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ST攜手MACOM 達成射頻矽基氮化鎵原型晶片性能新里程 (2022.06.14)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)和MACOM已成功製造出射頻矽基氮化鎵(RF GaN-on-Si)原型晶片。意法半導體與MACOM將繼續合作,並加強雙方的合作關係。 射頻矽基氮化鎵為5G和6G基礎建設之應用帶來巨大的發展潛力
格羅方德推新一代矽光解決方案 並強化業界合作 (2022.03.11)
格羅方德司正與包括 Broadcom、Cisco Systems、Marvell 和 NVIDIA 的業界領導廠商,以及包括 Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus 和 Xanadu 的突破性光子領導廠商合作,以提供創新、獨特、功能豐富的解決方案,解決現今資料中心面臨的某些最大挑戰
GF推出首款矽光平台Fotonix 解決資料量驟增並大幅降低功耗 (2022.03.10)
格羅方德(GF)今日宣布,公司正與包括 Broadcom、Cisco Systems, Inc、Marvell和NVIDIA的業界領導廠商,以及包括Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus和Xanadu的突破性光子領導廠商合作,以提供創新、獨特、功能豐富的解決方案,解決現今資料中心面臨的某些最大挑戰
QSFP-DD發佈通用管理介面規範4.0和硬體規範5.0 (2019.08.06)
QSFP-DD多源協定 (MSA) 組織發佈了針對QSFP-DD收發器外形的通用管理介面規範(CMIS)4.0版。行業對改進的高密度高速網路解決方案的需求不斷發展,為了滿足此需求,65 家公司攜手為 QSFP-DD MSA 提供支援
MACOM攜手意法半導體提升矽基氮化鎵產能以支援5G無線網路建設 (2019.03.07)
MACOM和意法半導體將在2019年擴大ST工廠在150mm矽基氮化鎵的產能,而200mm的矽基氮化鎵依需求擴產。該擴產計畫旨在支援全球5G電信網建設,其基於2018年初MACOM和ST所宣佈達成的矽基氮化鎵協議
MACOM宣布推出全新的優化負電壓驅動器 (2019.01.21)
MACOM Technology Solutions Inc.宣布推出兩款全新的負電壓驅動器,能夠無縫兼容MACOM全系列AlGaAs和HMIC PIN二級管開關產品。相比分立元件的驅動方案,全新集成的MADR-011020和MADR-011022用於驅動MACOM的PIN二級管,可有效簡化PCB布局,降低元器件成本並縮短項目研發周期
Silicon Labs發表廣泛的56G/112G SerDes時脈產品系列 (2018.06.26)
Silicon Labs (芯科科技)日前宣佈擴展其時脈產品系列,以滿足56G PAM-4 SerDes和新興112G串列應用對於高性能時脈的要求 透過此次產品系列的擴展,Silicon Labs已成為唯一可針對100/200/400/600G設計提供全面性選擇的時脈產生器、抖動衰減時脈、壓控晶體振盪器(VCXO)和XO時脈供應商,並且滿足100 fs以下參考時脈抖動要求和容限
MACOM和意法半導體將矽上氮化鎵導入主流射頻市場和應用 (2018.02.21)
MACOM和意法半導體(ST)宣佈一份矽上氮化鎵GaN 合作開發協議。據此協定,意法半導體為MACOM製造矽上氮化鎵射頻晶片。除了擴大MACOM之貨源外,該協議還授權意法半導體在手機、無線基地台和相關商用電信基礎建設之外的射頻市場製造、銷售矽上氮化鎵產品
100G Lambda MSA定義下一代光學連接規範 (2017.09.21)
100G Lambda 多源協定 (MSA) 工作小組宣佈,打算為每波長傳輸 100 Gbps 的光學技術發展相關規範。在 MSA屬下參與的企業將致力於解決技術上的各種挑戰,為每波長傳輸 100 Gbps 的技術開發具有互通性的光學介面,從而確保不同製造商按不同尺寸規格所生產的收發器與介面之間的光學互通性


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10 Power Integrations推1700V氮化鎵切換開關IC

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