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世迈推出高容量NVDIMM 支援DDR4高汇流排频率 (2020.11.26)
专业记忆体与储存解决方案品牌世迈科技(SMART Modular)宣布推出高容量16GB与32GB非挥发性双列直??式记忆体模组(NVDIMMs),可支援DDR4-3200高汇流排频率。 此新品结合美光科技(Micron)先进的DDR4记忆体技术与世迈科技的高速PCB设计,可大幅增进讯号传输的完整性,在支援DDR4的最高速率下也能有效节省设计成本
Cadence GDDR6 IP产品获台积电N6制程认证 (2020.10.12)
电子设计大厂益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,其GDDR6 IP获得台积电6奈米制程(N6)矽认证,可立即用於N6、N7与还有即将到来的N5制程技术。GDDR6 IP由Cadence PHY和控制器设计IP与验证IP(VIP)所组成,目标针对超高频宽的记忆体应用,包括超大型运算、汽车、5G通讯及消费性电子,特别有关於人工智慧/机器学习(AI/ML)晶片中的记忆体介面
GeodeLink介面将为NS IC晶片带来全新效应:晶片内的捷运系统 (2007.04.03)
前言 资讯家电的观念从1997年提出至今,已经逐渐可以看出其商品轮廓,包括个人数位助理PDA,Personal Device Assistant、精简型电脑TC,Thin Client等商用的资讯家电,以及MP3随身听MP3 Player、无线上网机WebPAD,PAD=Personal Access Device、视讯机顶盒STB,Set-Top-Box等的偏重家用、娱乐用资讯家电
美国国家半导体推行蓝芽堆栈合作计划 (2001.12.13)
美国国家半导体公司宣布推行「蓝芽堆栈合作计划」,为美国国家半导体的厂商客户提供主机应用程序及其他应用软件,方便他们开发使用蓝芽无线技术的系统。并宣布设于美国圣地亚哥市的蓝芽无线解决方案供货商 WIDCOMM Inc. 已成为这个合作计划的首个成员


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3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
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5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
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