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红帽高峰会将於5月8至10日於旧金山展开 (2018.04.23)
红帽公司公布2018年红帽高峰会(Red Hat Summit 2018)的议程与专题演讲嘉宾。红帽高峰会是业界顶尖的企业级开放原始码技术会议。第14届红帽高峰会将於5月8至10於旧金山Moscone会议中心举办,预计将吸引世界各地数千名与会者共襄盛举
我不是雞肋! 2D轉3D解決內容不足燃眉之急 (2010.06.09)
我不是雞肋! 2D轉3D解決內容不足燃眉之急
SPMT工作小组 推动新一代内存接口标准 (2008.05.02)
美商晶像、英商安谋、韩国海力士半导体、索尼爱立信行动通讯及法商意法半导体在4月30日宣布组织工作小组,为新世代内存接口技术,建立开放式标准。这项首创的内存标准乃针对动态随机存取内存(dynamic random access memory;DRAM)
美商Amkor宣布并购台宏与上宝两家半导体组装及测试厂 (2001.03.09)
Amkor Technology宣布并购台湾两家实力雄厚的半导体组装及测试企业,以支持台湾急速发展的半导体市场。根据计划,Amkor Technology将分别并购台宏半导体和上宝半导体。并购双方已签订协议书,并预计本年四月达成最后决议阶段


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
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