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IoT架构里的模拟技术与数位分身应用 (2020.08.06)
IIoT应用的开发,也面临类似的瓶颈,需等待以机器学习为基础的预测性维护系统,或自动化系统应用所需的感测器资料。
是德科技UXM无线测试仪增加全速率3CC IP数据速率 (2014.11.28)
支持LTE-A 450 Mbps端对端IP数据速率 是德科技(Keysight)日前宣布旗下的E7515A UXM 无线测试仪现在支持三载波(3CC)端对端IP数据速率,方便工程师加速验证LTE-A无线装置。Keysight UXM可聚合下行链路中3个20 MHz的组成载波(CC),以提供60 MHz的总聚合带宽,以全面支持450 Mbps DL/50 Mbps UL(Category 9)数据速率
IDT推出高隔离性与线性射频开关 (2014.11.13)
IDT推出高隔离性与线性射频开关 IDT公司日前推出了F2912开关,此开关为半导体公司首次规划的新射频(RF)开关产品系列。F2912具有先进的低插入损耗、高隔离度及线性等整合特色,是在进行微波回载及前载、检测设备、有线电视头端,WiMAX射频、无线系统与一般开关应用基地台(2G、3G与4G)等工作时的最佳选择
美高森美SLIC产品出货突破十亿颗 (2014.10.28)
美高森美公司(Microsemi)宣布其SLIC产品出货突破十亿颗的重要里程碑。在具有VoIP功能的宽带网关SLIC解决方案市场上,美高森美拥有超过65%的市场占有率,并将继续开发易于使用的高性价比SLIC解决方案,提供广泛的产品系列,比如下一代的miSLIC系列、ZL880和VE950产品系列


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

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