能,與最高影像品質的高整合度數位X光類比前端 (AFE)
安捷倫擴增手持式頻譜分析儀的功能
(2012.12.07)
安捷倫科技(Agilent Technologies Inc.)宣佈擴增堅固耐用的Agilent N934x C HSA系列手持式頻譜分析儀的功能。這些新增功能可強化HSA的多功能特性,使其能夠適用於各種現場(in-field)應用,如儀器遠端控制和脈衝訊號的峰值功率量測
Tektronix推出適用於RF干擾場測搜尋的快速靈活解決方案
(2012.10.18)
Tektronix 日前宣佈,推出SPECMON 頻譜分析儀,提供RF干擾源場測的搜尋工作一個快速又靈活的解決方案。SPECMON具有掃描DPX技術、先進觸發、寬擷取頻寬以及三域訊號分析等特性,可以探索並擷取短如3.7 μs的事件 (100%攔截機率),讓使用者輕鬆找出干擾並快速進行疑難排除
Tektronix 推出向量訊號分析功能
(2012.08.10)
Tektronix 日前宣佈,該公司的 SignalVu 電腦軟體可離線深入分析使用 Tektronix 即時訊號分析儀和示波器 (包括革命創新的全球首台混合域示波器 MDO4000) 所擷取的複雜訊號。 SignalVu 電腦軟體為 Tektronix 示波器和即時訊號分析儀客戶,簡化了驗證寬頻設計和頻譜事件特性的流程,並透過顯示 RF 訊號的時變行為加速深入洞察問題的時間
Anritsu推出可用於頻譜分析儀追蹤功能訊號產生器
(2012.06.08)
Anritsu於全球無線通訊展(CTIA)中推出可使用於其頻譜分析儀Spectrum Master系列產品(MS2711E/MS2712E/MS2713E) 之追蹤功能訊號產生器,這項新功能將增強手持式儀器的整體效能,使場測技術人員將能夠更容易也更快速的進行額外的量測
快捷半導體智慧型高側開關為設計人員提供可靠的解決方案
(2012.05.11)
快捷半導體公司(Fairchild)日前開發出一款專門為汽車車身電子提供先進電氣負載控制的智慧型高側開關系列。該系列元件為離散式MOSFET設計提供替代方案,整合了保護和診斷功能,以減少元件數量,簡化印刷線路板設計,同時提高系統的可靠性
安捷倫科技新產品發表
(2012.04.20)
安捷倫推出效能領先業界的射頻信號產生器 安捷倫科技(Agilent Technologies Inc.)宣佈推出四款新的X系列信號產生器,這些儀器在相位雜訊、輸出功率、相鄰通道功率比(ACPR)、差錯向量幅度(EVM)與頻寬方面皆提供無可比擬的效能
安捷倫科技新產品發表
(2012.04.20)
安捷倫推出效能領先業界的射頻信號產生器 安捷倫科技(Agilent Technologies Inc.)宣佈推出四款新的X系列信號產生器,這些儀器在相位雜訊、輸出功率、相鄰通道功率比(ACPR)、差錯向量幅度(EVM)與頻寬方面皆提供無可比擬的效能
安捷倫科技新產品發表
(2012.04.20)
安捷倫推出效能領先業界的射頻信號產生器 安捷倫科技(Agilent Technologies Inc.)宣佈推出四款新的X系列信號產生器,這些儀器在相位雜訊、輸出功率、相鄰通道功率比(ACPR)、差錯向量幅度(EVM)與頻寬方面皆提供無可比擬的效能
IR推出節能反相馬達驅動應用IC
(2012.03.21)
國際整流器(IR) 昨日宣佈,推出精密的IRS2334SPbF和IRS2334MPbF三相位600V IC,適用於節能家電及工業應用中的反相馬達驅動器。 IRS2334SPbF採用SOIC20WB封裝,而IRS2334MPbF則以QFN5X5封裝供貨,佔位面積只有25 mm2,並按照合適的爬電與間隙距離要求來設計,確保產品堅固耐用,電壓可高達600V
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