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薄膜太阳能面板生产线建置联合签约仪式 (2007.06.22)
面对日益严重的暖化及能源短缺议题,位居全球领先的半导体设备及服务供货商-应用材料公司,近年来投入大量资金与人力进行薄膜太阳能面板设备与技术的研发,并正式宣布将与台湾大同集团旗下转投资公司-绿能科技股份有限公司签约合作,建置国内第一条8.5世代的薄膜太阳能面板生产线,连手将台湾太阳光电产业带入新纪元
英特尔展示其首款行动应用WiMAX芯片组 (2006.12.11)
英特尔(Intel)于上周三(12/6)在香港3G全球大会及行动展会上,推出其首款行动应用的WiMAX芯片模块成品。该産品与英特尔先前推出的单芯片、多频带WiMAX/Wi-Fi无线技术相结合,组成一款名为Intel WiMAX Access 2300的完整芯片组
应材跨足太阳能电池与OLED设备领域 (2006.07.11)
半导体设备供货商美商应用材料(Applied Materials),宣布完成了对美商应用薄膜(Applied Films)价值4.64亿美元的并购作业。透过该项并购案,应材集团(包括旗下的AKT)稳居全球最大TFT化学气相沈积与溅镀设备供货商,同时也进入太阳能电池设备、OLED镀膜设备等新兴领域
半导体设备业明年将维持5~10%成长率 (2005.12.14)
全球第一大半导体设备厂应用材料执行长暨总裁 Michael Splinter表示,2005年半导体厂资本支出以内存制造成长最快,相对而言晶圆代工厂的资本支出今年成长不如内存厂,因此2006年晶圆代工的资本支出成长率将高于内存业,可促进整体半导体设备业明年维持5%到10%的成长,其中需求最高的制程世代为90奈米
半导体设备业者面临寒冬 裁员恐难避免? (2004.10.13)
全球半导体市场景气趋缓,半导体设备业的前景也开始出现萧条迹象,市场分析师表示,因规模达220亿美元的芯片制造设备产业似乎将掀起裁员潮;外电引述美林证券分析师说法指出,主要芯片设备供货商已经冻结了人事招聘计划,但尚不宜透露厂商的名单
英特尔将于台北国际计算机展出完整产品线 (2002.05.30)
英特尔日前表示,即将于6月3日登场的台北国际计算机展中,完整呈现英特尔在桌上型、笔记本电脑、企业级服务器、无线及网络通讯等各个领域最新的技术及产品。今年英特尔的展出重点


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1 Microchip推出全新Switchtec PCIe 4.0 16通道交换器系列产品,?汽车和嵌入式计算应用提供多功能性
2 意法半导体推出 STM32WL33 低功耗长距离无线微控制器及专属生态系扩充方案
3 意法半导体推出网页工具,加速搭载智慧感测器的AIoT专案开发
4 Bourns推出全新高效能 超紧凑型气体放电管 (GDT) 浪涌保护解决方案
5 贸泽电子即日起供货能为工业应用提供精准感测的 Analog Devices MAX32675C微控制器
6 Bourns 全新推出 500 安培系列数位分流传感器
7 Bourns 推出符合 AEC-Q200 标准 车规级高隔离驰返式变压器系列
8 桓达FSE集尘节能粒子浓度侦测器可即时监测粉尘状态
9 凌华科技携手锐能智慧科技 打造电动车社区充电最隹EMS能源管理系统
10 施耐德电机TeSys马达控制与保护产品系列不断创新 见证台湾工业自动化迈向智慧制造与永续发展

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